杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所主板上市。
核心业务与营收结构
公司半导体硅片业务约占合并财务报表总营收的2/3。2025年，该业务收入达26.79亿元，2026年第一季度达7.5亿元，营收规模在同行业中处于前列。整体营收包含功率器件芯片业务。
国产硅片行业盈利分析
国产12英寸硅片普遍亏损，主要受三大因素制约：
- 定价因素：国产产品较海外折价约两成，以价格换取市场份额；
- 折旧压力：国内产线处于高额折旧摊销期，影响利润；
- 验证及爬坡周期：12英寸产线达产至盈利需3-5年，属行业发展阶段。
嘉兴金瑞泓产品定位与产能
嘉兴金瑞泓主营28nm及以下先进制程轻掺抛光片，规划月产能40万片，一期15万片已投产并爬坡。产品定位高端化、差异化，覆盖逻辑电路、BCD工艺、PMIC等应用，已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。
订单与出海情况
硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片满产满销，8-12英寸低电阻率硅外延片因产能有限交期延长。出口业务占比约10%，已供应VISHAY、ON SEMI等海外客户，正布局中国台湾、韩国、欧洲等渠道代理，加快开拓节奏。
