杭州立昂微电子股份有限公司是一家专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构和生产基地，2020年9月于上海证券交易所上市。
行业前景与公司发展
董事长王敏文表示，半导体行业前景光明，AI、物联网等新兴技术推动市场需求持续增长，技术创新和国产替代加速提升企业竞争力。公司作为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商，与主要大客户签署了战略合作协议。
业绩下滑与财务状况
2024年公司净利润下降的主要原因包括：扩产项目折旧摊销增加、产品售价下调、存货跌价准备计提、可转债利息费用及股票公允价值变动损失。资产负债率上升主要由于新增海宁立昂东芯项目贷款。可转债转股及下修转股价信息以公司公告为准，对美国业务影响有限。
产能与市场情况
公司6、8英寸硅片产品订单饱满，价格企稳回升。截至2024年底，6、8英寸外延片产能为月产82万片，已增加至90万片。12英寸硅片工厂产能爬坡阶段稼动率超50%，嘉兴基地通过股权收购扩大生产规模，产品定位28nm以下。
未来增长驱动因素
公司未来盈利增长主要驱动力包括：12英寸硅片工厂扭亏为盈、中小尺寸硅片规模效应、射频芯片扭亏为盈，以及车规电子领域产品拓展。
业务重要性考量
尽管硅片毛利率较低，但公司认为硅片业务对高性能集成电路客户需求响应至关重要。功率芯片生产线为平台型，不同种类产品设备通用性高，转型成本有限。2024年硅片业务实现逆势增长，销量同比增长53.68%，价格企稳回升。
投资计划与产能扩张
嘉兴12寸硅片项目通过股权收购实现技术优势互补，目前稼动率超50%。公司认为硅片业务对行业整合和客户需求满足具有战略意义，暂无进一步扩产计划，但将增加外延设备以响应客户需求。
财务与运营问题
公司连续六个季度扣非净利润为负，但强调生产经营正常，股价受市场环境影响。存货减值、折旧摊销等费用以公司公告为准。重掺硅片产品和技术保持全球领先优势，市场定价优质优价。
射频芯片业务表现
2025年一季度射频芯片营收/出货量同比环比下降，主要由于与手机相关的HBT产品订单下滑，一季度处于手机新品研发阶段。雷达用芯片是否进入H公司产业链以公司公告为准。
其他业务情况
立昂东芯碳化硅基氮化镓主要用于航空航天或基站，雷达芯片销量和产值以公司信息披露为准。
