- Vera Rubin量产启动:今天是Vera Rubin量产第一天,Foxconn与Wistron工厂开始下线第一批主板,明天将进行液冷板与PCBA组装。九月产量预计翻三倍,东莞与苏州工厂将大规模生产,标志着液冷时代的开启。
- 装配式数据中心增长:今年装配式数据中心发货量将增长三倍,柔佛州港口已堆满集装箱,内部件(压缩机、液冷、柴发、燃机)等待安装。硅谷工程师讨论CPO方案,多家ASIC项目启动,软银Ohio项目动土,Virginia供应商确认交付条款,阿联酋与沙特继续招标新项目。
- 挑战与解决方案:存储短缺、燃机交付延迟仍是问题,但Vera CPU配备SOCAMM,机柜采用列间阀(能量阀),800V采用SiC/GaN技术应对。