电力设备与新能源行业研究：太空光伏专题（三）辅材篇：轻量化、柔性化、高壁垒带来新机遇

投资逻辑： 当前太空光伏正由高成本砷化镓路线，向高性价比晶硅、晶硅-钙钛矿叠层方向逐步迭代，叠加低轨卫星星座规模化部署与单星功率持续提升，卫星太阳翼全面走向轻量化、柔性化、高收纳比，倒逼封装与配套辅材体系重构。太空场景下，受到原子氧侵蚀、高能粒子辐照、极端冷热循环、真空四大核心约束，辅材在配方、结构、可靠性上的技术壁垒显著高于地面光伏。 需求端看，全球通信卫星进入高增速发射阶段，算力卫星步入规划落地期，推动太空光伏装机需求量由百MW向百GW级别迈进，太阳翼面积与单星功率的大幅提升，将直接带动导电浆料、封装材料（盖板/基板、胶粘剂）、汇流互联等辅材需求扩容。由于航天产业链对材料可靠性的要求极高，零部件重量对发射成本影响的敏感性较大，太空辅材价值量有望显著高于地面同类产品，成为光伏产业链新的高附加值赛道。 导电浆料：太空环境提高低温浆料性能门槛。太空光伏以HJT、钙钛矿等低温电池路线为主，金属化需在≤200℃条件下完成，对浆料体系提出特殊要求。由于低轨原子氧会侵蚀银电极，太空高能辐射也易造成材料性能衰减，还需要防范“红瘟疫”腐蚀风险，因此纯银浆料仍然是现阶段的主流方案。对于厂商来说，太空浆料的最终应用需要通过热循环、抗辐照、低逸气等严苛航天测试，验证周期长、壁垒高，具备低温浆料技术积累与航天适配能力的企业有望快速切入供应链。 正面盖板与基板：柔性太阳翼催生CPI、UTG膜需求。传统刚性玻璃盖板重量大、无法折叠，难以满足大面积太阳翼高收纳比需求，无色透明聚酰亚胺CPI与超薄柔性玻璃UTG成为下一代封装材料可选方向。CPI薄膜具备轻量化、柔韧性等优势，可通过分子改性实现抗辐照、抗原子氧等能力的提升，有望率先导入海外市场；UTG玻璃具备天然抗原子氧、高透光、高表面硬度等优势，适配柔性封装。 胶粘剂：空间级硅胶为目前主流方案，胶膜企业积极研发布局。太空环境对胶粘剂的耐高低温、抗紫外、低出气、高粘结稳定性要求严苛，空间级有机硅胶成为当前主流选择，但存在成本高、封装工艺复杂等问题。行业正积极推进改性环氧树脂、UV固化胶、改性POE、丁基胶等新型方案，兼顾可靠性与低成本，适配晶硅、钙钛矿、砷化镓等多技术路线。具备地面高端胶膜技术积累，并完成航天环境验证的企业，有望在封装环节实现国产替代。 互联片：可伐材料、导电胶或成为太空互联片趋势。空间太阳电池阵由多块单体电池经导电材料互联构成，目前空间太阳电池互连片普遍采用纯银材质，长寿命、低成本、柔性化趋势下，可伐合金具备优异的抗原子氧侵蚀能力、且可降低成本，企业积极推进研发；导电胶等低温焊接技术可降低超薄硅片碎片及脱焊风险，或将成为后续趋势。 投资建议与估值 太空光伏已进入通信奠基、算力启航的高速增长期，柔性太阳翼渗透率快速提升，航天级辅材成为产业链关键瓶颈与高盈利环节。建议围绕四大主线布局：一是适配低温与太空环境的导电浆料；二是柔性封装核心UTG/CPI盖板与基板材料；三是潜在空间级封装胶粘材料；四是高可靠性互联材料。重点推荐：钧达股份，聚和材料，福斯特（完整组合详见报告正文）。 风险提示 商业航天产业发展不及预期，卫星发射量不及预期，辅材技术迭代不及预期。 内容目录 1太空环境、低成本柔性化趋势对辅材提出了新要求.................................................52导电浆料：太空环境提高低温浆料性能门槛.......................................................72.1太空光伏向高性价比晶硅路线转向，导电浆料需强化空间环境适应性...........................72.2浆料企业贱金属工艺均已取得量产突破，积极开拓太空应用...................................92.2.1聚和材料：导电浆料龙头布局HJT路线，技术延伸至太空光伏...............................92.2.2帝科股份：N型导电银浆占据主导，铜基少银金属化引领行业量产实践......................102.2.3苏州固锝：光伏导电浆料产品矩阵持续完善，超低银含技术实现量产突破....................103正面盖板/基板：柔性封装与太空场景带动CPI薄膜、UTG玻璃需求.................................113.1卫星太阳翼向柔性化发展，CPI薄膜与UTG玻璃成为封装材料新方向..........................123.2 UTG玻璃企业：航天级超薄玻璃完成技术跃迁，加速向太空光伏延伸..........................163.2.1蓝思科技：30-60μm航天级UTG适配柔性太阳翼需求......................................163.2.2凯盛科技：UTG全产业链优势铸就柔性显示材料领先地位..................................163.3 CPI薄膜企业：PI材料突破透光率瓶颈，国产化进程加速....................................163.3.1钧达股份：性能领先的太空光伏封装材料，全面适配卫星组网需求..........................163.3.2瑞华泰：自主掌握CPI核心技术，多维拓展航天与柔性显示新应用..........................173.3.3沃格光电：已形成CPI浆料-制膜-镀膜全产业链能力，柔性太阳翼基材实现在轨验证..........173.3.4福斯特：自研PI材料已实现商业化应用，联合下游积极开发CPI产品.......................183.3.5奥来德：PSPI光刻胶实现稳定供货，向航空航天高端领域延伸.............................204胶粘剂：太空环境提出高要求，胶膜企业积极研发布局............................................204.1空间级硅胶材料匹配太空环境，但成本较高、封装复杂......................................204.2胶膜企业多路线布局，积极推进空间封装材料研发..........................................214.2.1福斯特：有机硅、光转膜、丁基胶等多路线布局，技术研发+客户资源优势显著...............214.2.2赛伍技术：光转膜产品持续交付，积极布局钙钛矿及柔性封装..............................224.2.3鹿山新材：多技术路线布局太空光伏封装................................................235互联片：可伐材料、导电胶或成为太空互联片趋势................................................245.1长寿命、低成本、柔性化趋势下，可伐材料、导电胶或成为太空互联趋势......................245.2焊带、导电胶企业积极推进太空互联技术研发..............................................255.2.1宇邦新材：光伏焊带龙头，太空互联材料技术研发推进....................................255.2.2德邦科技：叠瓦导电胶龙头............................................................266投资建议：关注具有技术优势、卡位优势的龙头标的..............................................267风险提示....................................................................................28 图表目录 图表1：不同轨道高度环境成分不同..............................................................5图表2：AM0和AM1.5g光谱的强度和范围均有差异..................................................6图表3：CIC是太阳电池阵组成的基本单元，电池为CIC封装的基本单元...............................6图表4：玻璃盖板、密封胶用于电池封装，栅线、互联片实现电流导出................................7图表5：CIC辅材与地面组件辅材对比.............................................................7图表6：银包铜粉呈现典型“铜核-银壳”核壳结构....................................................8图表7：银在原子氧暴露下的表面形貌随暴露时间加速劣化..........................................8图表8：太空导电浆料技术壁垒与验证难度显著高于地面产品........................................8图表9：太空浆料产品迭代核心验证门槛严苛......................................................9图表10：聚和材料银包铜+0BB+原材料国产化+超细线印刷方案可实现HJT成本大幅降低.................10图表11：帝科股份自研银包铜粉包覆致密性及粒径均匀度优于竞品..................................10图表12：公司低温银浆技术路线，从低银化到超低温的全面布局....................................10图表13：CIC封装结构示意图...................................................................11图表14：聚酰亚胺材料原子氧环境暴露前后SEM表面形貌分析照片..................................11图表15：掺铈玻璃相较于不掺铈玻璃，抗辐照着色性能明显提升....................................12图表16：现阶段商业航天对太阳翼提出轻量化与高收纳比需求......................................13图表17：UTG与CPI在柔性、透光与轻量化方面各有优势...........................................13图表18：UTG的制备分为一步成型法和二步成型法.................................................14图表19：UTG玻璃的弯折半径最低可达到1.5mm...................................................14图表20：PI长期使用温度达400℃，处于材料性能金字塔顶端.......................................15图表21：PI薄膜被选择应用于嫦娥四号，抵抗月球强辐射与大温差极端环境..........................15图表22：传统PI呈现深琥珀色.................................................................15