- 盛美半导体是一家具备世界领先技术的半导体设备制造商，主要产品包括清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备等，拥有自主研发的核心技术，如单片兆声波清洗技术、电镀技术等，为客户提供定制化设备及工艺解决方案。
- 公司领导介绍了2025年度业绩和财务情况，并回答了投资者关心的问题：
- 面板级封装设备：主要偏向面积大的AI芯片，尺寸有600600mm、510515mm、310*310mm三种。公司重点推出的新产品包括Ultra ECP app 面板级电镀设备、Ultra C vac-p 面板级负压清洗设备和 Ultra C bev-p 面板级边缘刻蚀设备，已进入中国头部企业并实现产品验证和生产应用，正积极推进中国台湾市场拓展。
- 海外市场拓展：公司坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”战略，产品矩阵覆盖清洗、电镀、立式炉管等设备，所有设备均拥有全球自主知识产权。自主研发的差异化核心设备已获得多家国际客户关注，预计今年将在东南亚市场取得突破，面板级设备有望进入中国台湾市场。
- 2026年订单展望：预计全年营业收入在82.00亿元至88.00亿元之间。
- 2026年毛利率和研发投入：预计全年平均毛利率水平仍将保持在42%-48%之间，研发投入占营业收入的比例预计将维持在14%-19%之间。
- 资产减值：基于实际经营情况及行业市场变化，对合并范围内的应收账款、存货等资产计提了减值准备，符合相关法规和公司实际情况，不影响正常经营。
- 零部件价格波动：公司通过提高国产零部件使用比例、推进供应渠道多元化布局，以尽量降低采购成本，目前尚未对毛利率造成实质性影响。
- 国产零部件导入进展：非标准件已实现全面本土化，部分核心标准件如磁旋泵、加热器等已取得重要突破。公司从2025年开始设计并组装了两台全部使用国产零部件的设备，用于内部测试验证，并将逐步导入量产设备。
- 前道涂胶显影Track设备：有序推进KrF与ArF两大技术节点的产品布局，2025年第三季度推出首款自主研发的高产出(300WPH)KrF工艺前道涂胶显影(Track)设备Ultra LITH KrF，已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户，预计本年度完成全生产流程测试。公司有望加快推进ArF Immersion设备的生产及研发进程。
- 行业发展趋势：对未来行业发展趋势保持乐观预期，持续看好中国半导体消费市场前景。炉管、面板级先进封装、PECVD、Track等设备将在3-5年内迎来爆发期。
- 清洗设备和新设备营收占比规划：2025年清洗设备占营收的66.40%，随着后续新设备的导入，清洗设备占公司总营收的相对比例可能略有下降，但长期目标是实现约60%的市场份额。
- PECVD业务进展：持续推进自主研发，推出的UltraPmaxTM PECVD 设备具备较高灵活性，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。2025年在多工艺成膜上实现突破，公司对PECVD设备的差异化技术构架及未来市场前景非常有信心，后续将持续加大研发投入，将PECVD设备推向更广阔的国内外市场。
