摩闭门会台积电业绩预览AI供应链更新金山云初评-20260710

发布时间：2026-07-10 一、核心要点 1. 本次会议为摩根士丹利面向机构客户的非公开线上会议，核心主题为AI供应链更新、金山云初评、台积电业绩预览等 2. 金山云获优于大市评级、15美元目标价，当前股价具投资价值，2024年第四季AI业务占总营收35%、公有云AI占比49%，预计2026年AI占比61%、2028年78%，获小米持股约10%、金山集团持股超30%的生态支持，2026年资本开支150亿元，拟用融资租赁、客户预付款降低资金压力，采用5.5倍2027年企业估值倍数 3. ABF载板第二季价格涨10%，南亚PCB等企业获利超预期，2030年供应缺口从20%扩至25%，MLCC短期价格涨幅大但可持续性弱，ABF从2027年起短缺 4. 服务器6月出货约8000个机柜，第二季成长17%，全年预计7.5-8万个，明年有望超9万个，联想获增持评级，2025年起PC业务优先保利润率而非拼出货量，服务器业务2025年第一季营业利润率3.4%，AI服务器订单210亿美元，预计2026-2028年盈利较市场预期高约20%，估值与戴尔差距将缩小 5. 先进封装方面，群创、京东方等面板厂布局玻璃基底先进封装，量产预计2028-2029年；台积电加速先进封装布局，2026年底coAS产能约130千，2027年或达200-220千，推进2.5D/3D封装技术应对竞争 6. AMD mi45 GPU服务微软、亚马逊等客户，2027年出货约100万颗；mi450面向Meta，2027年出货约50万颗；mi500系列明年出货近10万颗，含少量CPU版本，推动AMD从HBM转向CoWoS封装，2027年AMD整体CPU出货约1600万颗，其中Venice CPU占500-600万颗 7. 台积电光芯片采用光栅耦合方案，插入损耗低、可堆叠，已分配更多研发资源，2028年前无Glass Bridge量产计划，当前光子IC产能约每月0.5千片，明年第二季度扩至每月10千片，年底扩至15千片，2028年达25千片，初期仅支持英伟达、AMD，后续新增高通等客户8. 台积电第三季度营收指引同比增10-15%，预期全年营收指引上调超30%，模型预测同比增40%，2027年内存出货将大幅提升，2027年先进制程EUV台数约为英特尔的8倍，是1.4nm技术唯一产能供应商，预计2027年前可维持涨价能力 二、风险与关注 1. MLCC价格上涨的可持续性较弱2. 台积电光引擎良率较低，下游组装良率仅20%，需在12个月内提升测试效率三、后续关注点 1. 金山云2026-2027年关联交易上调后的外部客户增速情况2. ABF载板2027年起的供需变化及价格走势3. 服务器全年出货量及明年的增长表现4. AMD mi500系列GPU的出货进度及市场接受度5. 台积电光产能扩张后的客户拓展情况