立昂微机构调研纪要

杭州立昂微电子股份有限公司是一家专注于集成电路用半导体材料、功率芯片及芯片设计制造的高新技术企业，由阙端麟院士创立。公司于2020年9月在A股上市，拥有五大经营基地及多个科研机构。

调研概况
2026年5月8日，公司董事长王敏文、董事兼副总经理吴能云等接受中信证券与博时基金调研，就2025年度及2026年一季度经营情况、发展策略等问题进行交流。

核心业务与技术优势

1. 重掺硅片：公司技术领先，形成独立研发与生产体系，具备显著技术壁垒。2025年12英寸重掺硅片订单饱满，低电阻率产品因产能饱和出现交货延期。
2. 轻掺硅片：采取高端化、差异化路线，聚焦逻辑电路用轻掺硼外延片（28nm已批量出货）及PMIC电源用产品，通过定制化性能避开同质化竞争，计划推进12英寸产能爬坡与更先进制程突破。
3. VCSEL芯片：技术居全球第一梯队，二维可寻址大功率VCSEL已规模出货至车载激光雷达等领域，预计2026年出货量快速增长。

未来规划与投资

• 产能扩张：重点推进在建项目，包括：
  • 年产180万片12英寸重掺衬底硅片（投资22.62亿元）
  • 年产180万片12英寸半导体硅外延片（投资23.02亿元）
  • 年产96万片12英寸轻掺硅外延片（投资12.30亿元）
• 投资策略：暂无新增大规模投资规划，优先推进现有项目产能爬坡。

其他事项

• 可转债赎回条件尚未满足，若触发将按程序决策并披露。