立昂微机构调研纪要

杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构和生产基地，于2020年9月在上海证券交易所上市。

业绩说明会要点：

1. 立昂东芯合作与产品应用：立昂东芯的pHEMT、BiHEMT等芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星等领域，具体客户信息以公司披露为准。
2. 第三季度经营情况：公司第三季度经营情况将未来定期报告披露。
3. VCSEL晶圆分割：一张VCSEL晶圆可分割成数百个至数万个管芯，具体数量取决于产品应用场景。
4. 12寸硅片良率：属于商业秘密，不予透露。
5. 6英寸碳化硅基氮化镓应用：主要应用于大型通讯基站等领域。
6. 功率器件价格与存货计提：功率器件芯片价格已企稳，公司将按规定进行财务处理。
7. 硅片业务业绩：上半年硅片业务营业收入同比增长23.21%，销量增长38.72%，订单饱满但未在业绩中完全体现。
8. 功率板块行业占比：具体占比以公司信息披露为准。
9. 立昂东芯产能利用率与产品应用：产能利用率快速爬坡，低轨卫星产品已大规模出货；HBT芯片覆盖主流手机品牌，pHEMT、BiHEMT芯片进入航空航天领域，VCSEL芯片成为车载激光雷达等场景的关键组件；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将实现出货。公司将通过加强市场营销和技术优势提升产能利用率。
10. 母公司与子公司财务情况：
    • 母公司主要产品为功率半导体芯片，连续两年亏损主因是计提可转债财务费用；上半年经营性现金流为负主要系预付子公司采购款及政府补助减少。
    • 立昂东芯上半年利润下降主因是黄金价格上涨和产品结构调整导致成本增加、毛利率下降，以及海宁立昂东芯项目借款增加导致财务费用上升。
    • 嘉兴金瑞泓半年度具体财务数据未公开。
11. 低电阻率重掺外延产品：具体规格、客户、毛利率等属于商业秘密。

核心观点与关键数据：

• 公司在VCSEL、pHEMT、BiHEMT等芯片领域技术领先，产品广泛应用于航空航天、通讯基站、智能驾驶等领域。
• 硅片业务订单饱满，上半年收入和销量显著增长，但未完全体现在业绩中。
• 功率器件价格企稳，公司财务处理合规。
• 母公司亏损主因是财务费用，子公司利润下降主因是成本上升和财务费用增加。