国信电子半导体设备材料持续推荐台积电资本开支超预期全球

台积电资本开支超预期，全球半导体步入资本开支上升周期，持续看好半导体设备&材料。台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元(2025年为409亿美元)，未来三年资本支出将更高。十五五规划推动晶圆厂扩产，对日反倾销加速国产替代。近期各地发布十五五规划建议，武汉提出建设世界级存算一体化产业基地，打造‘ 【国信电子｜半导体设备&材料持续推荐】 台积电资本开支超预期，全球半导体步入资本开支上升周期，持续看好半导体设备&材料。台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元(2025年为409亿美元)，未来三年资本支出将更高。十五五规划推动晶圆厂扩产，对日反倾销加速国产替代。近期各地发布十五五规划建议，武汉提出建设世界级存算一体化产业基地，打造‘世界存储之都’。合肥提出鼓励设备换芯，加快3DDRAM布局等。此外，长鑫公布招股书计划募资295亿元，并预计26年三厂全部达产。当前长鑫国产化率仍有较大提升空间，后续扩产及国产化率提升有望推动设备、材料公司订单进一步增长。1月7日，商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查，二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积。日本部分半导体材料和设备在国内晶圆厂中市占率较高，在当前政策环境下，涂胶显影、光刻胶等各细分领域国产设备材料有望加速导入。【半导体设备】中微公司、拓荆科技、北方华创、芯源微、华海清科、中科飞测、华峰测控、长川科技、骄成超声等【材料&零部件】鼎龙股份、江丰电子、神工股份、富创精密等