AI智能总结
25Q4收入及毛利率超指引上限 25Q4营收337亿元,同比25.5%/环比+1.9%,毛利率62.3%,同比+3.3pcts/环比+2.8pcts,均超指引上限;晶圆出货量396.1片/月(等效12英寸),ASP3785美元/片(等效8英寸),同比+8%/环比+5%;指引26Q1营收346-358亿元,中值同比38%/环 【招商电子】台积电25Q4业绩点评:台积电资本开支大超预期,看好半导体自主可控投资主线 25Q4收入及毛利率超指引上限 25Q4营收337亿元,同比25.5%/环比+1.9%,毛利率62.3%,同比+3.3pcts/环比+2.8pcts,均超指引上限;晶圆出货量396.1片/月(等效12英寸),ASP3785美元/片(等效8英寸),同比+8%/环比+5%;指引26Q1营收346-358亿元,中值同比38%/环比+4%,毛利率63%-65%,中值同比5.2pcts/1.7pcts 资本开支520-560亿美元大超预期 2026年资本开支520-560亿美元,大超市场470-500亿美元预期,中值相较2025年409亿美元增长32%,23-26年资本开支持续上行; 上修AI芯片CAGR至55%-59%; 大幅上修2024-2029年AI芯片CAGR至55%-59%(mid to high 50% CAGR),超市场一致预期(预期上调至50%-55%),此前指引为45%; 指引26晶圆代工同比+14% 2025年晶圆代工行业同比+16%,指引2026年晶圆代工行业同比+14%、台积电以美元计价营收增长近30% ; 持续看好半导体设备/代工/材料/先进封装/零部件等自主可控主线 当前半导体自主可控分歧点主要在于市场交易节奏已达26年预期,我们认为台积电法说会大超预期会给市场起到提振作用;考虑到千问等国产AI大模型逐渐构建生态位,在H200采购不确定下国产算力芯片订单有望持续向好,带动国内先进逻辑及存储产能有望超越周期性开出,板块有望进一步打入远期估值空间。 设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、微导纳米、芯源微、精测电子、中科飞测、矽电股份、金海通、精智达、强一股份、ASMPT等; 代工:中芯国际、华虹公司、燕东微、晶合集成等; 算力芯片:寒武纪,海光信息,摩尔线程,沐曦股份,壁仞科技,天数智芯 材料:江丰电子、艾森股份、鼎龙股份、神工股份、上海新阳、兴福电子、安集科技、路维光电、清溢光电、龙图光罩等 封测:长电科技、汇成股份、通富微电、华天科技、深科技等; 零部件:富创精密、珂玛科技等。