25Q4营收337亿美元,YoY+26%,QoQ+2%,超出指引上限(322-334亿美元)和市场预期(326亿美元);净利润163亿美元,YoY+41%,QoQ+8%,超出预期;毛利率62.3%,YoY+3.3pcts,QoQ+2.8pcts,超出指引上限(59-61%)和市场预期(60.6%)。
26Q1及全年营收指引:Q1营收346-358亿美元(中值352亿美元),YoY+38%,QoQ+4%,超出彭博一致预期(332亿美元);Q1毛利率63-65%(中值64%),YoY+5.2pcts,QoQ+1.7pcts,超出预期,主要受成本改善、生产力提升及产能利用率上升影响,但海外晶圆厂产能稀释部分贡献。
2026年全年营收增速预计约30%,主要受AI相关需求(Foundry 2.0产业增长14%)及先进制程、特色工艺、先进封装需求强劲驱动。上修2024-2029年整体营收CAGR至25%,AI加速器收入增长预期上调至55%(前值45%),AI仍为中长期核心增长驱动力。公司将持续优化N5/N3产能及跨制程节点产能。
非AI终端市场已触底并复苏,但PC和智能手机存储价格走高或挤压市场。公司主要供应高端智能手机,客户需求乐观。未来营收增长将主要由智能手机、HPC、IoT及汽车四大平台驱动。
26-28年资本开支预计大幅增长至520-560亿美元(YoY+32%),其中70-80%用于先进制程扩产,10%特色工艺,10-20%先进封装等。未来三年资本开支将显著高于过去三年(1010亿美元),通过制造效率提升与产能优化,长期毛利率有望维持在56%及以上。公司将持续投资先进制程、特色工艺及先进封装技术支持客户成长。
潜在风险:关税政策及零部件价格上涨将带来不确定性,尤其对消费相关、价格敏感市场影响较大。