公司概况与业务板块
杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所上市。
硅片业务板块
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产能（截至2024年末）：
- 6英寸抛光片（含衬底片）：60万片/月
- 8英寸抛光片（含衬底片）：57万片/月
- 6-8英寸（兼容）外延片：82万片/月
- 衢州基地：12英寸抛光片（含衬底片）15万片/月，12英寸外延片10万片/月
- 嘉兴基地：12英寸抛光片15万片/月
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产能利用率：
- 6-8英寸外延片：自2024年第二季度以来产能利用饱满，8英寸订单供不应求
- 原因：市场对厚外延片需求高、金瑞泓技术领先、美国关税政策推动进口替代
- 12英寸硅片稼动率：2024年显著提升，目前处于产能爬坡阶段
功率器件芯片业务板块
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产能及利用率：
- 设备产能：23.5万片/月
- 2024年销量：182.40万片，同比增长6.30%
- 稳定月产出：17-18万片
- 产品价格：受光伏市场等因素影响下降，毛利率降低
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应用：
- 沟槽SBD产品占比提升
- 汽车电子芯片和FRD芯片供应比亚迪及重要客户
- 未来重点发展汽车电子芯片、FRD芯片，优化产品结构
化合物半导体射频芯片
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产能：
- 杭州基地：9万片/年
- 海宁基地：6万片/年（已通线，调试中）
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产品种类：
- 手机功率放大器芯片：通过昂瑞微、唯捷创芯等客户供应手机终端
- 航空航天芯片：宇航级射频芯片实现低轨卫星终端规模化交付
- VCSEL芯片：全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片制造商，最新月出货400片
- 碳化硅基氮化镓芯片：开发国内首款6英寸0.45微米GaN HEMT工艺技术，6英寸0.25微米GaN HEMT工艺技术加紧开发中
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技术优势：
- 与国际头部同行处于同一梯队，客户覆盖广泛，打破海外垄断
- 未来聚焦：12英寸硅片产能爬坡、海宁基地验证和上量、功率半导体产品结构优化
投资者交流主要问题回复
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6-8英寸外延片比例：
- 6英寸和8英寸产品可共享设备，具体比例根据客户订单动态调整
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12英寸大硅片基地产能类型：
- 嘉兴基地：全部轻掺抛光片
- 衢州基地：10万片/月重掺片，5万片轻掺片
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收购嘉兴基地（原国晶半导体）考虑：
- 快速扩大轻掺抛光片产能
- 技术优势互补
- 高标准建设
- 成本可控
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2025年新增折旧费用：
- 新增资本性开支不多，主要来自衢州8英寸外延片项目和海宁化合物半导体射频芯片项目
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客户国产替代决心：
- 半导体国产化替代趋势不可逆转，公司重掺硅片竞争力强，将抓住机遇提升市场份额
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12英寸硅片产品价格：
- 当前价格处于低位，低于国外同类产品，预计有望合理回升
