核心观点
- 高景气板块：
- 玻纤：AI快速发展驱动特种电子布需求释放，传统电子布产能受挤占，供需偏紧，价格持续上涨，盈利能力提升。粗纱下游风电、新能源汽车景气度向好，带动中高端产品需求，部分长协订单价格提涨，助力龙头企业盈利提升。
- 洁净室：全球AI技术加速迭代，半导体及云端服务供应商加码资本开支，推动洁净室建设需求释放。
- 电力/IDC建设：算电协同政策明确，大型新能源基地与国家算力枢纽规划布局，为建筑工程板块带来新型电力、电网建设和IDC投建需求。
- 传统建材：
- C端：二手房销售面积保持正向增长，新房+二手房销售总体维持稳定。龙头业务结构持续优化，拓展小B端和C端渠道，多轮提价落地，毛利率改善显著。2026年或为消费建材企业风险释放尾声，业绩有望逐步兑现。
- 出海：海外水泥需求持续小幅增长，价格和盈利均高于国内，出海打开长期成长空间。
- 业绩确定高增：订单饱满，业务结构持续优化，业绩连续高速增长的成长性标的。
- 风险提示：政策执行不及预期、地产数据回暖不及预期、基建投资不及预期、算力需求不及预期、出海不及预期、行业竞争加剧、原材料价格上涨、涨价落地不及预期、下游需求不及预期。
关键数据
- 全球PCB产值：2013-2022年CAGR为4.26%，2024年降至695.17亿美元（yoy-14.95%），预计2024年全球和中国大陆PCB产值规模分别同比增长5.82%和19.70%。
- 全球服务器/数据存储领域PCB市场规模：2024年为109.16亿美元（yoy+33.1%），预计2029年将达到189.21亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%。
- 全球半导体资本开支：2025年为1660亿美元（yoy+7%），预计2026年为2000亿美元（yoy+20%）。
- 中国智能算力规模：2026年3月底达到1882EFLOPS，总量稳居世界第二，未来五年复合增长率预计将达46.2%。
- 2030年算力中心用电规模：较2025年CAGR分别为28.99%、15.33%、8.89%。
研究结论
- 玻纤行业：供需偏紧格局下，电子布和粗纱价格持续上涨，盈利能力提升，龙头企业受益下游景气度向好和政策驱动。
- 洁净室行业：AI发展和半导体行业资本开支加码推动洁净室建设需求释放，企业基本面持续兑现，订单和业绩高增，海外市场布局带来新的增长点。
- 电力/IDC建设：算电协同政策驱动下，新型基建投资需求释放，电力工程企业和布局IDC业务的企业受益。
- 消费建材行业：需求收缩拖累营收，但龙头企业在C端转型见效，经营性现金流改善，毛利率有望进一步提升。
- 水泥行业：国内稳态需求下滑，但新兴国家量增价高，龙头企业海外扩张步伐加快，业绩兑现盈利提升远超同行。
- 推荐标的：中国巨石、宏和科技、再升科技、山东玻纤、中材科技、九鼎新材、长海股份、国际复材、圣晖集成、亚翔集成、柏诚股份、中国电建、中国能建、城地香江、深桑达、银龙股份。
