东兴晨报

经济要闻 本期编辑 分析师：康明怡021-25102911kangmy@dxzq.net.cn执业证书编号：S1480519090001 1.国家统计局：国家统计局24日公布《2026年6月中旬流通领域重要生产资料市场价格变动情况》称，据对全国流通领域9大类50种重要生产资料市场价格的监测显示，2026年6月中旬与6月上旬相比，15种产品价格上涨，32种下降，3种持平。（资料来源：iFinD） 2.上交所：上交所向全体沪市公司发出“提质增效重回报”2.0专项行动的公开倡议，增设相关明确、可量化的参考指标，细化多项披露建议，并通过“示范文本”的形式引导公司更聚焦经营层面的价值创造。（资料来源：iFinD） 3.能源局：中国国家能源局副局长万劲松在京应约会见沙特国际电力和水务公司董事长穆罕默德.阿布纳扬。阿布纳扬表示，愿加大对中国光伏、储能、氢能等项目投资。（资料来源：iFinD） 4.韩国：韩国央行在周三发布的半年度《金融稳定报告》中，进一步强化了其鹰派转向立场，指出鉴于房价上涨、家庭债务高企及杠杆投资加剧正威胁着金融失衡风险，当局将在适当时机需要进一步加息。（资料来源：iFinD） 5.卡塔尔：卡塔尔首相在接受采访时表示，卡塔尔计划在数周内从其未受损设施恢复液化天然气的正常产量，目标月内恢复五成产量。（资料来源：iFinD） 6.阿联酋：根据国际能源署(IEA)最新报告，阿联酋在6月初的石油出口量已回升至伊朗冲突爆发前近85%的水平——这一复苏甚至赶在美国与伊朗签署临时和平协议之前便已实现，得益于该国灵活调动管道运输、战略储备及替代航运路线等多重应对措施。（资料来源：iFinD） 7.美国：美国6月制造业PMI升至55.7，创2022年5月以来最高水平。调查显示，制造商新订单增速达到四年多来的最高水平。与此同时，服务业活动也有所改善。标普全球指出，世界杯赛事带来的消费和商业活动增长在一定程度上提振了服务业表现。不过，高物价水平以及消费者信心不足仍继续对服务需求构成压力，服务业整体扩张速度依然相对温和。标普全球市场情报公司首席商业经济学家Chris Williamson表示，中东局势缓和为美国企业信心带来了提振。他同时指出，服务业增长仍显疲软，而制造业的强劲表现部分受到企业提前囤积库存的推动。（资料来源：iFinD） 8.伊朗：巴赫雷尼当天就伊朗和美国谈判情况回答联合国日内瓦记者协会的提问时说，霍尔木兹海峡现已开放，为期60天，其间不会收取任何费用。此外，伊美双方决定就此问题建立沟通机制，以监控和解决可能出现的任何问题。60天后，海峡开放的具体情况将由伊美之间的谈判结果决定。（资料来源：iFinD） 9.巴基斯坦：巴基斯坦外交部发言人塔希尔.安德拉比24日说，美国和伊朗的技术性谈判将于本月30日恢复。（资料来源：iFinD） 10.日本：日本政府称将拟定日本作为资产管理国家的策略。（资料来源：iFinD） 重要公司资讯 1.SpaceX：公司将发行70亿美元2031年到期的5.35%优先票据，60亿美元2033年到期的5.65%优先票据、60亿美元2036年到期的5.875%优先票据、25亿美元2046年到期的6.6%优先票据和35亿美元2056年到期的6.65%优先票据。本次发行所得款项将用于偿还过桥贷款及一般公司用途，预计将于2026年6月26日完成。（资料来源：iFinD） 2.Alphabet：谷歌母公司Alphabet(谷歌A)将被纳入道琼斯工业平均指数(道指)。（资料来源：iFinD） 3.阿斯麦：公司与荷兰应用科学研究组织(TNO)宣布达成合作，共同开发并推动光子芯片产业化。双方合作将围绕TNO位于荷兰埃因霍温高科技园区正在建设的光子芯片试验生产线展开。ASML将分阶段提供包括DUV和I-Line光刻设备在内的制造技术支持。项目投产后，该工厂将具备6英寸晶圆规模的磷化铟(InP)光子芯片量产能力。（资料来源：iFinD） 4.英伟达：公司发文详细介绍了即将量产的Vera Rubin平台所使用的45℃全面液冷技术，表示其将帮助AI数据中心大幅降低能耗，并称Vera Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。（资料来源：iFinD） 5.药明生物：公司宣布其位于上海奉贤基地的生物药原液十七厂(MFG17)已成功完成首批GMP生产。作为药明生物在全球范围内投产的第25个生物药原液生产厂，MFG17将为多种生物药产品的临床及商业化生产提供规模化服 务 。 据 介 绍 ，MFG17配 备 多 组 一 次 性 生 物 反 应 器(Single-UseBioreactor,SUB)，具备9000升产能和每年80-100批次的原液生产能力。（资料来源：iFinD） 每日研报 【东兴交通运输】快递2026年5月数据点评：通达系单价环比下降，邮政局反内卷立场依旧坚定（20260623） 事件：2026年5月全国快递服务企业业务完成量约183.0亿件，同比增长5.7%，增速较前两月略有提升；通达系单票价格环比下降，价格竞争短期加剧。 点评： 量升价降，短期看竞争有所加剧：2026年5月全国快递服务企业业务完成量约183.0亿件，同比增长5.7%，增速较前两月提升，其中同城件业务量同比下降6.4%，异地件业务同比增长6.4%。 5月申通与圆通的件量增速高于行业均值，圆通件量增速环比提升较明显。单票价格方面，申通、韵达单票收入同比分别增长9.7%和7.3%，同比涨幅有所收窄。圆通5月单票收入同比下滑3.8%，下滑幅度较大。环比看，申通、圆通和韵达单票收入环比分别下降5.3%、8.5%和2.4%。 结合件量和单票收入数据可以看出，5月部分地区价格竞争加剧，导致单价有所下滑，而降价推动了行业件量增速的上行。A股上市公司中，圆通对份额的诉求表现的较为明显。 邮政局反内卷立场依旧坚定，短期降价不改长期趋势：我们不认为短期的价格下跌代表反内卷大趋势的松动。反内卷不是反降价，如果企业能够在保证安全生产和配送质量的前提下不断降低单位成本，则自然会存在降价的空间。 同时，邮政局对于反内卷和高质量发展的要求依旧坚定。在4月末召开主要快递企业负责人座谈会，要求持续深化反内卷后，6月邮政局又对极兔的安全生产问题进行了立案调查。可以看出监管部门对行业的督导力度并未削弱。 投资建议：我们认为今年行业反内卷的力度与持续性都有望超预期，目前行业处在盈利恢复期。且由于反内卷政策的存在，本轮盈利恢复期的持续时间有望较21年下半年开始的上一轮行业上行周期更长。虽然短期出现了价格上的波动，但并不改变行业长期的趋势。 近期受行业价格波动影响，通达系相关公司股价出现明显回调，我们建议左侧布局，重点关注服务品质领先的龙头中通和圆通，以及经营数据改善最明显的申通。 风险提示：行业价格战加剧；反内卷持续时间低于预期；人力成本攀升；政策面变化等 （分析师：曹奕丰执业编码：S1480519050005电话：021-25102904） 【东兴电子】电子行业2026半年度策略：2026年下半场AI硬件的跃迁与突围（20260623） 年初至2026年6月18日，电子行业指数（中信）跑赢沪深300指数。我们分析认为2026年全球AI大模型与智能体应用爆发，科技巨头AICapex持续高增，直接拉动了上游算力硬件设施的需求与资本开支强度，相关环节业绩进入高增兑现期。2026年一季度起，全球半导体及硬件供应链迎来“结构性涨价潮”：AI算力相关的晶圆代工、先进封测、高端芯片、高端PCB及被动元件等核心环节供需趋紧，价格上行；同时上游原材料（电子布/铜箔等）的刚性供给进一步强化了成本传导逻辑。除此以外，华为提出“韬(τ)定律”，主张以“时间缩微”替代“几何缩微”，指导产业发展的新原则。2026年初至2026年6月18日，电子行业指数（中信）上涨61.02%，沪深300指数上涨4.74%，创业板指数上涨29.07%。2026年Q1基金持有电子行业总市值为7201.06亿元，占流通A股市值比重为3.82%；2026年Q1电子板块基金持仓市值前十的公司凸显在AI基础设施Capex维持高强度的背景下，机构对AI算力产业链国产化的集中押注。2026Q1基金持仓电子行业总市值在申万一级行业中排名第二。 2026年一季度起，全球半导体迎来全产业链结构性涨价潮，展望未来，AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能明确看好方向如下：（1）MLCC（2）液冷（3）玻璃基板： （一）MLCC：AI算力引爆高端需求，结构性缺口推动超级周期。本轮MLCC上行核心由AI服务器驱动：单机柜MLCC用量达百万颗级，价值量随GB200至Rubin平台迭代飙升，从H100约3000美元跃升至VR200约22000美元，涨幅显著。供给端，日韩大厂产能优先向AI级高容倾斜，扩产周期长达18-24个月，叠加车规需求共振，高端BB比率持续高于1，交期延长至20周以上。海外原厂方面村田制作所率先出手，4月1日起对AI服务器用MLCC涨价15%到35%。与此前库存周期不同，本轮由AI算力基建刚性需求主导，高端与通用品K型分化明确。国产厂商加速突破材料配方与车规/AI认证，承接紧缺产能外溢。推荐：火炬电子；受益标的：三环集团、风华高科、宏明电子等。 （二）液冷：AI算力密度跃升，热管理向机柜级架构升级。本轮液冷放量核心由AI高功耗机柜驱动，GB200/NVL72等平台将单机柜功率推至120kW级以上，传统风冷触及物理瓶颈，液冷从机房空调升级为机柜级基础设施刚需。需求端，IEA预计全球数据中心用电2030年将翻倍，AI加速服务器能耗增速显著领跑，且渗透率仍处早期（多数机构液冷机架占比<10%），后续提升空间广阔。供给端，冷板、快接（UQD）、Manifold及CDU等长交期部件产能受限，海外龙头通过并购整合端到端方案，国内厂商则加速全链条交付能力建设。受益标的：英维克、申菱环境、科创新源、金富科技。 （三）玻璃基板：AI算力突破封装极限，TGV良率决定量产节奏。AI高带宽互连与HBM堆叠推动封装向10μm以下线宽演进，传统有机基板触达物理天花板，玻璃基板凭借绝缘低损、高平整度及面板级扩展性成为下一代关键载体。产业核心瓶颈已由材料转向TGV（玻璃通孔）加工良率——通孔成形、填铜质量与热可靠性是决定量产经济性的唯一门控。全球进度锚定Intel官宣2026–2030年量产窗口，台积电CoWoS玻璃方案处于供应链验证阶段。上游高纯玻璃仍由康宁/肖特/AGC主导，国内厂商中沃格光电、京东方A在TGV全制程与面板级试验线进度领先。2026年为量产验证关键节点，建议跟踪相关公司大客户认证与良率爬坡信号。受益标的：沃格光电、京东方A、凯盛科技、彩虹股份、天承科技、德龙激光、帝尔激光、美迪凯等。 风险提示：AI资本开支不及预期、行业景气度下行、技术迭代风险、中美贸易摩擦加剧、行业渗透放缓等。 （分析师：刘航执业编码：S1480522060001电话：021-25102913研究助理：李科融执业编码： S1480124050020电话：021-65462501） 【东兴电力设备及新能源】锂电行业2026年中期策略：景气度延续向上趋势，关注钠电产业化应用机遇（20260623） 锂电板块25Q3确立反转后，各环节基本面持续修复，我们认为本轮锂电板块景气度上行基调有望延续，同时新技术产业化应用进程加速有望形成持续催化。在此背景下，我们建议关注两个维度的投资机遇： 一、板块景气度提升各环节盈利修复向上的机遇 锂电板块景气度持续提升，需求端维持超预期高增态势，供给端扩张则相对理性，部分环节供给关系边际持续趋紧，龙头维持高稼动率且利润端已确立向上趋势，针对不同环节，我们投资策略如下： 电池：仅头部企业供给端扩张但整体较为缓和，需求端维持高增趋势下电池环节供需格局稳定，伴随各企业价格谈判陆续落地，电池价格有望进一步走高，短期利润端受原材料涨价影响有望在下半年逐