盛美半导体设备(上海)股份有限公司是一家具备世界领先技术的半导体设备制造商，主要产品包括半导体清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备等。公司通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术等，为客户提供定制化的设备及工艺解决方案。
公司业绩与财务情况
公司领导对2024年三季度业绩和财务情况进行了介绍，问答环节显示：
- 控股股东ACMR所持有的357,692,308股将于11月18日解禁，占公司总股本的82.01%，但ACMR无减持计划，此次解禁对公司无重大影响。
- 截至2024年9月30日，公司在手订单增速平稳，确认销售同比增长约40%-50%，新签订单持续增长。
- 销售确认无周期性，首次签约客户订单确认时间慢于重复订单。
- 2024全年预计镀铜设备出货量同比增长80%以上，炉管客户从9家增至17家，对2025年销售增长持乐观态度。
产品与市场进展
- 存储和逻辑产品订单增长，高温SPM设备及UltraC tahoe设备等新产品进入市场，目标占据中国大陆清洗市场份额55%-60%。
- 公司上调2024年度经营业绩预测，主要基于订单执行进度和客户验收加速。
- 2025年展望：预计继续保持高速增长，炉管设备将成为新的增长点，Track和PECVD设备研发取得进展，预计2025年推动γTrack设备客户端验证，积极进行工艺扩充和客户拓展。
海外市场与合作
- 公司与韩国大客户合作进展良好，其他海外市场（美国、欧洲、新加坡等）合作顺利。
- SAPS兆声波清洗和Tahoe中低温SPM清洗设备在全球市场具有技术优势，未来更多新产品将进入海外市场。
核心技术与竞争差异
- Track设备：采用无接触背面清洗模块，高产出优势明显，技术领先于友商。
- PECVD设备：采用“1个腔体3个卡盘”设计，工艺和产出具有差异化竞争优势。
- UltraCbev-p面板边缘刻蚀设备专为铜相关工艺设计，可处理面板正面和背面边缘刻蚀，适用于先进封装，预计2025年投入生产线。
市场规模与战略
- 面板级封装市场分为低端和高端，高端市场以AI芯片2.5D封装为主，公司600mm×600mm及515mm×510mm面板级先进封装可解决面积受限及成本问题。
- 公司实现世界首创的平板和面板水平式电镀，差异化设计使其在高端AI芯片封装市场具有竞争优势，未来将持续开发新的面板级封装设备。
