核心观点
- 缺料主旋律持续: PCB 行业将面临持续的供应短缺，主要受 AI 和云端数据中心需求推动，价格将持续上涨。
- 上游材料全面短缺: 玻纤布、石英布、铜箔、铜箔基板和钻针等上游材料都将出现供应短缺，价格将大幅上涨。
- AI 需求推动材料升级: AI 服务器和芯片对材料的性能要求更高，推动高阶玻纤布、石英布和铜箔等材料的导入。
- 钻针需求翻倍: AI 服务器和芯片的复杂设计导致钻针需求大幅增长，高长径比钻针价格将翻倍。
- IC 载板供需缺口持续: IC 载板产能已售罄，供需缺口将持续至 2027 年，价格将上涨。
- 云端数据中心资本支出持续增长: 云端巨头将持续加大资本支出，推动 PCB 需求增长。
- 高阶材料价格上涨: E glass、T glass 和 Q glass 等高阶材料价格将大幅上涨，涨幅可达 40% 以上。
- 铜箔基板价格将上涨: 铜箔基板价格将上涨，上涨周期将持续至 2027 年。
- CPU 关注度提升: 大厂对 CPU 的关注度提升，推动 CPU 朝向多核发展，进而推升载板面积。
- ABF 载板供需缺口将扩大: ABF 载板供需缺口将从 2026 年开始扩大，并持续至 2028 年。
- 光模块需求增长: 800G 和 1.6T 光模块需求将大幅增长，推动光通信 PCB 需求增长。
- 交换机板需求增长: AI 交换机板需求将增长，推动 PCB 需求增长。
关键数据
- 云端数据中心资本支出: 2025 年 CSP 资本支出增长率达 78%，2026 年预计增长率为 92%。
- 全球伺服器出货量: 2026 年预计出货量同比增长 9%，2025-2030 年 CAGR 为 5%。
- GPU 出货量: 2025 年 NV 预计出货量超过 41K 台，2026 年预计出货量维持 41K 台以上。
- HVLP4 铜箔需求: 2026 年预计需求为 1,200~1,300 吨/月，2027 年预计需求为 2,600~2,700 吨/月。
- T glass 供需缺口: 2026~2028 年供需缺口将逐年扩大，缺口达 30% 以上。
- LowDK Gen2 供需缺口: 2026 年 H2 缺口达 60% 以上，2027 年预计缺口将进一步扩大。
- Q glass 需求: 2026 年预计需求为 110 万米/月，考虑良率因素，实际需求将更高。
- 玻纤布价格: 2026 年 H1 预计 E glass 价格将上涨至 20~24 美元/米，T glass 价格将上涨至 23~30 美元/米，Q glass 价格将上涨至 40~450%。
- 铜箔基板价格: 2026 年 H1 预计主要 CCL 厂商产品价格上涨 20~30%，2027 年预计价格将继续上涨。
研究结论
PCB 行业将面临持续的供应短缺，价格将持续上涨。AI 和云端数据中心需求将推动行业向高阶材料升级，高阶材料价格将大幅上涨。IC 载板和光通信 PCB 需求也将增长，推动行业持续发展。
