杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所主板上市。
核心观点与关键数据
- 公司在重掺硅片技术领域具备领先优势，轻掺与重掺技术路线独立，重掺领域技术壁垒高，需长期积累。公司重掺12英寸硅片订单饱满，低电阻率重掺硅片因产能限制出现交货延期。
- 轻掺硅片发展策略聚焦高端化、差异化，以BCD工艺、PMIC电源用轻掺硅片等产品实现快速上量，28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货，未来将重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。
- VCSEL芯片技术居全球第一梯队，二维可寻址大功率VCSEL已规模出货，预计2026年出货量将快速增长。
- 公司主要推进现有项目产能爬坡，在建项目包括年产180万片12英寸重掺衬底硅片、180万片12英寸半导体硅外延片及96万片12英寸轻掺硅外延片，暂无新增大规模投资规划。
- 可转债赎回条件尚未满足，若满足条件将提交董事会讨论并及时披露。
