盛美上海机构调研纪要

调研日期: 2024-05-10 盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。 公司领导对2024年第一季度业绩和财务情况进行了简单介绍,并就投资者关心的问题进行了回答。 ？ 问答环节 1、问:今年第二季度电镀及清洗设备在客户端的验收节奏和毛利率的趋势会怎样? 答:公司预计电镀及清洗设备在客户端的验收情况将在2024年二、三、四季度逐渐体现。今年第二季度的毛利率仍将保持在45%左右。 2、问:请问公司高温单片SPM设备的订单情况以及今明两年其在清洗设备中的占比情况如何? 答:公司SPM设备包括Tahoe、低温单片SPM设备及新增的高温单片SPM 设备,预计未来Tahoe设备将进入快速增长阶段。目前,全球仅有一家高温单片SPM设备供应商,最近,公司高温单片SPM设备已取得了重大技术突破,并具有独立的全球知识产权,成为了第二家全球供应商。预计公司SPM设备潜在市场规模将占总前道清洗市场的25-30%,差异化竞争优势的产品将助力公司提升国内及国际市场份额。 3、问:公司目前已与一美国客户完成了首台SAPS清洗设备的客户端验证,请问后续公司是否能够获得该设备的重复订单?答:首台SAPS清洗设备的客户端验证之后,公司后续有希望获得重复订单。目前公司在美国聚焦多家客户,差异化清洗设备受到美国客户青睐;其次,先进封装设备也在向美国、韩国市场拓展。公司未来将凭借差异化设备的竞争优势,积极开拓海外市场,向海外客户提供更有价值的产品。 4、问:公司的产品此前已在海力士无锡厂通过验证,后续韩国本土工厂进行扩产,公司产品是否需要进行重复验证工作,后续在韩国市场的布局节奏如何? 答:无锡海力士工厂和韩国本土工厂的验收标准统一,无需进行重复验证。未来,公司将在韩国进行全方位的布局,将差异化的产品推向韩国客户。 5、问:根据同业目前公布的新签订单情况来看,行业整体呈现分化状态,请问公司新签订单属于快速增长还是偏持平的状态?答:公司目前处于较快增长状态,按照惯例,公司会于每年第三季度末对外披露在手订单情况。 6、问:今年国内先进封装晶圆厂出现扩建,请问凭借公司丰富的产品组合,在客户扩张需求下,公司订单量级能达到多少?答:公司具备全面的先进封装设备布局,随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长,公司上述设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间。同时,公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的市场,期待能带来海外订单。 7、问:从整个行业来看,先进制程、成熟制程未来产能扩张的趋势会是怎样的? 答:从中国的市场可以看出,国内晶圆大厂仍将处在产能扩张期,预计国内成熟制程产能还会继续扩张。 8、问:今年是否是国产验证和导入快速的年份,今年公司设备整体增速情况如何? 答:确实,今年公司在不断推进设备导入和客户端验证。公司清洗设备和镀铜设备现已基本实现全面客户端的覆盖,炉管设备的客户也已扩展至多家,其中,炉管设备今年预计可以增加到17-18家客户,由此可以证明客户正逐步接纳盛美的炉管产品。 9、问:相较于前道设备,后道先进封装设备的订单增速预计将会达到怎样的水平,销售收入占比是否会提升?答:结合国内及海外市场需求来看,先进封装的市场具备很大的成长空间,预计公司先进封装设备占整个销售收入的比例将在10%-15%左右。 10、问:请问公司设备在HBM产线是否可以应用,相关设备进展情况如何? 答:目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,SAPS兆声波单片清洗设备用于TSV的深孔清洗,使其漏电流减少2-3个数量级,公司的镀铜设备也被多家大客户用于TSV的镀铜。未来,HBM市场将是公司的巨大增长点,今后公司的PECVD设备及炉管ALD设备也将应用于HBM的生产线。 11、问:2024年营收预计50-58亿元,电镀设备、先进封装等各个产品品类的营收占比分别是多少,后续各产品品类条线的营收占比大概会有什么变化? 答:目前清洗设备销售收入增长较为强劲,今年营收占比预计将保持在70%左右,现阶段公司清洗设备能够覆盖的清洗步骤已达到90-95%左右。今年镀铜和炉管设备的营收占比预计将会在20%左右,先进封装及其他后道设备方面营收预计占比在10%左右。 12、问:请问公司PECVD设备新产品目前的进展如何? 答:今年PECVD将有2-3个客户,同时公司临港研究实验室也将在五至六月启动运营,将加快PECVD、清洗设备、炉管设备的研发进度,未来期待PECVD产品的差异化设计能够满足客户端的高要求。 13、问:Track产品目前的进展以及后续客户拓展的规划如何? 答:前道涂胶显影Track设备是公司过去10多年在清洗、先进封装涂胶和显影专业知识积累自然推进的成果。目前ArF涂胶显影预计在6月份左右会出第一批工艺结果。迭代产品或将在年底推出,具备更高产能架构设计,应用于KrF工艺,并配有背面清洗技术基础上,届时浸没式ArFi工艺涂胶显影也将同步推出。未来期待差异化的产品设计在客户端产生更大的价值和效益。 14、问:PECVD的工艺覆盖率大概怎样?答:今年大概在50%左右。