立昂微机构调研纪要

调研日期: 2026-05-21 杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,法定代表人王敏文。截至2020年9月,公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地下辖了多家子公司。公司拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和金瑞泓博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日,公司在上海证券交易所主板A股挂牌上市。 投资者关系活动记录,"董事会秘书吴能云就就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。 公司投资者交流的主要问题回复内容如下: 1. 硅片在公司营收中占比是多少? 答:公司半导体硅片业务约占公司合并财务报表总营收的 2/3,2025 年公司半导体硅片业务收入达到了26.79亿元,2026年第一季度半导体硅片业务收入达到了7.5亿元,营收规模在同行业中处于前列。(前述营业收入含对母公司功率器件芯片业务的收入) 2. 国产硅片公司盈利都不太高,尤其是12英寸公司普遍亏损,这怎么理解? 答:目前行业盈利水平偏低,主要受三大因素制约:一是定价因素。国产12 英寸硅片在国产替代进程中,普遍较海外产品折价约两成,以价格优势换取市场份额,压制了整体盈利空间。二是折旧压力。硅片属于重资产行业,海外成熟的12 英寸产线折旧已基本摊销完毕;而国内厂商普遍正处于高额折旧摊销期,折旧费用对利润影响较大。三是验证及爬坡周期长。12 英寸产线从投产到达产,从产能爬坡到实现稳定盈利通常需要 3-5 年的过程,这也是半导体硅片国产化进程中必经的发展阶段。 3. 请介绍一下嘉兴金瑞泓的产品定位? 答:嘉兴金瑞泓产品定位28nm 及以下先进制程轻掺抛光片,规划月产能40万片,洁净厂房已全部建成,一期月产能15万片已投产,目前正处于产能爬坡阶段。产品将坚持高端化、差异化发展路线,充分发挥深厚的外延工艺技术积淀,在逻辑电路、BCD 工艺、PMIC电源管理等应用领域形成全系列覆盖,已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。 4. 请问公司硅片产品订单如何? 答:当前公司硅片业务订单饱满,重掺杂硅外延片产品满产满销,8-12 英寸低电阻率硅外延片产品由于产能有限导致交期延长。 5. 公司硅片产品是否有出海? 答:鉴于海外市场产品盈利空间更优,公司目前正积极拓展硅片的出口业务。当前公司硅片业务出口销售规模占合并报表硅片销售收入约10%,已供应VISHAY、ON SEMI、力积电、Tower等海外客户,目前正在布局中国台湾、韩国、欧洲等地区的渠道代理,加快海外客户开拓节奏。"