盛美上海机构调研纪要

调研日期: 2025-11-13 盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。 公司领导对2025年三季度业绩和财务情况进行了简单介绍,并就投资者关心的问题进行了回答。 ？ 问答环节 1、请问在公司披露的在手订单中,存储和逻辑的占比分别是多少?订单的交付周期是多久? 答:从今年公司的销售情况来看,存储方面的订单占比要高于逻辑方面,订单的交付周期平均在6个月左右。 2、伴随着公司清洗设备业务的进展以及存储等业务架构的优化,请问公司未来哪些产品需求量有望增长?答:在3D NAND方面,除个别工艺还在验证外,公司的清洗设备已基本实现全覆盖;同时,公司此前对Ultra C wb湿法清洗设备进行了重大升级,该设备采用了专利申请中的氮气鼓泡技术,有效解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。这项技术在500层以上的3DNAND、3D DRAM、3D逻辑器件中有巨大的应用前景,预计未来市场空间将持续扩大。在DRAM方面,公司独创的SAPS技术目前已应用于逻辑28nm技术节点及DRAM 10nm技术节点,并在海力士生产线上实现近30道工艺的稳 定应用。 在高温硫酸清洗设备方面,公司自主研发的喷嘴设计(专利申请保护中)使得清洗性能可达到19nm颗粒尺寸,且颗粒数量可降至个位数,不仅有助于提升客户产品良率,还可通过免去外部腔体清洁,显著降低设备的维护需求。该产品在全球范围内具备领先水平,公司也已规划了进一步的性能提升路线,目标将颗粒尺寸进一步降低至17nm、15nm甚至13nm,以应对未来更先进制程的需求。此外,公司自主研发的超临界CO2干燥清洗设备(专利申请保护中)目前已达到世界领先水平,CO2用量与国外同行设备相比预计可节省40%以上,可大幅降低客户的消耗品成本。公司对该设备的技术实力充满信心,并期待后续在中国市场取得较高的市场份额。目前公司炉管设备在新客户拓展方面进展顺利,截至2025年9月30日,盛美已拥有18家炉管客户。我们预计未来炉管设备的营收贡献将进一步加速,为公司未来业绩增长提供新的动力。 展望未来,公司将持续进行工艺技术突破和产品验证,不断提升市场竞争力,致力于将先进晶圆及面板封装技术推向全球,为全球AI芯片产业发展贡献力量。 3、从新签订单角度而言,请问公司目前在手订单情况如何?对于明年如何展望?订单增量部分预计将偏向哪类客户?答:根据公司9月30日披露的在手订单情况,截至2025年9月29日,公司在手订单总金额约为90.72亿元,与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比,在手订单总金额同比增加34.10%。 展望明年,公司在产出与收入方面均有望保持增长态势。供给端方面,公司清洗设备在单片高温及中低温硫酸市场不断取得突破;需求端方面,未来中国存储与逻辑市场需求有望持续扩张,带动相应设备扩产需求。 在新设备方面,电镀设备将持续拓宽增长空间;炉管设备凭借超高温技术(大于1250°C)世界首创优势,预计将在IGBT领域带来更大贡献;LPCVD、立式炉管ALD等设备未来有望取得积极进展;Track设备方面将持续拓展更多客户,为业绩增长做出贡献;PECVD方面,今年年底预计将有两台设备交付客户。 值得一提的是,此前公司推出了全球首创的面板级水平电镀设备,展现了公司技术差异化竞争优势,也将在近期出货给客户。综合来看,明年 公司新设备有望实现销售放量,持续拓展市场,为整体营收做出更多贡献。 4、三季度部分设备公司毛利率环比有所承压,请问公司怎么看? 答:毛利率是公司综合竞争力的重要体现。盛美上海的核心竞争优势在于所有设备均拥有全球自主知识产权、具备差异化的市场竞争优势。预计公司毛利率水平将持续维持在42%-48%之间。公司将持续推动技术迭代与产品创新,不断解决客户端的工艺难题,巩固竞争壁垒,从而保持毛利率稳健向好趋势。 5、从与客户接触的情况来看,是否观察到逻辑及存储领域,尤其是在DRAM方面,客户有明显提高国产设备使用比例的趋势?同时,公司是否有希望抢占更多的海外市场份额? 答:公司感受到了客户对国产设备的推动力度,随着国产设备质量的提升,客户对于国产设备的使用比例预计将在明年继续提升。海外市场 方面,公司长期致力于对海外市场的销售开拓,依托差异化技术所推出的产品已具备国际市场竞争力,公司将积极推动产品出海,扩大海外市场销售份额,为全球半导体的工业发展贡献力量。 6、从明年扩产需求来看,先进封装方面最主要的需求来自于哪里? 答:从当前的市场趋势来看,先进封装的需求量呈现扩张趋势。公司今年第三季度先进封装设备的表现良好,预计明年将继续保持良好发展态势。我们是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司,产品包括涂胶、显影,去胶、刻蚀、清洗、电镀设备。此外,面板级封装也将成为行业趋势之一,在面板级先进封装领域公司已陆续推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备,预计后期将继续推出类似产品。公司在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中,已走在世界前列。 7、公司最近两个季度的扣非归母净利润,美股和A股相比差异比较大,主要是什么原因?具体差异在哪些会计科目? 答:盛美上海和美国ACMR财报数据出现差异的原因是会计准则不一样导致。对于盛美上海,公司的收入确认时点是在测试验收之后,通常是在设备发出并调试验收后才确认收入。对于控股股东美国ACMR,根据其适用的美国会计准则,对于首台设备订单,需要在设备测试验收以后才确认收入;但是对于此前已存在交易的重复设备订单,在发货后即可确认收入。 8、能否再展望下明年中国市场的发展情况,及公司明年的业绩增速? 答:预计明年中国市场仍将保持稳健的发展态势,公司也相信,不断推出的新产品将为公司未来业绩的持续增长奠定坚实基础。按照惯例,公司计划将在明年1月自愿披露2026年度经营业绩预测,敬请关注公司后续披露的相关公告。