杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所上市。
公司围绕半年度经营情况进行了说明，主要内容包括：
1. **外延片业务**：6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满，产能利用率保持较高水平；12寸外延片产品同样订单饱满，出货量同比、环比大幅增长。公司优先选择高价值量产品订单，单片价格有所提高。
2. **AI服务器应用**：公司重掺低阻外延片和750V FRD芯片可终端应用于AI服务器的不间断电源。
3. **未来业务重点**：
- 半导体硅片业务：依托重掺技术优势，重点开发8-12英寸重掺外延片，推进12英寸轻掺硅片产能爬坡。
- 功率器件芯片业务：进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，提高车规产品、FRD产品等高附加值产品的比重。
- 化合物半导体射频和光电芯片业务：聚焦推动海宁生产基地产量提升，重点发展VCSEL芯片工艺、pHEMT、BiHEMT芯片工艺及6英寸碳化硅基氮化镓产品等高附加值产品。
