核心观点与关键数据
- 业绩亮点:江丰电子2025年Q1收入和归母净利润创单季度新高,分别达到10亿元(同比增长30%,环比增长2%)和1.57亿元(同比增长164%,环比增长38%)。扣非归母净利润0.91亿元,同比增长30%,环比增长123%。毛利率32%,同比持平,环比提升9个百分点;净利率16%,同比增长10个百分点,环比提升10个百分点。
- 驱动因素:业绩增长主要受益于半导体复苏、晶圆厂稼动率提升,公司靶材客户遍布海内外,份额持续提升,同时零部件业务持续抢占市场。国际政策影响导致进口成本上升,加速国产替代,国内市场需求旺盛。
- 靶材业务:公司是全球第二大、大陆第一的半导体靶材供应商,2024年靶材销售收入23.33亿元,同比增长40%。产品得到国际一流客户认可,铝钛钽靶发展多年,铜靶逐步上量,钽环件、铜锰合金靶材需求大幅增长且全球供应紧张。公司已实现原材料国产替代,构建安全稳定的供应链体系。
- 半导体零部件业务:公司产品覆盖物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀等半导体核心工艺环节,可量产4万多种零部件,形成全品类覆盖。与国内设备厂、晶圆厂形成战略合作,份额持续增长,抢占国产替代先机。2024年收入8.9亿元,同比增长56%,连续4年高速增长。预计2024年中国半导体设备精密零部件市场规模约1253亿元,公司发展空间广阔。
- 财务预测与估值:此前预计2025/26年净利润为4.9/6.1亿元,鉴于靶材和零部件业务增长超预期,调整2025/26/27年归母净利润为5.5/7.5/9.1亿元,对应PE分别为37/27/22倍,维持“买入”评级。
研究结论
江丰电子作为大陆靶材绝对龙头,叠加零部件业务打开超十倍成长空间,将充分受益于全球半导体产业发展及国产替代机遇。公司靶材业务全球领先,已实现原材料国产替代;零部件业务快速增长,发展空间广阔。业绩增长超预期,未来几年净利润有望持续提升,估值具有吸引力,建议“买入”。
风险提示
- 零部件业务进展不及预期
- 靶材上游原材料自制进展不及预期
- 靶材扩产进度不及预期
- 金属原材料涨价风险
- 公司业务海外占比高的风险
- 行业规模测算偏差的风险
- 所依据的信息滞后的风险