立昂微机构调研纪要

调研日期: 2025-08-13 杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,法定代表人王敏文。截至2020年9月,公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地下辖了多家子公司。公司拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和金瑞泓博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日,公司在上海证券交易所主板A股挂牌上市。 公司围绕已披露的半年度经营情况进行了说明,投资者交流的问题回复内容如下: 1.公司外延片的产能利用率高,是否有涨价? 答:公司6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满,产能利用率保持在较高水平;12寸外延片产品同样订单饱满,出货量同比、环比均有大幅增长。在此情况下,公司优先选择高价值量产品订单,公司因出货结构的变化单片价格有所提高。 2.公司是否有应用于AI服务器的产品? 答:公司重掺低阻外延片和750v FRD芯片可终端应用于AI服务器的不间断电源。 3.公司未来业务重点放在哪一板块? 答:半导体硅片业务板块将依托公司重掺技术优势,重点开发8-12英寸重掺外延片,推进 12 英寸轻掺硅片产能爬坡;功率器件芯片业务板块进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户,提高车规产品、FRD产品等高附加值产品的比重;化合物半导体射频和光电芯片业务聚焦推动海宁生产基地产量提升,重点发展VCSEL芯片工艺、pHEMT、BiHEMT芯片工艺及6英寸碳化硅基氮化镓产品等高附加值 产品。