电子行业专题报告：Vera Rubin量产提速，RTX Spark打开终端AI新空间

行业研究/行业点评 2026年06月08日 VeraRubin量产提速，RTXSpark打开终端AI新空间 行业及产业电子 ——电子行业专题报告 投资要点： 强于大市 事件：2026年6月1日，NVIDIACEO黄仁勋于台北ComputexGTC大会发表主题演讲。黄仁勋宣布，下一代VeraRubin平台已全面投产，同时正式推出基于ARM架构、适配Windows系统的终端产品RTXSpark，标志着NVIDIA正式切入长期由Intel、AMD、Apple、Qualcomm主导的PC市场。 NVIDIA于2026年1月CES首次公开VeraRubin架构与技术路线，2026年3月GTC大会正式发布平台并启动量产，2026年6月Computex进一步确认全面量产与交付节奏。该平台搭载NVIDIA自研VeraCPU与Groq3LPU推理加速器，构筑CPU+GPU+LPU异构协同计算架构，叠加网络、存储、安全专用芯片，打造完整全栈AI算力体系。依托2025年底英伟达与Groq达成的200亿美元级非独家技术授权协议，平台融合定制芯片、整机温水浸没液冷、CPO光电共封装等核心技术，针对性优化AI推理性能，弥补传统GPU推理短板，显著提升数据中心散热与网络能效，是适配大规模AI工厂的核心算力基础设施。 相关研究 《电子行业周报：长鑫科技IPO迎来关键节点，Intel加码玻璃基板与硅光子》2026-06-01《电子行业专题报告：华为发布韬（τ）定律，助力后摩尔时代半导体产业发展》2026-05-28《电子行业周报：AI算力高景气延续国产存储替代加速》2026-05-25《电子行业跟踪报告：电子布行业具备估值提升潜力》2026-05-25《电子行业专题报告：AIGlasses开启智能穿戴时代》2026-05-15 NVIDIAVeraRubin综合性能表现优异。平台依托VeraCPU、Groq3LPU双专用芯片，搭建CPU+GPU+LPU全栈协同算力体系：1）VeraCPU搭载自研Olympus定制核心，在核心规模、算力、内存带宽及容量等关键指标上较前代GraceCPU实现全方位升级；2）Groq3LPU主打超低延迟推理能力，有效弥补传统GPU在AIAgent交互任务中的适配缺陷，配套Groq3LPX加速器机架可进一步实现高吞吐、低时延的规模化推理；3）平台采用100%全液冷散热架构，大幅提升散热效率与整机柜交付效率；4）英伟达量产落地CPO光电共封装Spectrum-X交换机，通过光铜混合扩展方案支撑算力集群规模化扩容。 此外，NVIDIA还推出了面向PC终端的全新SoC芯片RTXSpark，持续完善终端AI芯片产品线布局。1）初代RTXSpark由英伟达联合联发科协同研发，采用TSMC3nm工艺、集成700亿晶体管，采用CPU+GPU一体化SoC设计；搭载Blackwell架构GPU与20核GraceCPU，通过NVLink-C2C高速互联实现算力高效互通，硬件规格相较传统PC处理器大幅提升。2）产品迭代路径清晰：当前采用GraceCPU+BlackwellGPU组合，2027年将升级为VeraCPU+RubinGPU、LPDDR6内存与CX9高速网卡；2029–2030年新一代产品将换装RosaCPU、Feynman架构GPU与CX10网卡。3）芯片最高支持128GB统一内存、300GB/s内存带宽，稀疏FP4AI算力可达1PFLOPS，能够在终端本地承载大模型推理运算。4）依托NVIDIA跨端统一架构，RTXSpark打通了云端VeraRubin与终端PC的软硬件链路，进一步完善英伟达从数据中心到个人终端的全栈AI产品矩阵。 证券分析师 许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com 联系人 投资建议：NVIDIA在ComputexGTC2026上敲定VeraRubin全面量产交付节奏，同步发布全新SoC芯片RTXSpark，有望拉动SRAM、浸没式液冷、CPO光模块、PC端AISoC产业链迎来增量机遇。1）Groq3LPU与RubinGPU异构协同，妥善解决传统GPU推理适配不佳、端到端时延偏高的问题，LPU内置大容量片上SRAM直接拉动上游存储需求；2）平台全栈采用45℃温水浸没液冷，相较风冷与传统液冷能效优势显著，加速液冷方案在AI数据中心落地替代；3）Spectrum-XCPO交换机落地，光铜混用的集群扩容模式拓宽CPO行业成长空间，带动光芯片、先进封装、高速光模块产业链景气度提升；4）RTXSpark的发布标志NVIDIA正式切入PC处理器市场，产品分代迭代落地将持续拉动PC端AI芯片、高速配套内存需求扩容。建议重点关注国产SRAM、液冷设备、CPO光器件、PCAI芯片相关上市公司的投资机会。 朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com 风险提示：1）技术迭代不及预期；2）行业竞争加剧风险；3）下游需求波动风险。 目录 1.黄仁勋于NVIDIAGTC台北大会发布主题演讲....................................4 1.1NVIDIAVeraRubin宣布大批量量产............................................................................41.2NVIDIA开辟RTXSpark产品线..................................................................................7 图表目录 图表1：NVIDIAVeraRubin核心芯片与组件示意图.......................................................4图表2：NVIDIA为Rubin平台开发了全新VeraCPU.....................................................5图表3：VeraCPU结构示意图........................................................................................5图表4：VeraCPU较GraceCPU性能提升显著.............................................................5图表5：RubinGPU与Groq3LPU................................................................................6图表6：NVIDIAGroq3LPU芯片结构示意图.................................................................6图表7：NVIDIAGroq3LPX参数梳理............................................................................6图表8：NVIDIA风冷、传统液冷降温性能梳理...............................................................7图表9：黄仁勋宣布VeraRubin全面生产.......................................................................7图表10：NVIDIA持续拓展RTXSpark产品线................................................................8图表11：RTX-Spark性能示意图.....................................................................................8图表12：RTXSpark未来生产产线.................................................................................9 1.黄仁勋于NVIDIAGTC台北大会发布主题演讲 事件：2026年6月1日，NVIDIACEO黄仁勋于台北ComputexGTC大会发表主题演讲。黄仁勋宣布，下一代VeraRubin平台已全面投产，同时正式推出基于ARM架构、适配Windows系统的终端产品RTXSpark，标志着NVIDIA正式切入长期由Intel、AMD、Apple、Qualcomm主导的PC市场。 1.1NVIDIAVeraRubin宣布大批量量产 NVIDIA于2026年1月CES首次公开VeraRubin架构与技术路线，2026年3月GTC大会正式发布平台并宣布量产，2026年6月Computex进一步确认全面量产与交付节奏。该平台搭载NVIDIA自研VeraCPU与Groq3LPU推理加速器两大专用芯片，形成“CPU+GPU+LPU”核心异构协同计算架构，并整合网络/存储/安全专用芯片，构建全栈AI算力平台。依托2025年底英伟达与Groq达成的200亿美元级非独家技术授权协议的产业基础，平台整合专用定制芯片、整机全温水浸没液冷、CPO光电共封装等核心技术协同升级，有效优化AI推理性能、弥补传统GPU推理场景短板，大幅提升数据中心散热与网络能效，是适配大规模AI工厂的核心高效算力基础设施。 资料来源：NVIDIAGTC2026发布会视频，爱建证券研究所 VeraCPU:面向智能体推理的专用CPU VeraCPU是NVIDIA专为VeraRubin平台打造的数据中心级专用芯片，针对大规模AI智能体推理场景深度优化，是当前AI工厂推理场景下能效最优的专用CPU产品。 资料来源：NVIDIAGTC2026发布会视频，爱建证券研究所资料来源：NVIDIA，爱建证券研究所 硬件配置上，VeraCPU搭载88颗NVIDIA自研Olympus定制核心，采用176线程空间多线程架构；具备1.8TB/s的NVLink-C2C一致性内存互联带宽、1.2TB/s的LPDDR5X内存带宽，最高支持1.5TB系统内存，内存容量为前代GraceCPU的3倍，同时原生支持机架级机密计算。整体来看，VeraCPU的核心算力与数据压缩性能较GraceCPU实现翻倍升级。 Groq3LPX/LPU:填补了GPU推理短板 AI智能体时代下，大模型训练依赖GPU的高吞吐算力，但在高交互、低延迟的智能体推理任务中，传统GPU架构存在适配性差、端到端延迟过高的痛点。为此NVIDIA为VeraRubin平台定制Groq3LPU专用处理器（单芯片），主打极致低延迟推理，与RubinGPU形成高效协同的异构算力组合，补齐传统GPU推理短板。 核心参数方面，Groq3LPU内置500MB片上SRAM，片上带宽高达150TB/s，远超传统GPU依赖外部HBM内存的架构，可大幅降低数据访问延迟；芯片FP8算力达1.2PFLOPs，晶体管规模980亿。 资料来源：NVIDIAGTC2026发布会视频，爱建证券研究所资料来源：NVIDIA，IT之家，爱建证券研究所 同时NVIDIA推出Groq3LPX推理加速器机架，单机架集成256颗LPU，可提供128GB片上SRAM与640TB/s机架级带宽。该架构将多颗LPU整合为统一逻辑处理器，通过确定性数据流执行推理任务，有效提升大模型token生成的吞吐效率，实现超低延迟推理。 资料来源：NVIDIA，IT之家，爱建证券研究所 新型液冷技术逐步替代传统风冷与常规液冷