-
Rubin项目生产计划与市场动态
- Rubin项目的生产发布时间已敲定在7月下旬,年初规划为7月上旬,两者差异在可接受范围内,不构成延期判断。
- TSMC先进封装量Blackwell小幅下修,但Rubin排产上修150%,海外客户从GB300减单转向加单Rubin,显示实际排产需求增加。
-
胜宏科技PCB份额与品质问题
- 市场传言胜宏科技PCB份额存在问题,但供应链确认无份额问题,胜宏品质为全供应商最优,尤其在224G信号交换品质上排名第一。
- 传言问题可能源于PCB与连接器联合阻抗测试的公差分布问题,而非份额或品质根本性缺陷。