研究早观点

2026年6月4日星期四 【今日要点】 【行业评论】化学原料：新材料周报（260525-0529）-建滔CCL再次提价，建议关注PCB上游材料发展机遇 【公司评论】广和通(300638.SZ)：广和通2026一季报点评-原材料汇兑等造成短期业绩承压，持续探索车、具身等端侧价值 【公司评论】盛科通信(688702.SH)：盛科通信2026一季报点评-以太网交换芯片国产替代先锋，Scaleup超节点需求正在爆发 资料来源：常闻 【公司评论】美格智能(002881.SZ)：美格智能2026一季报点评-重新定义AI模组，有望重回增长轨道 【行业评论】CLDN18.2 ADC BL-M05D1：胰腺癌二线OS达14.2个月，低毒打开商业化空间 分析师： 彭皓辰执业登记编码：S0760525060001邮箱：penghaochen@sxzq.com 【今日要点】 【行业评论】化学原料：新材料周报（260525-0529）-建滔CCL再次提价，建议关注PCB上游材料发展机遇 冀泳洁0351-8686985jiyongjie@sxzq.com 【投资要点】 二级市场表现 市场与板块表现：本周新材料板块下跌。新材料指数跌幅为4.05%，跑输创业板指6.58%。近五个交易日，合成生物指数下跌2.89%，半导体材料上涨1.00%，电子化学品下跌1.41%，可降解塑料下跌3.21%，工业气体下跌5.46%，电池化学品下跌5.42%。 产业链周度价格跟踪（括号为周环比变化） 氨基酸：缬氨酸(11600元/吨，-4.53%)、精氨酸(24750元/吨，-1.98%)、色氨酸(33500元/吨，-2.90%)、蛋氨酸(42500元/吨，不变) 可降解材料：PLA(FY201注塑级)(18100元/吨，不变)、PLA(REVODE201吹膜级)(17200元/吨，不变)、PBS(16500元/吨，不变)、PBAT(11750元/吨，-2.08%) 维生素：维生素A(81500元/吨，-8.94%)、维生素E(82500元/吨，-7.82%)、维生素D3(142500元/吨，-3.39%)、泛酸钙(54500元/吨，-9.92%)、肌醇(47000元/吨，-2.08%) 工业气体及湿电子化学品：UPSSS级氢氟酸(11000元/吨，不变)、EL级氢氟酸(7735元/吨，-2.52%) 塑料及纤维：碳纤维(84250元/吨，不变)、涤纶工业丝(11600元/吨，-1.69%)、涤纶帘子布4月出口均价为(14940元/吨，3.58%)、芳纶(7.51万元/吨，-4.42%)、氨纶(27000元/吨，不变)、PA66(21000元/吨，-2.33%)、癸二酸4月出口均价为26149元/吨，较上月上涨0.04%。 投资建议 建滔CCL再次提价，PCB上游材料高景气持续。5月27日，建滔积层板发布再发涨价通知，宣布即日起上调旗下板料及PP产品价格，其中板料全系列（所有厚度）提价10%，PP产品提价幅度达20%，年内已完成第四次产品价格的提涨，CCL头部企业成本转嫁能力强，顺价顺畅。上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。建议关注PCB上游材料产业链，树脂领域包括【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】，电子布领域包括【中材科技】、【宏和科技】、【国际复材】、【菲利华】，铜箔领域包括【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】，覆铜板生 产企业包括【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】。 风险提示 原材料价格大幅波动的风险；政策风险；技术发展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。 【公司评论】广和通(300638.SZ)：广和通2026一季报点评-原材料汇兑等造成短期业绩承压，持续探索车、具身等端侧价值 张天zhangtian@sxzq.com 【投资要点】 公司发布2026年一季报。2026年一季度，公司实现营收16.8亿元，同环比分别-9.6%、+3.5%；实现归母净利润0.1亿元，同环比分别-91.8%、-68.7%。一季度销售毛利率为13.3%，同比下滑3.7pct；销售净利率为0.83%，同比下滑5.7pct。 一季度业绩受存储芯片涨价和下游大颗粒场景需求波动影响。一季度存储芯片和元器件涨价对公司模组产品成本端压力开始显现，公司通过策略备货（一季度存货和预付款大幅增长）、价格传导、降本增效等方式积极应对。同时，模组价格在传导过程中也有可能对成本敏感的下游终端场景出货量或是存储占比较高的高端智能模组拉货推迟。根据counterpoint2026年4月预测，2026年全球蜂窝物联网模组增长预计仅为4%，智能模组、5G和5GRedCap的部署可能因成本上涨而带来压力。整体市场出货量将由低端市场如Cat1bis和NBIoT支撑，但这些场景ASP较低将对模组供应商收入增长造成压力。公司下游收入占比较大的场景包括PC、车载、CPE、移动支付等短期可能持续受到需求压制，而新兴IoT场景比如AI盒子、割草机器人、移动智慧屏和对应的ODM业务等或将受益于AI功能的搭载逆势增长。 拟收购航盛电子实现车载通信模组向全栈汽车电子解决方案拓展。公司在车载模组深耕多年，2025年不仅发布了高算力5GAI智能网联座舱模组系列，还与欧菲光共同研发首发ToF+双目感知定位模块，更有望拓展智能座舱中控板等ODM业务。公司3月24日曾发布公告拟筹划收购深圳航盛电子，预计将构成重大资产重组。根据佐思汽车研究，航盛电子主营业务为智能座舱、智能驾驶、智能网联和测试服务等，为国内知名的Tier1汽车电子公司，其合作的芯片平台包括华为、高通、ARK、黑芝麻等。2022年，航盛电子营收超50亿元，具备年600万套各类汽车电子产品交付能力，并取得了日韩系、欧系、美系等国际车厂的认证。 端侧新品频发，内生外延探索AI玩具、AI盒子、具身智能等新场景。AI玩具方面，广和通已开发了MagiCore2.0解决方案；2026年4月领投了AI陪伴硬件公司珞博智能，并携手华为小艺大模型赋能的芙崽憨憨亮相新品发布会；2026年5月赋能灵嗒智能推出全球首款星座AI潮玩AiMOON星座守护精灵。2026年5月，广和通战略投资灵伴科技（Rokid），后者是全球顶尖AR眼镜操作系统与智能终端服务商。2025年10月，广和通在法国NetworkX展发布家庭智享融合CPE解决方案，颠覆传统5GCPE 形态，集成智能语音交互、人体与环境传感等，提供家庭网络智能控制、家庭安防与智能家居控制中心等多场景体验，2026年3月MWC期间广和通家庭CPE以AINAS功能全新升级，未来可承接家庭智能体网关和本地推理等。2026年4月，广和通正式发布新一代桌面级双臂具身智能开发平台Fibot，率先支持全球顶尖具身智能公司PI最新VLA模型π0.6高效端侧部署。 盈 利 预 测 和 投 资 建 议 ：我 们 预 计 公 司2026-2028年 归 母 公 司 净 利 润3.4/6.5/8.4亿 元 ， 同 比 增 长-2.2%/90.2%/30.4%，对应EPS为0.38/0.72/0.94元，6月2日收盘价对应PE为60.5/31.8/21.1倍。我们认为公司成本压力降逐渐传导，公司H股上市后在手现金充裕，后续外延并购若落地可能对估值显著提振，维持“买入-B”评级。 风险提示：存储芯片和部分原材料成本上涨短期难以通过涨价顺利传导毛利率继续下滑，对成本相对敏感的下游终端市场推迟部署导致出货量下滑，智能网联汽车大客户自研模组导致出货量继续下滑，端侧AI新品商业模式暂未成熟出货不及预期。 【公司评论】盛科通信(688702.SH)：盛科通信2026一季报点评-以太网交换芯片国产替代先锋，Scaleup超节点需求正在爆发 张天zhangtian@sxzq.com 【投资要点】 公司发布2025年年报和2026年一季报。2025年，公司实现营收11.5亿元，同比增加6.4%；实现归母净利润-1.5亿元，同比-119.7%；扣非归母净利润为-2.2亿元，同比-101.0%。 2026年一季度，公司实现营收2.5亿元，同环比分别+11.4%、-22.1%；实现归母净利润-0.2亿元，同环比分别-12.1%、+89.3%；扣非归母净利润-0.3亿元，同环比分别+20.0%、+83.8%。 公司是国内领先以太网交换芯片设计企业，园区、数据中心产品线齐全，对标博通、Marvell等海外头部厂商。公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品，并基于自研交换芯片，为行业客户提供少量芯片模组和定制化交换机解决方案。公司的以太网交换芯片和模组在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络都有丰富的积累和应用，具备全面的二层转发、三层路由、可视化、安全互联等特性。公司产品覆盖100Gbps-25.6Tbps及100M-800G端口速率，面向运营商和企业交换机市场，公司TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术承载特性；GoldenGate系列交换芯片容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性。数据中心方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求推出了12.8Tbps和25.6Tbps高端旗舰芯片，支持最大端口速率800G，在全球范围内的以太网交换芯片分为设备商自研自用（如思科、华为、中兴）和商用交换芯片（如博通、Marvell、瑞昱、盛科）两类，根据灼识咨询，公司在国内商用交换芯片处于领先地位，2020年万兆以上以太网商用交换芯片份额2.3%。 受益于AI资本开支大幅增长和国产方案导入，公司数据中心高带宽以太网交换芯片有望快速增长。以 太网交换机是AI数据中心IT设备重要组成，根据Semianalysis统计，万卡H100集群中，SpectrumX交换机成本占比或达到3.5%。作为以太网交换机核心BOM器件，以太网交换芯片市场规模随AI资本开支爆发。Lighcounting报告显示，全球以太网交换芯片、InfiniBand交换芯片市场规模2025年或达40亿美元和20亿美元左右，随着以太网交换机成为主流，以太网交换芯片2030年有望达140亿美元以上，而scaleup交换芯片则有望达到180亿美元左右。运营商方面，今年3月中国移动首次集采RoCE交换机，涵盖400G、12.8T、51.2T，其中自主可控RoCE交换机采购量达到73.2%（包括51.2T高端交换机）。CSP方面，阿里云今年3月发布一款102.4T国产芯片NPO交换机，这个交换机由4颗25.6T国产交换芯片组成，并创新采用NPO板上光电共封装技术实现多平面网络。公司已推出的12.8T和25.6T高端旗舰芯片交换容量和端口速率等性能具有比肩国际竞品水平，并具备更高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移。 国产算力超节点层出不穷，Scaleup交换芯片市场爆发，公司是OISA生态等核心卡位玩家。超节点（Scaleup组网）是突破单点有效算力、实现更高训练/推理TCO、实现资源池化虚拟化的重要系统形态，在国产芯片制程突破受限背景下“以系统突破单点瓶颈”或成为主流。Scaleup组网方案有MESH、Torus、全互联等多种方式，以英伟达NVLINK为代表的国际先进阵营均采用了交换芯片全互联方式。目前，国内主要的Scaleup协议包括PCIe、CXL、Glink、ETH-X、SUE/ESUN、OISA、UALink等，其中OISA是中国移动主导的自主可控高效开放的GPU卡间互联架构，OISA1.0协议支持128卡任意卡间互联带宽达到800GB/s，通过8个51.2T交换芯片互联