立昂微机构调研纪要

杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所主板上市。

业绩表现与经营情况
2026年上半年，公司实现扭亏为盈，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。主要得益于：

1. AI算力产业带动：市场重掺硅片需求快速释放；
2. 产能扩张：12英寸硅片产能持续爬坡；
3. 产品结构升级：高端化趋势明显，产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量大幅增长，摊薄单位生产成本；
4. 行业景气度回暖：下游终端客户需求复苏，公司积极拓展市场、优化产品结构。
   此外，非经常性损益大幅增加（5560万元），主要来自公司持有的上市公司股票股价上涨产生的公允价值变动收益。

定增项目与产能规划
2021年定增对应的募集资金投资项目已如期投产。公司目前正进行12英寸硅片扩产，预计未来固定资产折旧金额增速将逐步放缓，主要因衢州基地、杭州东芯早期购买的固定资产折旧逐步计提完毕。

行业与产品布局

1. 硅片涨价周期：随着半导体行业景气度复苏，硅片市场需求旺盛，已进入涨价周期，具体价格以定期报告披露为准；
2. 资产减值：半年报资产减值8900多万元，严格遵循会计准则，具体情况以信息披露为准；
3. SOI硅片布局：公司暂无相关布局或规划。

研究结论
公司通过产能扩张、产品结构升级及行业复苏等多重因素实现盈利改善，未来固定资产折旧增速预计放缓，但需关注硅片价格波动及行业竞争格局。