盛美上海机构调研纪要

公司概况与业务

盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年，是一家具备世界领先技术的半导体设备制造商，主要产品包括半导体清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备。公司通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术等，为客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、产品良率和降低生产成本。公司具有高新技术企业资质，是中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。

业绩与财务

公司2024年半年度业绩超预期，主要得益于清洗设备的强劲增长。清洗设备工艺覆盖率高达90%-95%，在中国大陆市场占据约30%的份额，目标为55%-60%。高温SPM清洗设备已在多家客户端验证，助力进一步提高市场份额。镀铜设备进入国际市场，炉管设备客户数量预计从2023年底的9家增长至超过16家。Track和PECVD设备取得良好进展，PECVD设备已向逻辑客户交付Beta测试版，预计2025年下半年开始实现营收。

业绩预测上调

公司全年业绩预测下限从50亿元提升至53亿元，主要原因是部分收入确认、客户端需求确定、业务拓展取得进展、新产品获得客户认可、全球半导体行业回暖以及运营效率提升。

市场与竞争

清洗设备未覆盖的工艺主要为单片高温磷酸，公司Tahoe产品可替代部分设备。超临界CO2干燥清洗设备技术领先，在中国大陆市场具备提升份额的机会。中国半导体设备市场健康发展，预计未来几年市场需求将保持稳定。公司未来3-5年预计将保持相对高速增长态势。

海外市场

公司在韩国设立研发中心，与韩国主要客户开展全面合作，韩国工厂预计年产量达1亿美元。公司采取多元化零部件策略，积极开拓本土供应商，并推进相关零部件在客户端的验证工作。美国、欧洲及其他国际客户的订单需求将适时扩大韩国工厂的生产。

存储与逻辑客户需求

中国存储类客户产品需求持续旺盛，市场对公司的工艺要求不断提高，公司在存储及逻辑板块的工艺覆盖率均已达到90%以上，市场份额将进一步扩大。

面板级封装技术

公司推出用于下一代扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p新型面板级电镀设备，该技术适合封装大型图形处理器(GPU)和高密度高带宽内存(HBM)。Ultra C vac-p负压清洗设备作为配套设备，共同拓展了盛美上海的产品组合。随着美国、韩国、中国台湾地区和中国大陆的代工厂、IDM和OSAT对面板级封装兴趣的增长，该技术将有助于加快盛美上海在全球市场份额的增长。

电镀设备市场

电镀设备可应用于前道及后道先进封装等，在中国大陆及海外市场存在巨大增长空间。公司镀铜设备在中国大陆市场的目标份额计划提升至50%-55%，在海外市场也具有巨大潜力。

PECVD设备竞争

PECVD设备采用盛美独特全球首创的“1个腔体3个卡盘”的设计，在中国及国际市场上具有竞争优势。公司预计PECVD设备将快速在中国及韩国客户端完成验证，并快速进入国际市场。

HBM设备出货

公司TSV电镀设备已进入量产阶段，并向多家客户进行批量销售。