立昂微机构调研纪要

调研日期: 2026-05-07 杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,法定代表人王敏文。截至2020年9月,公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地下辖了多家子公司。公司拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和金瑞泓博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日,公司在上海证券交易所主板A股挂牌上市。 董事长王敏文、董事会秘书吴能云就公司2025年年度及2026年第一季度的经营情况作了介绍,并就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。 公司投资者交流的主要问题回复内容如下: 1.公司重掺硅片技术领先,其他竞争者是否也会进入?优势是否能维持? 答:轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线,需要分别配置专属研发生产团队、专用设备体系,下游客户结构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒,需要搭建专业团队,从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系,两条路线不能简单互通,更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时,公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势,就必须坚持研发投入,持续迭代、开发适配客户需求的新产品,这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。 2.公司重掺12英寸硅片订单情况如何? 答:公司12英寸重掺硅片订单饱满,其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。 3.公司轻掺硅片发展策略如何考虑? 答:公司12英寸轻掺硅片产品线坚持高端化、差异化发展路线,充分发挥深厚的外延工艺技术积淀,区别于传统轻掺硅片过度集中于特定应用领域的市场格局,以差异化的技术路径和卓越的定制化产品性能,避开同质化竞争。公司逻辑电路用轻掺硼外延片,BCD工艺、PMIC电源用轻掺硼硅片等相较于常规轻掺硅片具有更高议价能力,目前已在客户端快速上量,28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货,未来将重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。 4.公司VCSEL芯片预计会有多大增长? 答:立昂东芯VCSEL芯片技术居全球第一梯队,二维可寻址大功率VCSEL工艺技术已深度赋能车载激光雷达、智能视觉传感领域,已实现规模出货,预计2026年出货量会有进一步的快速增长。 5.公司未来计划新增投资吗? 答:公司主要推进现有已建成项目的产能爬坡,目前在建的项目主要包括:投资22.62亿元的年产180万片12英寸重掺衬底硅片项 目、投资23.02亿元的年产180万片12英寸半导体硅外延片项目以及投资12.30亿元的年产96万片12英寸轻掺硅外延片项目,这些项目正在有序推进中,现阶段公司暂无新增大规模投资的规划。 6. 公司可转债是否会强赎? 答:目前可转债赎回条件尚未满足,如果满足赎回条件,将提交董事会讨论决策,并及时履行信息披露义务。