公司概况与业务
盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年，是一家具备世界领先技术的半导体设备制造商，主要产品包括半导体清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备等。公司通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术等，为客户提供定制化的设备及工艺解决方案，提升客户生产效率、产品良率和降低生产成本。公司拥有高新技术企业资质，是中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。
业绩与财务情况
公司领导对2025年半年度业绩和财务情况进行了简单介绍，并就投资者关心的问题进行了回答。
海外市场拓展
- 海外营收目标：公司设定了中长期海外地区营收目标为15亿美元。公司高度重视海外市场拓展，坚持“技术差异化”和“客户全球化”战略，有信心将自主研发的差异化产品推向全球市场，持续扩大海外市场份额。
- 中国可服务市场：公司将中国的可服务市场从50亿美元上调至70亿美元，主要基于第三方市场研究机构的最新预测，结合公司对中国半导体产业发展趋势的判断，将中国半导体设备市场的长期规模（2030年）假设从300亿美元上调至400亿美元，并以此为基准制定市场份额目标。
二季度业绩增长
公司二季度营收实现了接近40%的环比增长，主要源于两大驱动因素：
- 设备销售端持续放量：清洗设备销售为主，电镀设备销量显著提升。
- 需求端表现强劲：逻辑芯片和存储芯片两大领域的客户需求旺盛，推动公司业绩增长。
全年业绩指引
公司现阶段仍维持当前的全年业绩指引，如后续有修正计划，将视公司下半年的整体业绩表现与订单情况进行修正，并积极履行信息披露义务。
合同负债统计口径
公司一般在商品调试验收后才将其确认为收入，如果商品已发出但尚未确认收入，则被统计在发出商品中。合同负债统计口径包含客户在发出商品后所交付的预付款项，数额会因对新老客户交付预付款的具体要求不同而存在波动。
财报差异原因
盛美上海和美国ACMR财报数据出现差异的原因是会计准则不一样。盛美上海的收入确认时点是在测试验收之后，而美国ACMR根据其适用的美国会计准则，对于首台设备订单需要在设备测试验收以后才确认收入，对于重复设备订单在发货后即可确认收入。
产能与新增产能计划
公司订单已排满至2025年第四季度，临港厂区厂A已投产，满产状态下可达到100亿元产能，足以支持公司完成全年业绩指引目标。预计明年临港厂区的厂B将开始装修，计划于明年下半年完成装修后开始投产，投产后可实现200亿元的年产值。
