2026年下半年PCB产业报告：AI不止，缺料不止

26H2結論-缺料為主旋律，AI不止，缺料不止。 1.PCB上游:呈現全面供不應求，報價上漲勢在必行。 •玻纖布:走入超級循環，E-Glass報價將創歷史新高、LowDK(2代)26H2缺口達60%+、T-Glass至28年缺口擴張至50%+，漲價循環將持續。 •石英布:客戶M9Q的導入下，缺口預期40%+，供應商可望滿載。 •銅箔基板:26H1主要CCL廠商產品漲價20~30%，26H2~2027可望逐季進行漲價。 •鑽針:供應鏈積極擴產，擴產幅度小於客戶，維持供不應求的格局；高長徑比鑽針採用，報價翻倍成長。 2.IC載板:產能全數售罄，缺料與缺產能並行，關注供應商漲價態度。 •供需缺口:維持2026/2027年20%+/40%+缺口預期。 •主邏輯為面積放大+層數增加，大廠產能售罄，客戶需要付出更高的價格預定產能+料源。 3.建議首選關注個股: 4958臻鼎、8046南電、3037欣興、3189景碩/5475德宏、1303南亞、8021尖點、1802台玻、1815富喬、2383台光電、6274台燿、6213聯茂。 五一美國政策主導AI為主要核心4四PCB鑽針供不應求格局確定三GPU與ASIC需求、規格變化7二雲端資料中心資本支出概況51012六T-Glass2026~2028年缺口逐年擴大七高階玻布&石英布26H2見供不應求21HVLP4銅箔2026~2027年供不應求八銅箔基板漲價循環直至2027H127十一相關個股介紹十800G/1.6T光模組/交換機規格變化3541ABF載板2027~2028年供不應求九281419 全年核心:政策主導AI為基本方針 •AI成為美國政策上的基本方針，OBBBA法案刺激企業加大投資AI算力，AAAP計畫掃除建置AI算力的瓶頸和主權AI方針的確立。 表1:OBBA法案和AI行動計畫 資料來源:福邦投顧整理 大而美法案(One Big Beautiful Bill Act) AI行動計劃(America's AI Action Plan) 1.加速AI創新:確保美國擁有全球最強大的AI系統，放鬆相關管制與障礙，並鼓勵開源等。 1.下調聯邦所得稅:從35%下調至21%，減輕企業稅賦負擔。2.恢復2017年減稅與就業法案項目中 允許企業當年資本支出可以全額抵減稅賦(折舊扣除)，有利重資本支出廠商加快投資回收時間，受惠廠商如CSP大廠。 2.增加AI基礎設施建置:提升美國AI算力基礎設施硬體基礎，以滿足AI推動經濟和安全的需求；加快關鍵項目的審核，加快建設資料中心、晶圓代工廠、電力基礎設施，掃除一切AI基礎設施擴充的障礙。3.維護國際外交與AI安全:在全球AI競 3.國內R&D全額費用化:為了獎勵企業在美國進行生產研發，符合條件的R&D費用可以於當年度全面費用化，受惠廠商如Open AI、Anthropic等。 4爭中掌握規則制定權，輸出美國AI技術，同時阻止對手利用美國創新超越美國，嚴防高階算力流向競爭國家，向盟友出口美國AI算力技術等，有利主權AI(Sovereign AI)的發展。。 雲端巨頭對資本支出態度維持積極 ◼2025年CSP加快算力相關的建置，2025年CSP最終資本支出成長率78%(含Amazon成長72%)，2026年預估資本支出成長上修至92%(含Amazon成長80%)。 全球伺服器出貨2026年預期高個位數成長 ◼短期:參考Digitimes最新數據預估，2026年預估出貨量YoY+9%。 ◼中長期：根據Digitimes資料預估，伺服器出貨量成長率2025-30CAGR+5%。 GPU:今年整體NV預期出貨櫃數41K+ ◼根據供應鏈調查統計，目前預期維持41K以上，客戶尚在觀望VR200的需求，2026年僅有小量量產，2027年才有望放量。 資料來源：福邦投顧（JUNE.2026) GB200/GB300/VR200規格:南亞和臻鼎為亮點 雲端廠商ASIC相關規格-高階材料/製程加快導入 鑽針主邏輯—PCB廠積極擴產 •PCB設計日益複雜，耗用大量產能：過去伺服器板層數約16~2X層，目前主流已經來到20~30層，未來30~50層越顯常見。•PCB用量增加，耗用大量產能:隨著各家設計陸續參考NVIDIA Rack設計，除了原有的主 板(GPU/ASIC使用)，亦新增更多副板，例如Switchboard、midplane等，終端客戶積極驗證新供應廠商。 PCB鑽針需求呈現翻倍成長-CCL材料影響 ◼PCB用鑽針受到板材影響，在同樣板厚下，每針可鑽孔次數大幅縮水:•M6~M7時主針鑽孔壽命約600~800次•M8材料下可鑽400~500次•M9材料下僅剩下100~200次•材料越高階，鑽針使用量會是過往的6倍以上。 資料來源:產業調研、福邦投顧整理預估 PCB鑽針需求呈現翻倍成長-長徑比帶動報價上揚 •當前主流GPU用PCB約5mm厚度，隨著AI用PCB板厚的提升，每增加1mm，製造上可能會採用增加一根預鑽針，採用預鑽針預鑽至特定深度，後續用主針完成加工。•GPU伺服器:GB200採用「1主針配2白針」→GB300採用「1主針配3白針」→VR200採用「1 主針配4白針」， 資料來源:產業調研、福邦投顧整理預估 •AI用的鑽針，長度/直徑比超過30規格的鑽針，報價上會採用一個方案一個價格，因為加工精度要求提高，難度變大；目前AI用的鍍膜鑽針報價較傳統白針多20~50%，若是這種報價方式，特別是板厚超過7mm，產品售價將會多40~50%；未來約在2027~2028年時，7.5~8.5mm的鑽針將成為主流，報價將會是一般白針的6倍以上報價。 •毛利率方向:AI用的鍍膜鑽針鑽針，根據產業訪查，產品毛利率約40%+。 全球主要鑽針廠亦積極擴充產能，供需維持吃緊 •目前全球主要伺服器PCB廠採用的鑽針廠，高階鑽針以中鎢高新旗下的金洲科技和尖點為主、中階以下以鼎泰高科為主；日本佑能主要用於載板生產用針。•鑽針廠的外溢效果:由於前四大廠優先用於AI伺服器相關生產用針，使得中低階針有排 擠效應，白針類產品外溢給凱崴等廠商。 HVLP4銅箔需求受良率影響，需求驚人 •根據供應鏈調查，依照良率80~90%的假設下，NvidiaRubin的需求約300~400噸/、LPU約200~250噸/月，Amazon AWS 800~850噸/月，Meta MTIA200噸/月，AMDMI450100~200噸/月，800G交換機400噸/月，合計1,200~1,300噸/月/2,700~2,800噸/月。 •若依照實際PCB生產狀況，Nvidia的實際良率約50~60%，Rubin系列對於HVLP4的銅箔需求將上修至接近1,000噸，總需求1,600噸/月/2,900~3,000噸/月。 全球主要供應商概況:加快導入新供應體系 銅箔供需缺口往2027年將縮小，供應廠商增加 •根據供應鏈調查，由於供需缺口明顯，主要CCL廠商(台光電、生益科技等)積極導入新的供應體系，2026年主要生產廠商擴產後，可達1,200~1,300噸/月，2027年預估達2,600~2,700噸/月。(供應體系:台銅/古河/盧森堡/金居/福田/德福/銅冠)，韓系樂天、台系長春後續有望驗證進入供應體系)•根據福邦投顧對於供需格局的假設預估，2026~2027年的供需缺口33%/13%。 玻纖布使用種類 高階電子布供應商概況:台光電佔有非日東紡以外供應 T-Glass:客戶積極導入抗翹曲設計 •下個世代的半導體封裝需要更大的面積來放置更多元件、支持2D~3D封裝(CoWoS~SOIC)，因此材料的要求需要Low CTE、高彈性變量來達到低翹曲度（Warpage)和連接可靠度。 •根據Resonac白皮書，為了解決內埋元件載板對於核心層的厚度精度要求，較薄的核心層或不均勻的厚度，會導致內埋元件的損壞，因此之後許多載板核心的設計會採用厚Core+ low CTE膠片（採用T/Q Glass)。•2026年的TPU，2027年的Maia300都有見到這類核心Core CCL+PP的設計方案 (Multilayer Core)，此也會多消耗T-Glass的供應量。 T-glass至2027年仍將呈現供不應求格局，缺口30%+ •目前需求來看，T-glass需求中有70%用於FCBGA用的ABF載板，30%用於手機等FCCSP用的BT載板上。 •T-glass產能劃分來看，日東紡佔有全球主要產能的40%，台玻約15~20%，宏和約20~30%，其他(包含泰山玻纖等)15~20%。 •福邦投顧預期儘管日東紡於2027年陸續開產能出來，但只緩解了Intel/AMD/Nvidia的用料，對於ASIC陣營的Broadcom/Marvell/MTK/Annapurna而言，仍難以取得足夠料源，維持T-Glass持續供不應求的判斷，缺口仍會逐年往上。 LowDKGen2於2H26將見到缺口達60%+ •根據供應鏈訪查，2026H2開始，低介電二代布需求約400~500萬米/月，其中主要需求來源是NvidiaVR200、Google V8T/V8I。 •以其銅箔基板廠商供應來看，主要以台玻、泰山玻纖、國際複材、Asahi為主，不足部分將由富喬、光遠、Nittobo補足，合計2026~2027年供應量300萬米/月。 Q-Glass:LPU產品將率先採用 ◼目前最新的NVIDIA LPXRack從原先的全M9Q設計，改採用M8(K2)+M9(Q)的設計，配置為1:1，其中QGlass主要採用10系列的極薄布，供應廠商少。 ◼根據產業調查，預估NVIDIALPU產品需求約在12~13K(2026~2027Y)，潛在Qglass需求約110萬米/月，隱含良率損耗則需要210~220萬米/月。 Q-Glass:供應者寡，關注非日系供應 ◼根據產業調查，統計台系(1家)、日系(2家)、中系(2家)產能規劃，2026年底預估產能約220~230萬米/月，2027年預估產能可達約450萬米/月以上。 Q-Glass:2026年客戶進入庫存建立期 ◼目前供應鏈的良率約在55~60%，26H2進入NvidiaLPU產品的備貨期，將帶動銅箔基板廠商的備貨需求。 ◼後續主要NVidia在正交背板M10的選用(二代QDf<3.5)、CoWoP需要更高階的材料下，單一客戶潛在需求有望達到3~400萬米/月。 ◼ASIC陣營態度:目前Meta選用M9Q進行打樣，Amazon/MSFT選用M9(K2)進行主板打樣，GoogleTPU V9至少選用M9(K2)以上材料。 價格:E glass漲幅驚人，2H26將續漲至創新高價 •玻纖布於2021~2022年週期係受到需求端推動帶動漲價，以7628系列為例，報價達到8.8RMB/米，本輪低階起漲，除受原物料之外，也受到主要供應商陸續轉做高階玻布(283，排擠低階布生產(打破供需平衡情況)，進而帶動漲價。•7628布累計至26H1 YTD 64%，2116/1080布YTD 90%/94%，2021年三種布種的歷史高點 約8.8/11/11 RMB，尚有約10~20%的上漲空間。 價格:高階電子布漲價，漲勢可望持續至2027H1 •高階布種由於生產效率較傳統布下滑，以及良率因素影響，配合需求持續攀升下，每年均有約20~30%的漲幅，考量缺貨持續至2027年，漲價趨勢將延續至27H1。 銅箔基板漲價循環直至2027H2 •目前AI相關CCL交期延長至4~6個月，上游料況吃緊（庫存1~2周）•福邦投顧預期考量上游材料漲價循環至少漲至27H1，將推動下游CCL客戶漲價續漲至 2027年。 OpenClaw:加速從LLM往AI Agent發展 ◼OpenClaw:開放式AI助理項目，可以根據使用者指令在應用程式和線上服務之間自行處理複雜任務，並被設計為可以代替使用