盛美上海机构调研纪要

盛美半导体2025年5月15日机构调研报告要点如下：

1. 业绩与订单情况
   公司预计2025年全年营业收入65-71亿元，一季度实现强劲增长，核心产品持续获市场认可。预计二、三季度交货强劲，四季度存在open slot，9月底将披露在手订单。未来将继续以技术创新驱动，推进全球化布局。

2. 三维堆叠电镀设备进展
   主打Ultra ECP 3d（TSV电镀）和Ultra ECP ap（2.5D转接板电镀），支持高深宽比铜应用，销量良好。TSV工艺设备已实现国产化，在中国大陆大部分客户端完成商业验证并获重复订单。

3. 高温硫酸清洗设备差异化优势

   • 高温（>170°C）及中低温硫酸清洗设备具备市场竞争力，中低温Tahoe设备可减少75%硫酸消耗，每年节省数十万美元成本。
   • 单片高温设备采用专利喷嘴设计，解决酸雾飞溅问题，提升颗粒控制能力，适用于19/15nm小颗粒去除，计划推向国际市场。

4. 高温炉管及ALD设备进展

   • Ultra Fn立式炉管设备（最高1250°C）实现技术突破，无其他厂商达此温度水平，主要面向高端高压IGBT市场，已获中欧客户关注。
   • LPCVD炉管市场需求大，ALD设备持续研发投入，预计2025年炉管系列（含LPCVD、氧化炉、ALD）将显著放量。

5. 海外市场进展
   差异化产品具备国际竞争力，计划扩大海外份额。面板级水平式电镀设备（全球首款）获美国3D InCites "Technology Enablement Award"奖项，已获美国、韩国等客户验证。目标市场包括美、韩、台、新、欧。

6. PECVD设备进展
   采用全球首创"1腔3卡盘"设计，工艺覆盖国际主流方案，首台设备验证进展良好。2025年至少三家客户将进行验证，公司持续加大研发投入，推动设备出海。

7. 并购整合考量
   持续关注行业整合机会，但会审慎评估目标企业技术优势。公司自身具备差异化技术、持续创新能力、平台化设备组合及产能基础，将通过有机内生增长开拓新市场。