立昂微机构调研纪要

调研日期: 2025-09-25 杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,法定代表人王敏文。截至2020年9月,公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地下辖了多家子公司。公司拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和金瑞泓博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日,公司在上海证券交易所主板A股挂牌上市。 公司投资者交流的问题回复内容如下: 1.公司衢州12英寸硅片产能爬坡进度如何? 答:公司衢州基地12英寸硅片产能15万片/月,其中12英寸重掺外延片产能10万片/月,轻掺抛光片产能5万片/月,目前正处于快速爬坡阶段,目前12英寸重掺外延片市场需求旺盛,特别是低电阻产品订单饱满。 2.国产大硅片市场占有率仍然偏低的主要原因是什么? 答:硅片作为半导体行业基础材料,其稳定性至关重要,12英寸硅片产品验证周期需要2-3年甚至更长时间,任何一个环节出问题都会前功尽弃。此外,因为更换硅片供应商意味着下游行业重新调整和优化整个工艺制程,替换的风险较高。因此,下游客户新产品的开发和新产线的建设是国产化大硅片的主要机遇。 3.立昂东芯的VCSEL芯片的技术优势体现在哪些方面,有哪些应用领域? 答:立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的代工供应商,技术领先同行。二维可寻址VCSEL可以实现分区点亮的效果 ,使得整机完全不包含任何运动部件,可在极大提升激光雷达可靠性的同时为激光雷达的应用提供了更多的可能性。二维可寻址VCSEL相比于一维寻址,其制造工艺的复杂度增加,对VCSEL制造能力的综合能力是很大的考验,立昂东芯技术团队具有丰富的VCSEL研发和生产经验,制造工艺具有领先优势。VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货。 4.碳化硅基氮化镓产品主要有哪些应用领域? 答:立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证,预计将于今年四季度实现出货,目前主要应用在航空航天、大型通讯基站、无人机、防卫市场等领域。 5.立昂东芯低轨卫星领域进展如何? 答:立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现批量出货。 6.请问立昂东芯产能若假设达到满产有多少营收? 答:立昂东芯目前包括杭州东芯和海宁东芯两个生产基地,其中杭州基地年产能9万片,海宁基地规划年产能36万片,其中已建成年产能 6万片,已建成的15万片年产能满产产值可以达到约10亿元。 7.公司新的资本开支折旧压力大不大? 答:公司2024年以来伴随着前期的建设陆续转为固定资产,导致公司折旧摊销增大,2025年半年度折旧摊销支出5.3亿元,预计目前的折旧摊销基本上是高峰。因为新的重大资本开支不多,大项目扩产基本暂告段落。 8.公司生产所需的掺杂元素是否受到影响? 答:公司硅片生产中所需的磷、砷等元素,以及化合物半导体所需的砷化镓外延片等均为国产采购,未受影响。