通信行业周报：英伟达向迈威尔投资20亿美元，AI需求持续上涨，继续关注光互联
通信行业周报 本报告导读： 通信设备及服务《光互联在Scale up场景需求高增，光仍是斜率较高的方向》2026.03.31通信设备及服务《GTC/OFC大会落幕，产业趋势强大，追光不改》2026.03.26通信设备及服务《博通推出400G DSP，关注CPO/OIO从0-1的变化机会》2026.03.16通信设备及服务《无人机驱动光纤需求、价格激增》2026.03.07通信设备及服务《SpaceX计划在月球电磁弹射卫星，推动国内火箭技术加速迭代》2026.02.28 GTC/OFC大会落幕，AI需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量，国内厂商在OFC 2026大放异彩，继续关注光互联；英伟达向Marvell投资20亿美元，康宁与Meta光缆制造产能的重大扩产项目正式动工。 投资要点： 光互联核心技术加速突破。OFC 2026全球光通信盛会于3月19日在美国洛杉矶落幕，国内外光互联产业链企业集中亮相，技术创新与商业化进展加速兑现。硅光与先进封装领域，上海赛勒科技与格罗 方 德 达 成 战 略 合 作 ， 将 量 产200G/Lane硅 光 接 收 芯 片 及100G/200G发射芯片方案，Q3启动量产；国内首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线MRT正式推出PDK，以Foundry+Fabless模式打破良率瓶颈，加速薄膜铌酸锂从技术验证迈向规模量产。高速光模块方面，联特科技展示1.6T高速光模块产品组合及12.8T XPO前沿互联方案；Coherent高意展示400G/通道、3.2T收发器及面向12.8T以上的新兴架构，并覆盖CPO、多通道传输与开放光网络平台；光库科技携子公司展示多款光互联器件，已实现800G/1.6T光纤阵列稳定批量供货，并布局CPO、OCS、WSS及相干PIC等多元场景。光交换与光连接创新方面，新易盛首发采用自研MEMS技术的OCS光路交换机NX200/300，低时延低功耗，适配AI集群高速互联；深光谷与亿源通合作推出基于3D光波导技术的多芯MT-FIFO组件，具备低损耗、高集成与可量产优势。整体来看，AI数据中心正式迈入T级时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术加速落地，国内光连接产业链技术自主化与规模化进程持续提速，相关企业的竞争力与商业化能力显著提升。 投资要点：行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI的大模型训练及应用提升通信能力需求，网络创新和新技术应用快速推进。 风险提示：新技术商业化或慢于预期，CSP资本开支或不及预期等。 目录 1.周观点..............................................................................................................32.行业重点新闻..................................................................................................33.个股重要公告..................................................................................................44.通信行业模拟投资组合..................................................................................65.国泰海通通信3月行业投资组合表现..........................................................66.指数表现（3月23日-3月27日）...............................................................67.涨幅榜（3月23日-3月27日）...................................................................78.投资要点..........................................................................................................88.1.行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。..............................................................................................88.2.AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。88.3.国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期.................88.4.新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会...........89.风险提示..........................................................................................................8 1.周观点 AI需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量。20天5大多源协议联盟成立，聚焦光互连、高速铜互联等AI数通核心领域，折射出AI通信互联进入协同发展、规范升级新阶段。未来竞争不再是孤立光器件，而是整个光学系统能力。 光互联核心技术加速突破，国内厂商在OFC 2026大放异彩。OFC 2026全球光通信盛会于3月19日在美国洛杉矶落幕，国内外光互联产业链企业集中亮相，技术创新与商业化进展加速兑现。硅光与先进封装领域，上海赛勒科 技 与 格 罗 方 德 达 成 战 略 合 作 ， 将 量 产200G/Lane硅 光 接 收 芯 片 及100G/200G发射芯片方案，Q3启动量产；国内首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线MRT正式推出PDK，以Foundry+Fabless模式打破良率瓶颈，加速薄膜铌酸锂从技术验证迈向规模量产。高速光模块方面，联特科技展示1.6T高速光模块产品组合及12.8T XPO前沿互联方案；Coherent高意展示400G/通道、3.2T收发器及面向12.8T以上的新兴架构，并覆盖CPO、多通道传输与开放光网络平台；光库科技携子公司展示多款光互联器件，已实现800G/1.6T光纤阵列稳定批量供货，并布局CPO、OCS、WSS及相干PIC等多元场景。光交换与光连接创新方面，新易盛首发采用自研MEMS技术的OCS光路交换机NX200/300，低时延低功耗，适配AI集群高速互联；深光谷与亿源通合作推出基于3D光波导技术的多芯MT-FIFO组件，具备低损耗、高集成与可量产优势。整体来看，AI数据中心正式迈入T级时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术加速落地，国内光连接产业链技术自主化与规模化进程持续提速，相关企业的竞争力与商业化能力显著提升。 关注CPO/OIO从0-1的变化机会。LightCounting预计CPO技术的出货将从800G和1.6T端口开始，在2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景；到2029年，800G（100G每通道）CPO渗透率预计为2.9%，1.6T（200G每通道）CPO渗透率预计为9.5%，3.2T（400G每通道）CPO渗透率预计将高达50.6%。同时，XPO有望增加光学部件互联，包括打破内存墙。Marvell在25年1月份发布OIO结合XPU的方案，可与GPU、HBM和其他组件一起封装在一个基板上，预计2028年进行量产；博通则推出基于VCSEL NPO的XPU方案，从而实现512卡的超节点互联；旭创等也在OCP25等推出基于XPU的NPO方案。 2.行业重点新闻 2026年3月31日，英伟达与Marvell Technology, Inc.宣布达成战略合作，将Marvell接入英伟达AI工厂和AI-RAN生态系统。双方将通过英伟达NVLinkFusion™，为在英伟达架构上构建基础设施的客户提供更多选择和灵活性，助力其开发下一代基础设施。两家公司还将在硅光子技术方面展开合作。此外，英伟达已向Marvell投资20亿美元。此次合作基于英伟达NVLink Fusion，这是一个机架级平台，使客户能够利用英伟达NVLink™生态系统开发半定制AI基础设施。Marvell将提供定制XPU和兼容NVLinkFusion的纵向扩展（Scale-up）网络，而英伟达将提供支持技术，包括VeraCPU、ConnectX®网卡、Bluefield®数据处理单元、NVLink互连、Spectrum-X™交换机以及机架级AI计算平台。对于开发定制XPU的客户而言，NVLink Fusion可实现与英伟达系统完全兼容的异构AI基础设施，允许无缝集成英伟达GPU、LPU、网络和存储平台，同时利用英伟达丰富的技术栈和全球供应链生态系统。两家公司还将合作通过英伟达Aerial AI-RAN平台将全球电信网络转型为AI基础设施，用于5G/6G网络，并推进世界级AI网络技术，包括先进的光互连解决方案和硅光子技术。 2026年第一季度，国内G.652.D光纤市场延续强势上涨态势，价格屡创新 高，市场供需矛盾持续深化。与以往相对透明的市场环境不同，春节后光纤价格一度呈现“一天一个价”的剧烈波动特征，折射出当前供需失衡的严重程度。2026年1-3月国内G.652.D光纤含税价格（元/芯公里：最高价105元，最低价20元，平均价80元。一季度价格飙升是多重因素共振的结果。AI算力基建爆发使单个智算中心光纤需求达传统数据中心数倍，地缘冲突下光纤制导无人机等军事应用开辟了巨大新增量；供给端则受制于光纤预制棒18-24个月的扩产周期，加之企业将产能向G.657.A2等高附加值产品倾斜，用于普缆的G.652.D光纤出现巨大供需敞口。运营商集采机制与市场价格的严重脱节，使价格倒挂问题集中爆发——G.652.D散纤价格在2026年第一季度同比大幅增长，而年初部分运营商集采折算单价仍在20元以下，直接导致多起集采项目流标或难以履约。各省运营商被迫紧急调价，每皮长公里光缆限价从1200元一路调至3700余元，差异之大，足见定价之难。 埃隆·马斯克旗下的SpaceX已向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交首次公开募股（IPO）申请，募资规模至高达750亿美元，超越沙特阿美公司在2019年创下的290亿美元募资纪录。2个月前，马斯克旗下SpaceX正式收购人工智能初创公司xAI，这笔交易将马斯克商业版图中最核心的两大未上市板块合二为一，新公司的市场叙事从一家火箭公司，转变为深度整合人工智能与太空基础设施的平台。SpaceX的股东、Fusion Fund创始人张璐在谈及SpaceX IPO时表示，SpaceX从商业航天到深空探索，节奏明显加速。发射频率提升，重型运载能力迭代，基础设施规模化，生态逐渐成形。“太空经济，开始进入真正的拐点。” 康宁公司与Meta Platforms, Inc.共同庆祝康宁在北卡罗来纳州希科里市光缆制造产能的重大扩产项目正式动工。这一里程碑事件标志着双方合作关系的进一步深化，旨在支持采用美国本土开发制造的技术，为先进的人工智能数据中心建设提供助力。此次动工是康宁与Meta之间一项为期多年、总额高达60亿美元的协议所达成的重要里程碑。该协议旨在加速美国最先进数据中心的部署，并支持Meta的应用程序、技术及人工智能发展目标。根据这项于今2
