东兴晨报

经济要闻 1.海关总署：2026年前5个月，我国货物贸易进出口总值20.68万亿元，同比增长15.3%。其中，出口11.91万亿元，增长11.8%；进口8.77万亿元，增长20.5%。5月当月，我国进出口4.45万亿元，同比增速扩大至16.9%，已连续3个月超过4万亿元。具体产品方面，5月集成电路出口307.3亿个，同比增长2.1%；家用电器出口41989.2万台，增长8.8%；稀土出口5490.4吨，同比下降6.4%。此外，中国5月以美元计算贸易帐1054.3亿美元。（资料来源：iFinD） 本期编辑 分析师：莫文娟010-66555574mowj@dxzq.net.cn执业证书编号：S1480524070001 2.工业和信息化部、国务院国资委：联合开展2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动。面向工业、特种、服务等领域重点场景，一体推进实景实训空间建设、创新应用联合体培育、作业技能攻关、应用部署验证等重点任务。到2026年底，人形机器人等重点产品在一批代表性场景中率先完成应用验证和常态部署，凝练形成百个以上高价值应用场景，带动形成万台级规模落地能力。（资料来源：iFinD） 3.外交部：就多项议题作出回应。针对美方请求中方恢复对日本稀土出口的报道，发言人林剑表示，中方依法依规针对所有两用物项禁止对日本军事用户、军事用途以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户、用途出口，目的是制止日本“再军事化”和拥核的企图。针对日菲启动所谓“海域划界谈判”，林剑重申，中国在台湾以东海域拥有专属经济区和大陆架，日菲行为严重侵害中方海洋权益，中方绝不允许。（资料来源：iFinD） 4.全国居民消费价格：2026年5月份，同比上涨1.2%。其中，城市上涨1.3%，农村上涨1.1%；食品价格下降1.7%，非食品价格上涨1.9%；消费品价格上涨1.6%，服务价格上涨0.8%。1—5月平均，全国居民消费价格比上年同期上涨1.0%。5月份，全国居民消费价格环比下降0.1%。其中，城市下降0.1%，农村下降0.1%；食品价格下降0.4%，非食品价格下降0.1%；消费品价格下降0.2%，服务价格下降0.1%。（资料来源：iFinD） 5.美伊战争：伊朗南部霍尔木兹甘省东部地区，包括锡里克、米纳布等，当地时间10日凌晨发生数起爆炸。（资料来源：iFinD） 6.中国物流与采购联合会：今天(10日)发布《中国冷链物流发展报告(2026)》。根据报告，当前，我国冷链供应链发展底盘坚实，综合实力不断提升，今年我国冷链物流市场规模有望超过5850亿元。据介绍，2025年全球冷链物流服务市场规模约2.75万亿元，同比增长12.11%。近年来，我国冷链物流市场需求保持稳健增长，产业链供应链韧性与抗风险能力显著提升。“中央厨房+冷链”“医药+冷链”“即时零售+冷链”等模式逐步进入成熟发展期。 （资料来源：iFinD） 7.国家统计局：6月10日，发布数据显示，今年5月，全国工业生产者出厂价格指数(PPI)环比上涨0.5%，涨幅比上月回落1.2个百分点。值得注意的是，人工智能与各领域深度融合，算力需求增长等带动有色金属，电气机械和计算机相关行业价格上涨，有色金属冶炼和压延加工业价格上涨1.1%，其中锡冶炼，铜冶炼价格分别上涨4.8%和3.1%；计算机通信和其他电子设备 制造业价格上涨0.6%，其中集成电路封装测试系列，外存储设备及部件价格分别上涨2.9%和1.9%；电气机械和器材制造业价格上涨0.5%，其中光纤制造，电线电缆制造价格分别上涨8.0%和1.2%。（资料来源：iFinD） 8.美国：5月居民消费价格指数环比上涨0.5%，同比涨幅将攀升至4.2%。 这一数值不仅是2023年5月以来CPI同比首次站上4%，同时也创下2023年4月之后的最高纪录。对比来看，去年同期美国整体通胀率仅为2.4%，短短一年时间物价涨幅大幅扩大。本轮整体通胀上行，很大程度上源于中东局势紧张引发的能源价格暴涨。此前4月美国整体通胀同比为3.8%，核心通胀同比2.8%，短短一个月两大指标同步走高，通胀反弹趋势十分明确。（资料来源：iFinD） 9.日本：6月10日，日本三菱日联金融集团、三井住友金融集团和瑞穗金融集团表示，将在截至2027年3月的本财年联合发行稳定币。（资料来源：iFinD） 10.韩国股市：6月10日早盘，韩国KOSPI指数低开2.4%，报7899.77点，三星与SK海力士跌幅均超3%。消息面上，美股费城半导体指数大幅下挫，英伟达(NVDA.US)、美光及存储产业链集体回调，引发市场对全球AI芯片与HBM存储需求放缓的担忧。外围科技股跌势传导至亚太地区，直接拖累韩国存储龙头及大盘表现。（资料来源：iFinD） 重要公司资讯 1.SpaceX：首次公开募股（IPO）已吸引超过2500亿美元的认购需求，远超其计划筹集的750亿美元，超额认购率达三到四倍，有望成为有史以来规模最大的IPO。（资料来源：iFinD） 2.联想：已于今年5月的工作会议上敲定一项重要决策：今年618大促结束后，自7月起，旗下全品类产品将统一涨价，调价涨幅与上一轮基本持平。该知情人士还透露：“结合全线涨价的行情，联想已经建议经销商如有设备采购计划，尽快敲定方案、提前备货锁价。本月底会向经销商发出正式涨价函。”（资料来源：iFinD） 3.中软国际：公司全资附属公司北京中软国际信息技术有限公司近期与若干名独立第三方客户订立高端AI算力设备销售协议。根据该等协议，本集团将向客户供应高端AI算力设备及配套资源，合约总金额约人民币10亿元。相关设备将主要应用于客户人工智能研发、高性能计算及AI算力基础设施建设场景。（资料来源：iFinD） 4.星巴克：6月10日电，知情人士透露，在出售中国业务多数股权后，星巴克公司正考虑对其日本业务采取各种举措，包括出售部分股权。该报道称，上述知情人士表示，这家美国咖啡连锁店已与投资银行进行了初步谈判，以帮助确定进军日本市场的策略。（资料来源：今日头条） 5.泡泡马特：6月10日，泡泡玛特首席运营官表示，目前其在美国的收入有一半来自非Labubu产品。根据公开资料，美国是泡泡玛特最重要的海外市场，去年该地区收入占集团总收入的18%，录得约68.1亿元。（资料来源：今日头条） 每日研报 【东兴通信】光互联CPO行业：产业化提速，台积电COUPE引领硅光集成落地——（20260607） 当下CPO已经成为光模块行业确定趋势。传统方案是采用可插拔光模块，部署在交换机前面板。但根据AI网络带宽的发展路线图，互连的速度、距离、密度及可靠性要求即将超越传统光模块所能提供的极限。为突破上述局限，CPO（光电共封装）已成为业界公认的AI及超算高密度互连终极方案，其通过将光引擎OE（OpticalEngine）和交换芯片ASIC共基板封装在一起，实现极致能效、带宽密度与低时延。 CPO方案将带动全球硅光子（SiPh）产业链迎来发展拐点。过往硅光子依托CMOS工艺实现光电器件集成，处于小批量定制化阶段，始终缺乏大规模落地场景。而CPO则是硅光子规模化落地的刚需载体。受益于英伟达Spectrum-X以太网硅光技术2026年6月全面量产，CPO技术有望在2027年迎来规模化部署。硅光子SiPh产业链可以拆解为“材料-器件-封测-系统”四个层级。其中底层是材料层，主要包括热界面材料、底部填充材料、积层膜、玻璃芯基板、紫外胶等；第二层是核心有源及无源器件，主要包括散热部件、光学部件（波导、光纤、超构透镜）、激光源、光纤阵列单元等；第三层是代工制造与封测层，主要包括光学封装平台、电芯片测试、光芯片测试与耦合等；最后一层是系统模块，主要包括CPO光引擎以及CPO交换机芯片模组。 CPO市场2027年有望突破50亿美元。LightCounting在2026年4月对1.6TCPO产品出货量进行显著上调。2023-2026年，1.6TCPO产品为技术导入期，出货量几乎为零，处于试点部署阶段；2027年起进入大规模放量阶段，增长曲线陡峭上扬，2029年1.6TCPO产品出货量预测从约200万个大幅上调至约900万个，2031年则从约500万个上调至约1300万个。市场规模方面，CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年增长至150亿美元。 台积电COUPE平台实现光引擎先进3D异质集成。COUPE平台把先进逻辑工艺（7nm甚至更先进）的电子集成电路（EIC）直接堆叠在65nmSOI硅光工艺的光子集成电路（PIC）顶部，通过铜-铜混合键合互连，信号路径从毫米级缩短到微米级，是仅次于3D单片集成下的最短走线长度方案，技术路线处于行业领先地位。 COUPE平台提供PIC制造全面解决方案。在工艺优化层面，台积电采用光学邻近校正（OPC）技术，通过添加亚分辨率的辅助图形，或调整原始图形的尺寸与形状，补偿光刻与刻蚀过程中产生的图形畸变，大幅提升了器件的性能一致性与良率。在晶圆加工全流程中监测器件整体状态与性能，实现生产工艺和器件性能之间闭环反馈。COUPE对硅光器件线宽实施均匀度监控与优化，从而保障器件整体性能。COUPEPDK提供了覆盖O波段的完整Si/SiN无源与有源光器件库，为光子芯片设计提供了完整的基础模块。 台积电COUPE平台研制的核心器件实现优异的性能指标。无源器件方面，COUPE平台硅基无源器件覆盖1290–1330nm波长范围，包括高带宽、低损耗的波导、光栅耦合器、边缘耦合器、多模干涉仪和定向耦合器。在光栅耦合器方面，纯硅SPGC的峰值损耗约1.3dB；基于SiN/Si复合结构的SPGC，纯硅PSGC的TE与TM模式峰值损耗约2dB。在调制器与探测器方面，COUPE平台提供多种MRM结型设计，适配不同的应用场景；锗光电探测器具备高响应度、超高速、低暗电流特性；双微环谐振器相比传统的单微环谐振器，实现了更优异的带外抑制性能，串扰水平大幅优化。 台积电COUPE平台实现技术落地与迭代，绑定标杆客户。2026年4月，台积电COUPE平台经过反复仿真与制程优化，已转化为完整的半导体制程技术。COUPE平台技术路线分三步走，产品性能与集成度逐级跃升。其中2026年实现基于台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）中介层技术的共封装光学（CPO），光学引擎直接集成在交换机基板上；规格为6.4Tbps光学引擎。2026年6月，基于台积电COUPE平台，英伟达新一代CPO交换机Spectrum-X实现量产。此外英伟达COUPE平台并不局限于单一的垂直整合生态系统。博通Tomahawk6Davisson交换机也将采用基于台积电COUPE的光引擎。 投资策略： 我们认为，CPO生态逐步形成，台积电与英伟达暂处于领先地位。但博通、英特尔、Marvell、AyarLabs、三星等CPO解决方案厂商以及格芯、TowerSemi、意法半导体等硅光子代工平台也将加大研发，驱动硅光子产业加速发展。此外全球硅光子将从碎片化定制研发转向标准化代工量产模式。国内硅光新材料、无源以及有源器件、以硅光器件设计套件（PDK）、集成测试等厂商有望进入英伟达、台积电供应链体系，加速硅光子国产化验证与量产落地。 相关公司： 光模块、CPO/NPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技； 光芯片：源杰科技、东山精密、仕佳光子、长光华芯； OCS：腾景科技、福晶科技、矩光科技、德科立； CPO设备：联讯仪器、罗博特科。 风险提示：（1）CPO技术路线碎片化；（2）CPO订单不及预期；（3）光模块产能过剩与价格下行；（4）供应链与地缘风险。 （分析师：石伟晶执业编码：S1480518080001电话：021-25102907） 分析师承诺 负责本研究报告全部或部分内容的每一位证券分析师，在此申明，本报告的观点、逻辑和论据均为分析师本人研究成果，引用的相关信息和文字均已注明出处。本报告依据公开的信息来源，力求清晰、