大摩闭门会亚洲研讨会大中华区科技硬件20260710

AI算力基建深度分析：架构升级驱动光模块与载板价值倍增 摘要 ●AI光模块需求由架构升级驱动，MV576机型光引擎数较MV72增长近10倍，预计2028年TAM将超1,000亿美元。●CPO技术预计2028年后大规模增长，2026-2027年仍处爬坡期，MPO作为过渡方案将与CPO长期竞争共存。●智能手机受内存成本上涨挤压，2026年Q1出货量降3%,利润率拐点预计在2026年Q4或2027年出现。●英伟达VR200平台整机成本将升至700万美元，内存BOM占比翻倍至20%以上，PCB与MLCC价值量分别增233%和182%。●ABF基板预计2027-2028年面临结构性短缺，因产能建设周期长达2.5年，玻璃基板技术演进将推升载板ASP。●2026年英伟达服务器出货预计7-8万台，富士康占40%份额居首；微软为最大买家，需求占比近25%。●玻璃芯基板(TGV)商业化时点预计在2028年后，群创光电与台积电合作进度领先，京东方计划自主全流程开发。 Q&A 2026年上半年科技板块的整体市场表现呈现出哪些特点与分化趋势? 2026年上半年，AI是驱动股价表现的核心因素，但各市场与板块间表现差异显著。按交易所划分，台湾市场表现最佳，平均回报率达82%,中位数约49%;其次是亚洲市场，平均值为42%,中位数为19%;香港市场表现最差，平均值虽上涨44%,但中位数下跌10%。平均值与中位数的巨大差异反映出个股表现的极端分化，绩优股涨幅显著,而其他股票则面临较大压力。从板块细分来看，与AI概念的关联度是决定表现的关键。表现最佳的板块包括PCB、ABS和MLCC,年初至今回报率超过200%;光模块(OAItransceiver)回报率超过100%;网络和光纤相关板块同样表现良好。面板和显示板块的强劲表现(200%至300%)主要得益于其在先进封装领域的应用，例如与气体基材相关的业务。相比之下，传统 业务板块表现不佳。智能手机供应链内部出现分化：涉足AI相关业务(如收发器)的公司录得20%至30%的正回报，而纯智能手机供应链公司因缺乏AI业务，业绩下跌约20%至30%。纯智能手机OEM厂商以及无AI概念的AR/VR企业，在分板块对比中同样表现不佳。 市场对2026至2027年AI光模块的需求前景持乐观态度的主要驱动因素是什么?具体将如何体现在网络架构的升级中? 对2026和2027年AI光模块需求前景的乐观预期，主要由横向扩展、纵向扩展和跨域扩展这三大技术创新驱动，它们共同提升了网络复杂度，从而催生了对更多连接的需求。以NE72纵向扩展架构为例，GPU和网络设备架构的升级是需求的直接来源。在MV72机型中，每机架配备144个光引擎。未来升级到混合方案的MV576机型，每机架光引擎数量将增至1,230个。若全面转向CPO(共封装光学)架构，该数量将进一步提升至2,526个。从144个增长至超过2,500个，增长幅度超过10倍，这构成了AI光模块需求旺盛的核心驱动力。基于此，预计AI光模块的总可寻址市场将大幅增长，在2025至2028年间规模将扩张4倍以上，到2028年有望达到1,000亿美元。 CPO技术被视为光模块的未来方向，它对现有可插拔光模块市场会构成颠覆性威胁吗?行业内的技术演进路径可能是怎样的? CPO技术因其在提升数据传输速度、降低能耗和解决散热方面的显著优势，被视为长期赢家，预计其复合年增长率将超过140%,并在2029至2030年保持增长。然而，CPO不会对现有光模块市场构成颠覆性威胁。从技术演进来看，从可插拔光模块到MPO再到CPO的迁移，核心目的是缩短连接距离以提升性能。MPO作为一种过渡方案，其物理形态和设计理念与CPO高度相似，使得现有光模块企业可以平滑过渡。许多企业已将NPO(近封装光学)作为更切实际的B计划，因为它能有效提升数据传输速度并解决能耗问题，且技术成熟度相对更高。CPO技术目前仍面临诸多挑战，包括对制造精度的极高要求、良率问题(一个缺陷可能导致整个封装报废)、供应稳定性、标准尚未统一、成本较高以及生态系统不成熟。因此，更合理的预期是CPO将在2028年及以后逐步实现大规模增长，而2026和2027年仍处于爬坡阶段。在此期间，MPO可能在2027至2028年继续发挥关键作用，之后CPO与MPO或将进入竞争共存的局面。 除了CPO技术，光通信行业还有哪些更长远的技术发展方向? 在CPO技术之外，光通信行业正在探索更前沿的解决方案，其中OCS(光路交换)被视为下一代技术。CPO虽然解决了部分问题，但仍需在电信号与光信号之间进行转换，这构成了传输速度的瓶颈，并伴随能耗与发热问题。OCS技术旨在实现光到光的直接通信，从而绕过电光转换环节，有望大幅提升传输速度，并更有效地解决能耗与发热问题，被认为是理想的解决方案。此外，行业内还在不断涌现其他创新技术，例如在CPO中应用的玻璃桥技术，这些持续的技术进步共同推动 着光通信行业的积极发展。 内存成本上涨对2026年智能手机市场造成了哪些具体负面影响?市场何时可能迎来拐点? 内存成本大幅上涨对智能手机市场造成了两大负面影响。首先是出货量走弱。2026年第一季度全球智能手机出货量同比下降3%,这已显露疲软迹象。由于市场预期成本上涨会推高手机平均售价，导致分销商和终端用户在一季度提前采购和囤积库存，因此该数据未能完全反映真实需求。预计第二、三、四季度的出货量将面临更大的下行压力。其次是利润率受损。智能手机厂商将上涨的内存成本转嫁给消费者存在时间差。由于成本上涨速度快于价格传导速度，厂商的利润率会受到挤压。例如，传音已在2026年一季度报告了毛利率恶化。小米虽然因健康的库存水平和对AI周期的预判，一季度智能手机利润率从2025年第四季度的8.3%反常上升至10.1%,但这一趋势被认为是不可持续的。当高成本库存入库后，其毛利率预计将持续承压。整体来看，智能手机市场逆风仍存。市场拐点预计出现在成本传导基本完成之后，届时厂商利润率将恢复至正常水平，这可能在2026年第四季度或2027年实现。 对于已持有大量AI相关股票的投资者，在智能手机供应链中还有哪些值得关注的标的? 在智能手机供应链中，可以关注那些业务具备AI硬件概念或独特增长点的公司。例如AAC,该公司具备两大优势：其一，其核心业务之一是智能手机的热控制，在过去几年已实现超过90%的复合年增长率，预计2026和2027年仍将保持高速增长；其二，预计2026年下半年来自北美客户的订单量将开始增长。这两点使其在多数安卓手机企业面临压力的情况下，2026年仍有望实现正增长。此外，该公司还布局了AI硬件相关业务，预计相关新产品将在2026年下半年首次亮相，这可能成为其评级的催化剂。另一个值得关注的标的是水晶光电。 请分析某光学组件供应商在光通信领域的战略布局、业务进展以及其在智能手机和服务器市场的表现和前景? 该公司在光通信领域有明确的战略布局，主要涵盖三个方面：首先是与CPO相关的硅透镜组件业务，公司利用自身技术优势专注于透镜产品；其次是TGV玻璃基板业务，旨在利用其玻璃处理加工能力；第三是可应用于光通信的波分复用滤波器。公司已宣布上述项目并正在进行产能扩张，与光通信客户的沟通进展顺利，在部分客户处已取得突破，并已从样品测试阶段进入规模化生产。除了光通信业务，该公司还将受益于智能手机市场的复苏及下半年的旺季需求。对于另一家公司LiTi,其基本面盈利尚未出现强劲反转，2026年仍面临压力，更多是受主题驱动。其一，预计2026年将推出第二代豆包AI手机，可能成为交易催化剂，其第一代产品在2025年发布时市场反响热烈。其二，服务器业务增长强劲，2025年实现翻倍增长，预计2026年将保持高速增长，且与AI相关。其三，公司具备 交换机网络能力，在全球相关网络交换资产估值普遍翻倍的背景下，该公司当前估值仍处低位，具备估值底部吸引力。该公司的投资逻辑更多是基于主题性和资产估值，而非基本面盈利增长。 从宏观角度看，下游AI板块呈现哪些核心趋势，这些趋势对哪些类型的供应商构成利好? 下游AI板块呈现三大核心趋势。首先，单机架功耗需求上升，这对电源供应商、电源测试设备及电源互联企业构成利好，例如致茂电子和BizLink。其次，数据输出量增长，这将利好网络交换机及数据互联供应商，例如智邦科技和BizLink。最后，数据中心硬件设备日益多元化，不再局限于服务器机架，而是部署了CPU机柜、推理加速机柜、交换机机柜、存储机柜和电源机柜等多种专用机柜，这为金利等机械组件供应商带来了增量项目机会。 BizLink在电源互联、数据互联及半导体设备领域的增长驱动因素是什么?其短期业绩和估值情况如何? BizLink有三大增长驱动因素。在电源互联方面，业务将在2026年随服务器出货量增长而扩张，并将在2027年至2028年受益于单机柜功耗提升带来的增量需求。在数据互联方面，营收主要来自有源电缆，该产品自2025年下半年起在服务器机柜的横向扩展网络中渗透率持续提升，预计2026年将升级至800G,2027年进一步升级至1.6T。此外，公司还强化了光学能力，计划从2027年起与供应链伙伴合作推出交换盒和有源光缆产品。在半导体设备领域，公司向KLA、LamResearch等厂商供应电源线缆和子模块子系统，这种商业模式转型有望使其未来几年的增长速度超过晶圆制造设备行业。短期来看，公司第一季度毛利率因AEC业务产品结构不利而低于预期3个百分点，导致股价回调至2020年以来市盈率的20倍以下。不过，这一毛利率缺口被认为是暂时的，第二季度营收结构已开始回归正常，当前价位对长期投资者而言具备良好机会。 智邦科技的核心业务及其在AI资本开支周期下的发展前景如何? 智邦科技的核心业务包括网络交换机和AI加速模块。在网络交换机业务方面，由于服务器中的GPU和TPU将持续产生更多数据，需要通过网络交换机进行协调，因此该业务需求具有长期性。行业趋势正推动在2026年以更激进的方式向800G规格迁移。公司在2025年底新增了一家超大规模客户，该客户在2026年可能贡献其总营收的约20%,而2025年几乎为零。在AI加速器模块业务方面，由于模型过渡，2026年上半年增速较慢。但随着新模型从2026年第二季度末开始放量，下半年预计将表现强劲。调研显示，第三、四季度的增长势头将持续显著强于上半年。总体而言，未来数月市场情绪预计将转向积极，营收增长势头也将回升。 致茂电子在电源测试、HPC系统级测试、先进封装及CPO测试等领域有哪些增长驱动力? 致茂电子拥有多个受市场认可的增长驱动因素。首先，在电源测试设备业务方面，其客户涵盖台达、立隆、伟创力等企业，该业务将随客户产能扩张同步增长，同时功率密度提升将推动对更高规格设备的需求，从而对设备平均售价产生积极影响。其次，在高性能计算领域的系统级测试设备方面，其客户包括英伟达、AMD、谷歌等，随着HPC结构复杂度提升，SLT设备日益成为刚需，且各厂商会持续进行代际升级。第三，在先进封装用的计量设备方面，随着CoWoS等产能爬坡，相关厂商需要量测工具。致茂电子自2025年起开始渗透台积电供应链，并将为先进封装结构中的RDL和TSV提供量测工具。第四，公司近期开发了CPO测试工具，将应用于Inception3和Inception4,预计2026年下半年开始出货，2027年出货量将进一步扩大。最后，公司的最终测试Handler和老化烤箱已进入潜在客户的认证流程，可能成为未来几年的潜在增长动力。 金利(KingSlide)作为AI领域的导轨供应商，其市场领先地位和有利的行业动态体现在哪些方面? 金利作为AI领域主导的导轨供应商，受益于多项行业动态。首先，随着设备重量增加，每一代导轨设计日益复杂，导致平均售价持续逐步提升。其次，AI集群中有更多设备通过导轨套件安装到机架上以便于维护，这对导轨套件的每GPU美元含量构成利好。最后，当前设计更新速度已接近每年一代，这对金利等领先供应商有利。作为多数重要项