盛美上海机构调研纪要

调研日期: 2024-03-07 盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。 公司领导对2023年年度业绩和财务情况进行了简单介绍,并就投资者关心的问题进行了回答。 问答环节 1、请问目前公司新增订单情况怎么样? 答:按照一般惯例,公司会于每年三到四季度对外披露在手订单情况。从出货量来看,2024年公司出货量增长率预计将大于营收增长率,主要是部分客户上一年的交货延期到今年,所以预计公司在2024年的出货量表现很好。 2、公司对2024年的营收指引是50-58亿人民币,请问公司2024年营收增长驱动力主要来自于哪里?答:公司营收增长受到多方面因素的推动,无论是从制程方面还是从存储、逻辑领域,对公司营收增长都有推动。到目前来看,2024年度中国半导体设备市场前景良好,无论是中国的头部厂商还是二三线的厂商都表现出较为强劲的订单需求。此外,公司新产品的推出以及海外市场的开拓也在持续推动营收增长。 3、2023年公司电镀设备放量推动公司毛利率达到很高的水平,请问结合一季度的趋势,2024年公司毛利率将会是怎样的趋势?另外,2023年公司单片清洗设备及先进封装湿法设备收入确认相对较低,请问主要原因是什么?答:2023年公司电镀设备放量增长对毛利率提升有较大的贡献,尤其是具有相对高毛利率的前道电镀设备。2024年,公司仍然看好电镀设备的增长,预计也将持续提升公司毛利率水平。公司先进封装设备在2023年底获得批量订单,随着订单的逐步交付,将在2024年度贡献收入。公司销售收入中清洗设备仍占据较大的比例,且公司清洗设备在中国的市场占有率相对较高,具备较大的收入基数,由此导致该部分增长率相对较低。 4、从财报上来看,请问公司在A股的收入确认与ACMR在美股的收入确认的具体差异是什么? 答:在盛美上海,公司的收入确认是在测试验收之后,通常在设备送往客户端机台两个月左右可以完成测试验收,并确认收入。对于控股股 东美国ACMR,根据其适用的美国会计准则对于重复订单设备是在发货后即可确认收入,但是对于首台设备订单也是需要测试验收以后才能确认。 5、请问在公司2024年度50-58亿的营收指引中,海外收入占比大概能达到多少? 答:预计2024年公司营收主要还是来自中国市场,海外的收入占比较小。 6、公司来源于国际业务收入的毛利率明显高于中国市场业务,请问未来随着国际化的推进,相同的产品在中国市场和国际市场是否还是会有明显的差异? 答:公司毛利率水平主要是受销售产品组合的影响。公司在中国市场与国际市场销售的产品组合不同,必然导致两边毛利率会有明显的不同。 7、2023年公司研发投入占比相比去年提升超过两个百分点,请问后续公司研发费用率将会是怎样的安排?答:公司预计后续研发投入占比大约将维持在15-16%的水平。 8、请问公司如何看待中国高端先进封装产能的释放?公司与中国以及国外先进封装头部客户接触后有怎样的感受?答:目前中国先进封装投资整体趋向于高端领域。随着AI芯片需求的爆发,其更高的封装要求正在不断推动先进封装企业向着高端转型。对此,公司也在积极开发一些新设备,并获得了国内外一些客户的关注。就目前公司与国内外头部客户接触情况来看,当前这些头部企业都非常重视高端先进封装的开发,这与下游市场需求变化带来的产品结构的变化相关。 9、公司平台化发展框架下,目前除Track设备、PECVD设备新产品外,公司是否还有其他新种类设备的开发计划? 答:当前公司产品涵盖清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等,其中Track和PECVD设备是新开发设备。现阶段,公司暂未有其他新种类设备的开发计划,主要在于公司着重稳健发展,加快Track及PECVD设备的验证及新客户开拓,尽快实现销售收入,所以在此之前公司暂不会着手开发新种类设备。与此同时,公司也将持续做优、做精现有设备,并通过延伸开发丰富产品种类,实现资源的更高效利用。公司也将寻求通过一些优质的并购,实现做大做强。 10、公司TSV电镀设备订单情况是怎样的? 答:目前公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单。从去年下半年开始,TSV电镀设备订单开始起量,预计今年仍会保持较高的市场需求。 11、请问公司清洗设备的工艺步骤覆盖率是多少?近两年公司推出的清洗设备新产品进展如何?公司远期清洗设备市场份额中国市场达到55%-60%,实现情况如何? 答:公司最早做的是兆声波清洗设备,应用于单片清洗工艺中,这也是在全球范围内公司首创的清洗工艺,并申请了全球专利。此后,公司陆续推出包括背面清洗、边缘刻蚀清洗、单片高温SPM设备、超临界CO2清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备。目前,公司清洗设备能够覆盖的清洗步骤已达到90-95%左右,是全球范围内覆盖范围最广的厂商,同时公司也在针对现有清洗设备不断进行改进、优化,相信随着公司现有清洗设备的精进以及市场的持续开拓,预计很快将能够实现中国市场55%-60%的市场占有率目标。 12、2023年度公司清洗设备营收占比接近70%,请问结合公司当前订单情况,预计2024年度公司营收的产品结构会有什么样的变化? 答:2024年公司营收结构中,清洗设备仍是第一大收入来源,第二部分来源于镀铜设备和炉管设备,第三部分是封装设备,这三部分是公司的龙头产品。公司预计立式炉管设备2024年将会放量贡献营收。公司另外两个新产品Track设备、PECVD设备预计到2025年开始放量贡献营收。 13、请问公司如何看待未来半导体设备的价格趋势? 答:就半导体设备行业而言,高精尖设备或者只有个别厂商能够做的产品价格能够维持较高的水平,但是对于一些技术门槛不是很高的设备而言,其竞争对手众多,直观表现为毛利率较低,相反技术壁垒高、难做的设备毛利率会比较高,这就是半导体设备行业的价格状态。