杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所主板上市。
调研概况
2026年5月13日，公司董事长王敏文、董事兼副总经理吴能云等就2025年度及2026年第一季度经营情况向投资者介绍，涵盖发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用及未来规划。主要问答内容如下：
1. 重掺硅片技术壁垒与竞争优势
轻掺与重掺技术路线独立，需不同研发团队和设备支持，客户结构差异明显。重掺领域技术壁垒高，需长期积累，公司已具备行业领先优势。持续研发投入是巩固领先地位的关键。
2. 12英寸重掺硅片订单情况
订单饱满，低电阻率重掺硅片因产能饱和出现交货延期。
3. 轻掺硅片发展策略
坚持高端化、差异化路线，区别于传统轻掺硅片过度集中于特定应用。公司轻掺硅片产品（如逻辑电路用轻掺硼外延片、BCD工艺、PMIC电源用轻掺硼硅片）议价能力高，28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货，未来将重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。
4. VCSEL芯片增长预期
立昂东芯VCSEL芯片技术居全球第一梯队，二维可寻址大功率VCSEL工艺已深度赋能车载激光雷达、智能视觉传感领域并实现规模出货，预计2026年出货量将快速增长。
5. 未来投资计划
主要推进现有项目产能爬坡，在建项目包括：
- 年产180万片12英寸重掺衬底硅片（投资22.62亿元）
- 年产180万片12英寸半导体硅外延片（投资23.02亿元）
- 年产96万片12英寸轻掺硅外延片（投资12.30亿元）
现阶段暂无新增大规模投资规划。
6. 可转债赎回情况
目前赎回条件未满足，若满足将提交董事会讨论并及时披露。
核心观点与结论
公司重掺硅片技术领先且壁垒高，轻掺硅片通过差异化策略实现高端化发展，VCSEL芯片已实现规模出货并快速增长。未来聚焦现有项目产能提升，暂无新增大规模投资计划。技术壁垒和客户积累是公司核心竞争优势。
