立昂微机构调研纪要

杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，法定代表人为王敏文，拥有多个经营基地和科研机构，于2020年9月在上海证券交易所上市。

核心经营计划
2026年，公司将重点加强市场营销，拓展市场份额，保持收入持续增长。具体计划包括：

• 半导体硅片板块：加快12英寸硅片产能建设，推进现有产能快速爬坡。
• 功率半导体芯片板块：加快新产品开发，优化产品结构，提升毛利率。
• 化合物半导体射频板块：提升产能稼动率，优化产品结构，提高高附加值VCSEL产品的市场占有率。

关键项目进展

1. 海宁东芯产线：规划建设36万片/年，包括18万片/年砷化镓射频芯片、12万片/年VCSEL芯片及6万片/年碳化硅基氮化镓芯片。2025年7月投产，已建成6万片/年产能，处于产能爬坡阶段。
2. 碳化硅基氮化镓产品：6英寸产品处于行业领先，正在客户验证中，预计2025年四季度取得订单。
3. 12英寸硅片产能稼动率：轻掺抛光片产能稼动率超70%，重掺外延片产能稼动率近80%。
4. 12英寸轻掺抛光片产能：嘉兴金瑞泓已投产15万片/月，衢州金瑞泓已投产5万片/月。

客户与应用
VCSEL产品的代表性客户包括速腾聚创、禾赛科技、瑞识科技等，终端应用领域为汽车智能驾驶、机器人、光通信等。

投资建设
公司公告投资20多亿元建设12英寸重掺衬底片项目，与在建的180万片/年12英寸半导体硅外延片项目形成上下游配套，旨在提高重掺系列硅片生产能力，优化产品结构，提升综合竞争力。

市场表现
自2025年第一季度以来，硅片销量环比逐季提升，下游需求回暖推动出货量持续创新高。低电阻率重掺大尺寸硅片出货量增加，硅片平均出货价格环比逐季提升。