周度市场回顾:本周(2026/06/15-2026/06/21)上证指数周涨幅1.46%收4090.48点,深证成指周涨幅7.13%收16030.7点,创业板指周涨幅11.02%收4252.39点。本周A股市场迎来强劲反弹,整体呈现明显的结构性上涨行情,市场风险偏好大幅回暖。在美伊和平协议落地带来的情绪提振下,成长风格全面领跑,科创与创业板系列指数涨幅居前。资金面来看,本周市场流动性持续充裕,全A日均成交额重返3万亿元关口之上,录得约3.13万亿元。 行业评级:看好(维持) 相对指数表现 大同证券研究中心 周度行业要闻:(1)玻璃基板概念活跃,台积电公开玻璃基板应用进展。(2)SK海力士送样HBM4E,AI存储赛道迈出关键一步。(3)DeepSeek以4000亿元估值完成首轮外部融资。 分析师:闫晓伟执业证书编号:S0770519080001邮箱:yanxw@dtsbc.com.cn 行业数据跟踪:(1)全球手机销量同比回落,2026年Q1全球智能手机出货2.90亿台,同比下降4.99%;国内手机销量同比增速由负转正。(2)全球半导体销售额同比增速上升,2026年4月,全球半导体销售额1105亿美元,同比增长93.89%。(3)存储行业周期上行,2026年1月以来NANDFLASH价格大涨,本质上是AI浪潮推动下,供需关系紧张共同作用的结果。 地址:山西太原长治路111号山西世贸中心A座F12、F13网址:http://www.dtsbc.com.cn 投资建议:台积电首次公开CoPoS玻璃基板合作进展,同时京东方宣布实现TGV全流程工艺拉通并完成20层样品送样。市场普遍将2026年视为该技术路线的商业化起步节点,产业链上下游在材料、设备及封装环节的协同进展值得关注;SK海力士紧随三星之后,向主要客户供应12层HBM4E样品,反映AI存储领域的技术竞争持续升级,国产存储供应链中,具备量产能力、客户合作基础及产能规划匹配度的企业,其后续业务进展可保持跟踪;DeepSeek完成约510亿元首轮外部融资,投后估值近4000亿元,公司披露约60%-70%资金计划用于算力集群建设,这一动向对GPU、光模块、PCB等基础设施环节的产业需求预期形成支撑,AI硬件主线在后续市场中的关注度可能延续。 一、周度市场回顾 本周(2026/06/15-2026/06/21)上证指数周涨幅1.46%收4090.48点,深证成指周涨幅7.13%收16030.7点,创业板指周涨幅11.02%收4252.39点。本周A股市场迎来强劲反弹,整体呈现明显的结构性上涨行情,市场风险偏好大幅回暖。在美伊和平协议落地带来的情绪提振下,成长风格全面领跑,科创与创业板系列指数涨幅居前。资金面来看,本周市场流动性持续充裕,全A日均成交额重返3万亿元关口之上,录得约3.13万亿元。 本周电子(申万)上涨17.49%,跑赢上证综指16.02个百分点,跑赢沪深300指数14.05个百分点;通信(申万)上涨14.93%,跑赢上证综指13.46个百分点,跑赢沪深300指数11.49个百分点;传媒(申万)下跌0.51%,跑输上证综指1.98个百分点,跑输沪深300指数3.95个百分点;计算机(申万)上涨4.71%,跑赢上证综指3.24个百分点,跑赢沪深300指数1.27个百分点。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 2026年初至2026年6月21日,沪深300指数上涨6.73%,电子行业(申万)上涨66.77%、通信行业上涨78.23%、传媒行业下跌17.15%、计算机行业下跌10.67%。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 本周板块内有4个重要子行业上涨,涨幅靠前的三级子行业为被动元件(25.78%)、印制电路板(20.28%)、数字芯片设计(19.80%),跌幅靠前的三级子行业为教育出版(-2.83%)、影视动漫制作(-1.34%)、游戏Ⅲ(-0.90%)。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 细分到个股来看,电子周涨幅前三的标的分别为国瓷材料(58.94%)、昀冢科技(57.35%)、普冉股份(51.05%);通信周涨幅前三的标的为太辰光(45.13%)、通鼎互联(38.94%)、光库科技(36.70%);计算机周涨幅前三的标的分别为熙 菱信息(31.94%)、智微智能(30.32%)、东方国信(29.86%);传媒周涨幅前三的标的分别为宝通科技(22.87%)、三人行(20.06%)、昆仑万维(15.53%)。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 二、行业数据跟踪及投资要点 (一)全球手机销量同比回落 全球手机销量同比回落。根据ifinD数据,2026年第一季度智能手机出货2.90亿台,同比下降4.99%,相比2025年四季度增长的2.28%有所下降。 国内手机销量同比增速由负转正。根据ifinD数据,中国2026年4月智能手机出货2503万台,同比增长12.3%,相比2026年3月下降的6.3%大幅增长。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 (二)全球半导体销售额同比增速上升 2026年4月,全球半导体销售额1105亿美元,同比增长93.89%,相比2026年3月的79.2%有所上升;中国半导体销售额289亿美元,同比增长78.64%,相比2026年3月的74.8%有所上升;2026年5月,日本半导体设备出货量5264亿日元,同比增加17.94%,相比2026年4月的14.12%有所上升。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 (三)存储周期上行 自1月以来,存储芯片现货价格DRAM整体涨跌互现,旧时代产品大涨,高密度DDR4冲高回落后,近期有所反弹;NAND闪存持续走高,价格上涨直接改善了市场对存储厂商收入和利润率的预期,存储行业周期上行。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 (四)投资建议 台积电首次公开CoPoS玻璃基板合作进展,同时京东方宣布实现TGV全流程工艺拉通并完成20层样品送样。市场普遍将2026年视为该技术路线的商业化 起步节点,产业链上下游在材料、设备及封装环节的协同进展值得关注;SK海力士紧随三星之后,向主要客户供应12层HBM4E样品,反映AI存储领域的技术竞争持续升级,国产存储供应链中,具备量产能力、客户合作基础及产能规划匹配度的企业,其后续业务进展可保持跟踪;DeepSeek完成约510亿元首轮外部融资,投后估值近4000亿元,公司披露约60%-70%资金计划用于算力集群建设,这一动向对GPU、光模块、PCB等基础设施环节的产业需求预期形成支撑,AI硬件主线在后续市场中的关注度可能延续。 三、TMT行业要闻 (一)玻璃基板概念活跃,台积电公开玻璃基板应用进展 6月17日,A股早盘玻璃基板概念活跃,京东方A、美迪凯、沃格光电、凯盛科技一度涨停,戈碧迦、帝尔激光等涨超10%。其中,京东方A收获10cm涨停,报6.71元/股,成交额超100亿元,市值接近2500亿元。 京东方在6月16日投资者调研纪要中介绍,目前,公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样。 产业层面上,有报道称,台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性,希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程。台积电强调,未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。 玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高 频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势,成为先进封装下一代核心基材,同时也是光电共封装(CPO)实现规模化落地的关键载体。现阶段行业核心瓶颈集中在TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节。 (资料来源:上海证券报) (二)SK海力士送样HBM4E 6月18日,记者从SK海力士官网获悉,公司已向主要客户供应12层HBM4E(高带宽内存第四代增强版)样品,该产品是面向人工智能(AI)的下一代超高性能DRAM。 SK海力士表示:“凭借长期以来积累的HBM先导开发能力和量产经验,公司成功向客户提供12层HBM4E样品。我们将与主要客户紧密协作,致力于确保按时量产。”此举标志着这家全球领先的存储器制造商在AI存储赛道上迈出了关键一步,也意味着HBM4E的客户认证与量产竞赛已全面打响。 SK海力士此次送样距其竞争对手三星电子宣布交付首批HBM4E样品仅相隔约三周。5月29日,据韩联社报道,继今年2月全球首批量产HBM4(第六代)之后,三星电子已开始向全球交付第七代高带宽内存(HBM)产品HBM4E的首批样品,该产品是AI行业的关键零部件。 SK海力士开发总管安炫社长表示:“我们将把迄今为止所积累的业界领先技术竞争力和量产能力延续至HBM4E产品,夯实持续引领AI创新的基础。公司将通过与合作伙伴的紧密协作,以前瞻性布局实现市场所需价值,进一步巩固作为‘全方位面向AI的存储器创造者’的技术领导地位。” (资料来源:上海证券报) (三)DeepSeek以4000亿元估值完成首轮外部融资 IT之家6月17日消息,企查查数据显示,杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司已于2026年6月16日完成首轮外部融资,整体融资规模约510亿元,企业估值近4000亿元。 本轮融资的投资方阵容涵盖了产业资本、互联网巨头与国家队,具体投资方包括创始人梁文锋、腾讯、宁德时代、网易、京东、Monolith砺思资本、IDG资本、正心谷投资、拾象科技以及国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)。 据此前路透社报道,梁文锋要求外部投资者将资金投入由其管理的有限合伙企业,而非直接持股DeepSeek,并对所有投资者设置五年锁定期。据接近梁文锋的人士解释,此举旨在筛选投资者,排除追求快速退出的资本。国家人工智能产业投资基金是唯一例外,直接入股并享有投票权。其余外部投资者均不享有投票权,仅能获取特定财务信息并享有后续融资优先认购权。 此次融资所得计划用于扩展AI基础设施、加强研发能力、向员工提供股权激励及加快商业化进程。 (资料来源:新浪网) 四、风险提示 产业政策转变、国产算力不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦加剧。 分析师声明: 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为注册分析师,本报告准确客观反映了作者本人的研究观点,结论不受第三方授意或影响。在研究人员所知情的范围内本公司、作者以及财产上的利害关系人与所评价或推荐的证券不存在利害关系。 本报告采用的研究方法均为定性、定量相结合的方法,本报告所依据的相关资料及数据均为市场公开信息及资料(包括但不限于:Wind/同花顺iFinD/国家统计局/公司官网等),做出的研究结论与判断仅代表报告发布日前的观点,具备一定局限性。 免责声明: 本报告由大同证券有限责任公司(已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格)制作。本报告所载资料的来源及观点皆为公开信息,但大同证券不能保证其准确性和完整性,因此大同证券不对因使用此报告的所载资料而引致的损失负任何责任。 本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。本公司不保证文中观点或陈述不会发生任何变更,在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。 市场有风险,投资需谨慎。此报告仅做参考,并不能依靠此报告以取代独立判断。本报告仅反映研究员的不同设想,见解及分析方法,并不代表大同证券有限责任公司。 《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施,本报告仅供本