立昂微机构调研纪要

杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，法定代表人王敏文，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所主板A股挂牌上市。

调研核心内容与要点：

1. 发展历程与业务布局
   公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁设有五大经营基地，下辖多家子公司，拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和博士后企业工作站等科研平台。

2. 主要业务与竞争优势
   公司主营业务包括硅片、外延片、测试片等半导体材料，以及功率芯片和芯片设计制造。

   • 硅片产品：整体出货规模保持高位，订单需求旺盛，重掺杂低电阻率产品具备突出性价比优势。
   • 外延片业务：依托领先的低阻产品技术，坚持差异化路线，竞争优势凸显。6英寸衬底及抛光片月产能达75万片，外延片生产所需衬底完全自主可控。
   • 测试片与正片：测试片用于设备调试和试产，技术规格要求低，价格较低；正片技术要求高，验证周期更长，价格更高。
   • 8英寸市场：仍具较大潜力，国产化替代空间足，目前8英寸重掺杂外延片订单旺盛。
   • 12英寸先进制程布局：嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片及外延片，重点供应模拟和逻辑芯片客户，已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。

3. 未来发展规划
   公司持续布局先进制程领域，推动12英寸轻掺抛光片及外延片发展，以支持模拟和逻辑芯片客户需求。

研究结论
立昂微在硅片及外延片领域具备显著竞争优势，尤其在低阻产品和技术差异化方面表现突出。公司业务覆盖8英寸及12英寸市场，且在先进制程领域持续布局，未来发展潜力较大。