盛美上海机构调研纪要

调研日期: 2026-06-16 盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。 问答环节 1、问:公司今年的订单情况如何?增长趋势及驱动因素有哪些? 答:此前公司已披露2026年第一季度的新签订单同比增速为65%,这为公司营收增长奠定了较好基础。按照惯例,公司将在每年9月底自愿披露在手订单情况,敬请关注公司后续披露的公告。同时,综合近年来的业务发展趋势,以及目前的订单等多方面情况,公司仍然维持2026年全年82.00亿元至88.00亿元之间的营收预测。 2、问:请问在公司的几类主流设备中,订单增长情况如何? 答:此前公司已披露2026年第一季度的新签订单同比增速为65%。清洗设备方面,公司高温及中温硫酸设备的工艺已达到国际领先水平,能够有效提升全球客户产品良率。目前,中国及海外客户对该设备均产生较大兴趣,公司预计2026年中低温及高温硫酸设备将交付20余台设备至多个客户。电镀设备业务也将迎来显著增量,在2026年至今的新签订单中,电镀设备占比约30%。 3、问:公司认为国产半导体设备的天花板在何处?是来自先进封装的新增产能,或者出海机遇?前道与后道设备的发展情况如何?答:未来,存储及逻辑领域仍将处于建设周期,公司对未来行业发展趋势保持乐观预期,持续看好中国半导体消费市场前景。前道及后道设备方面,后道设备的市场体量还远小于前道设备市场体量,但其增长率快于前道设备。 4、问:公司提到临港mini-line产线对设备研发进度助力明显,请介绍一下产线投产的实际效果。 答:公司定向增发的募投项目临港mini-line的建设取得积极进展,这是一条在100级洁净室环境下运行的完整实验性研发产线,整合了盛美自研设备、第三方工艺设备以及量测设备,能够在接近客户端真实量产环境的条件下开展工艺验证与联合研发。临港mini-line带来的不只是研发效率的提升,更重要的是推动了公司新产品开发与交付模式的升级。过去,新设备通常需要直接进入客户端开展较长周期的验证与工艺调试;而现在,公司可以先在临港mini-line上基于客户产品需求进行工艺验证与参数优化,出货前就完成针对客户特定工艺需求 的预验证,在满足客户特定工艺要求后,才交付客户端进行最终验证,大大加快了设备在客户端的验证周期。 该内部工艺线可覆盖清洗、电镀、涂胶显影、炉管及PECVD等全品类设备流片验证,降低外协测试成本,同时能够提前模拟各类制程工况,有助于优化设备稳定性与颗粒控制指标,还可配合客户开展下一代工艺联合开发。目前,这一模式已经展现出积极成效。公司4月出机的首台PECVD SiCN设备,正是在临港完成工艺预验证后出机,直接进入客户端最终验证阶段,显著缩短了客户端验证周期。此外,公司高温单片SPM产品也在临港与主要客户完成了数月联合测试及工艺参数优化。在完成15纳米颗粒控制性能验证后,该产品已成功获得多家客户批量订单。这些案例充分体现了临港mini-line在加速新产品开发、工艺验证及客户导入方面的重要战略价值。 5、问:请问国内电镀设备的市场空间多大? 答:从市场规模长期来看,3D封装会大规模应用电镀设备,头部封测企业后续集中采购规模可达数百台,落地周期暂未确定,但长期需求确定性较强;中国台湾地区头部晶圆代工厂年采购量也有一百多台,行业整体规模可观。国内市场尚处起步阶段,未来成长潜力突出,今年公 司电镀设备业务也将迎来显著增量。 6、问:请问公司电镀设备毛利率表现如何? 答:现阶段公司世界首创的新产品ECP面板级电镀设备,创新性地采用了专利申请保护的水平式面板电镀方式,让方形电场与方形硅片实现同步旋转,能够更好地控制电镀均匀性;同时能够实现硅片传输过程中引起的槽体间污染控制,大大降低了不同种类金属电镀槽之间化学交叉污染的风险,依托该设备的技术难度及市场稀缺性,其毛利率表现良好。 7、问:公司PECVD设备当前开发进展如何? 答:今年4月,公司首台PECVD SiCN设备已经顺利出机,该设备在盛美上海临港实验室已验证满足工艺指标,现发往客户端进行最终验证。该平台在单一反应腔内配置了三个工艺工位(专利申请保护中),采用旋转沉积的方式,每个工位完成总膜厚三分之一的沉积。这种设计能够 实现对界面层形成、气流管理及薄膜均匀性的更精确控制。此外,盛美“一工位一射频”控制软件技术,通过每个工位独立的射频系统实现对等离子体的独立控制,大幅提升工艺的稳定性与一致性。该设备旨在支持55纳米及以下高端IC工艺的后段金属互联工艺应用中的PECVD NDC (SiCN)工艺,应用场景包括铜氧化抑制、铜扩散阻挡层及刻蚀停止层。 8、问:能否详细介绍一下炉管和PECVD这两个设备的订单情况? 答:公司LPCVD、ALD炉管系列设备持续推进技术研发,均取得了创新突破。炉管设备方面,公司已获取部分客户的重复订单,此外,公司还自主研发了高温Ultra Fn立式炉管设备,该设备采用公司独有的立式炉管结构设计,具备最高1250°C的处理能力,能够聚焦高端IGBT应用,市场整体反响良好。ALD设备方面,公司已积累了一系列自主研发的具有全球知识产权保护的专利技术,以差异化创新工艺持续满足客户多样化需求;PECVD方面,公司正在与两家客户进行积极洽谈。 9、问:公司面板级封装设备在中国台湾市场的进展情况如何? 答:目前,公司重点推出的世界首创面板级先进封装的新设备包括Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra C vac-p面板级负压清洗设备和Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备等三款新产品。其中,Ultra ECP ap-p面板级电镀设备创新性地采用了专利申请保护的水平式面板电镀方式,让方形电场与面板实现同步旋转,能够更好地控制电镀均匀性;同时能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染控制,大大降低了不同种金属电镀槽之间化学交叉污染的风险;Ultra C vac-p面板级负压清洗设备利用负压技术去除微凸块中的助焊剂残留物,可使清洗液到达狭窄的缝隙,显著提高了清洗效率,目前该设备已经在客户端实现量产;Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备采用专为边缘刻蚀和铜残留清除而设计的湿法刻蚀工艺,在扇出型面板级封装技术中起到至关重要的作用。公司将积极推进上述三类产品在中国大陆和台湾市场、新加坡、韩国市场的应用及拓展,后续相关产品的具体动态信息敬请关注公司披露的公开信息。公司将积极把握面板级设备市场发展趋势,做全湿法工艺的面板设备类型。 10、问:请问公司涂胶显影设备取得的具体成效如何? 答:公司布局前道涂胶显影多年,在涂胶显影设备(Track)领域,公司正有序推进 KrF 与 ArF两大技术节点的产品布局,这两款设备亦是公司Track系列的核心组成部分。经过5年的潜心研发,2025年第三季度公司推出首款自主研发的高产出(300WPH)KrF 工艺前道涂胶显影(Track)设备 Ultra LITH KrF,该产品具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能,进一步拓展了光刻相关的应用领域,展现了公司在新产品品类中的持续扩展能力,已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户,预计今年7月份与光刻机对接,年底完成全生产流程验证。同时,基于KrF与ArF-i设备在功能上的共同性,公司有望加快推进ArF-i设备的生产及研发进程,并期待未来与客户端的紧密合作。 11、问:未来公司海外市场的营收的目标是多少? 答:公司的长期营收目标是40亿美元,其中海外地区的长期营收目标为16亿美元,中国大陆市场的长期营收目标为24亿美元。 12、问:请公司能否介绍一下韩国团队的情况公司海外产能后续规划? 答:公司持续推进海外业务布局,韩国业务目前运营成熟。除韩国之外,盛美上海也在寻求新加坡、马来西亚、越南、泰国等东南亚市场的更多市场机会。 13、问:请问公司厂房B投产后,未来产能情况如何? 答:公司当前A厂房已接近满产,B厂房计划于今年下半年启动装修,四季度力争实现部分产线投产。A、B 厂房全部投产后整体年产值可达200亿元,B厂房投产后将进一步打开公司业绩成长空间。 14、问:长远看半导体零部件涨价趋势,请问公司库存大概是什么样的情况? 答:公司已关注到零部件市场的价格波动情况,采取了相应的应对措施。目前,公司通过提高本土零部件使用比例、推进供应渠道多元化布局、提前储备零部件库存等多种方式降低市场价格波动对公司的影响。近年来,公司的核心零部件本土化进程也已取得积极进展。目前非标准件已实现全面本土化;对于标准件中的部分核心零部件同样取得了重要突破,例如磁旋泵、加热器、过滤器等部分实现本土化。同时,为系统推进公司零部件本土化,公司从2025年开始,在半导体前道及先进封装领域先后设计并组装出两台全部使用本土零部件的设备(需要特别说明的是,上述设备仅为公司内部用于检验零部件性能的测试设备),之后计划将其在临港洁净室中进行零部件测试及验证,并将把通过验证的合格零部件逐步导入公司量产设备中。