2026.7.8 AI算力与半导体行业会议纪要

发布时间：2026-07-08 一、核心结论 1. AI算力与半导体成当前市场核心主线，国产替代、设备扩产、超节点放量是三大核心逻辑；2. 海外存储三巨头已跌入技术性熊市，国内AI芯片、光通信、液冷散热等细分领域业绩高增明确；3. 华为腾950超节点发布在即，SpaceX申请10万颗卫星打造AI通信底座，两大事件将催化相关产业链； 二、半导体设备与材料板块 1. 全球半导体设备市场规模上修至2027年2500亿美元、2028年3500亿美元，国内扩产驱动本土设备商增长； （1）天风电子推荐标的含中微公司、北方华创等头部设备商；（2）广发电子看好中科飞测量检测环节国产化弹性，2025年新签订单增速50%；（3）联动科技功率、存储、GPU三重景气共振，功率订单全年或达10-11亿元，GPU测试业务 爆发； 2. 国内半导体材料国产化率不足10%，具备长期增长空间； （1）横店东磁芯片电感为华为核心供应商，海外客户订单边际改善；（2）铂科新材2026年芯片电感营收目标8-10亿元，下游为海外AI服务器厂商； 三、AI算力产业链板块 1. 国产AI芯片采购占比快速提升，2025年份额首破40%，供需缺口仍存； （1）华为腾950超节点采用自主架构，总算力超10EFlops，海外获多国订单；（2）寒武纪、沐曦股份等芯片厂商产品订单排至明年，MXC600等芯片大规模出货；（3）DeepSeek、智谱等国内AI大厂研发自主芯片，供应链涉及灿芯股份、翱捷科技； 2. 算力租赁与数据中心产业链景气度高，业绩持续释放； （1）拓邦股份获头部AI液冷服务器厂商定点，电机产品切入液冷领域；（2）航锦科技算力租赁业务落地，2026年算租净利润或达5亿元，订单规模200亿元；（3）奥飞数据绑定头部云厂商，粤港澳与京津冀算力枢纽建设推进，估值具备吸引力； 四、光通信与PCB板块 1. 光通信测试设备行业年市场空间达200-250亿元，国产替代加速； （1）联讯仪器采样示波器光模块获20%加价采购，考虑提价，全球光芯片KGD设备份额第一；（2）普赛斯进入客户验证阶段，优利德等2026年将推出核心产品； 2. PCB产业向高端化升级，AI驱动量价质提升； （1）2029年全球PCB市场规模超940亿美元，高端产品占比提升；（2）天风策略看好高频高速基材、高端PCB制造商、专用设备三大方向；（3）建滔集团因股东减持，港股股价腰斩，短期调整影响板块情绪； 五、重点公司业绩与公告 1. 上市企业上半年业绩普遍高增，AI相关业务贡献主要增长； （1）浪潮信息上半年净利润26-31亿元，同比增226%-288%，Q2环比增229%-312%；（2）京东方A上半年净利润50-55亿元，同比增54%-69%，显示行业格局优化； （3）高德红外上半年净利润12.7-14.5亿元，同比增602%-701%，型号产品持续交付；（4）光库科技上半年净利润1.4-1.5亿元，同比增180%，Q2海外算力需求拉动； 2. 重大产业合作与事件落地或临近； （1）安博通拟与ABM设合资公司，布局半导体设备再制造，间接参股光刻机厂商ABM；（2）苹果已开始测试长鑫存储内存芯片，用于中国销售设备；（3）中兴全球首款AI智能体手机将于2026WAIC亮相，时间窗口明确； 1. 市场短期波动受海外地缘与资金流动影响； （1）韩国综合股价指数创月新低，半导体板块遭抛售，AI支出可持续性受质疑；（2）中东冲突升级推高油价，抑制全球风险偏好，创业板指跌超2%；（3）美股SaaS板块走高，昆仑万维AI SaaS排名全球靠前，ARR超8亿美元； 2. 策略层面看好科技主线结构性机会； （1）陈果表示2026年6月恒生科技为历史性底部，减韩存储加恒生科技；（2）西部策略判断7月指数3900-4200震荡，4000点以下可抄底，AI行情未终结；（3）中信建投建议配置从AI算力转向机器人、券商、红利等板块；七、各细分领域关注标的 1. 核心赛道重点推荐标的； （1）AI算力：中际旭创、天孚通信、锐捷网络、盛科通信、新华三；（2）半导体设备：长川科技、北方华创、中科飞测；（3）光通信：联讯仪器、光库科技、华丰科技；（4）液冷与数据中心：拓邦股份、奥飞数据、科华数据； 2. 其他具备弹性或基本面优势标的； （1）宏景科技（智谱供应链）、万通发展（国产算力核心）、睿创微纳（物理AI）；（2）胜科纳米（存储检测）、沐曦股份（AI芯片）、新菲光（光模块扩产）；八、后续核心关注变量 1. 产业事件催化； （1）7月17日WAIC2026上华为腾950超节点发布，将影响国产算力产业链情绪；（2）SpaceX卫星星座申请进展，光通信与AI底座相关需求变化； 2. 业绩验证节点； （1）AI芯片厂商Q3出货情况，存储厂商扩产进展；（2）光通信、PCB等板块8月中报披露的真实增速与盈利兑现能力； 3. 地缘与政策变化； （1）中荷半导体产供链谈判进展，海外市场对中国相关企业的态度；（2）美联储货币政策动向、中东局势缓和与否对全球风险偏好的影响