杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有浙江省重点企业研究院等科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所主板上市。
核心观点与竞争优势：
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12英寸硅片：
- 拥有自主知识产权，外延技术和重掺单晶技术优势突出。
- 12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，应用于AI服务器不间断电源、储能变流器等领域，稼动率约80%。
- 轻掺硅外延片聚焦逻辑电路用产品，单片价值量高于轻掺抛光片。
- 硅片产品价格自2025年第一季度以来逐季提升，尚未回到历史高点，但有望继续提升。
- 设备国产化程度高，优先采购国产设备并给予充分DEMO机会。
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功率芯片：
- 较早通过大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。
- 全部使用自产6英寸硅外延片，可从材料阶段进行定制生产，满足客户需求。
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低轨卫星通讯芯片：
- 立昂东芯pHEMT工艺于2023年完成开发，同年进入低轨卫星终端客户并实现大规模出货。
- 该工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管等集成于单芯片并商业化量产。
研究结论：
公司凭借技术优势和市场需求，在12英寸硅片和功率芯片领域具备显著竞争力，且已成功切入低轨卫星通讯芯片市场，未来发展潜力较大。
