GTC&OFC大会总结：光互联、全液冷大时代
GTC大会：力推“Token工厂”，光和全液冷或成标配
- 全新架构亮相：英伟达展示采用台积电3nm EUV工艺、搭载HBM4内存的全新Rubin系统，包含7款芯片和5套机架式架构。LPU亮眼登场，推理性能是H100的5倍，训练性能提升3.5倍，单Token成本降低10倍，将于2026下半年量产。
- CPO和全液冷标配：黄仁勋宣布2026年起CPO技术将成标配，全液冷也将成为高密度算力标配，适配LPU/Rubin机柜的高功耗需求。
- 前瞻曝光下一代计算架构Feynman：采用台积电1.6nm制程，推理性能较前代Blackwell架构提升5倍，单GPU算力达50 PFLOPS，支持铜缆和CPO两种扩展方式，计划于2028年量产。
- Token逐渐商品化：黄仁勋提出“Token工厂经济学”概念，认为Token将成为新的大宗商品，根据速度和智能程度分层定价，每瓦性能成为商业变现的核心竞争力。
- 英伟达营收预测：黄仁勋预测，到2027年，英伟达的AI芯片需求将达到至少1万亿美元，公司未来的实际业务体量将远超这一数字。
OFC大会：多条技术路径并进，AI光互连为大势所趋
- XPO：AI光互连标准化突破：Arista Networks牵头发布XPO MSA，带宽密度较主流OSFP提升4倍，适配液冷趋势且兼容性强，推动光通信行业技术迭代，为光通信行业带来长期机遇。
- NPO：硅光筑就算力互联新路径：NPO作为CPO商用前的最优中期过渡方案，头部云厂商定为2026-2027年首选。新品普遍具备带宽密度翻倍、功耗降30%-50%、可热插拔、易量产的特点，预计2026-2027年全球NPO市场规模从15亿美元增至45亿美元。
- CPO：全栈方案迭代落地：CPO凭借光芯片与ASIC芯片共封装的优势，有效解决AI数据中心光互连功耗与密度瓶颈，契合英伟达Feynman架构及Rubin平台的部署需求。随着头部客户验证推进与产能释放，CPO有望加速渗透AI数据中心。
- OCS：全光交换规模化提速：OCS通过纯光信号传输，将延迟从微秒级降至纳秒级，功耗降低80%以上，带宽密度提升10倍，可支撑百万级GPU集群互联。此次OFC 2026上OCS的技术落地与巨头布局，推动光交换从技术验证走向产业规模化。
- 空芯光纤：损耗时延实现突破：空芯光纤以空气为传输介质，摆脱玻璃材料的色散与损耗限制，单纤带宽超200THz，适配跨地域AI数据中心互联、超低时延金融交易等场景。国内厂商在损耗、长度等关键指标上实现全球领跑，有望重构骨干网与DCI传输格局。
投资建议
- 看好“光、液冷、国产算力”三大AI核心主线。
- 推荐标的：
- 光网络设备：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、华工科技、中天科技、亨通光电等。
- 计算设备：中兴通讯、寒武纪、海光信息、浪潮信息等。
- AIDC机房建设：英维克、光环新网、奥飞数据、大位科技等。
- 算力租赁：协创数据、宏景科技、润建股份等。
- 云计算平台：中国移动、中国电信、中国联通、阿里巴巴、腾讯控股等。
- AI应用：广和通、移远通信、亿联网络、会畅通讯等。
- 卫星互联网&6G：海格通信、信科移动-U、硕贝德等。
- 受益标的：罗博特科、致尚科技、炬光科技、长飞光纤、申菱环境、高澜股份、寒武纪、海光信息、摩尔线程-U、浪潮信息、长芯博创、联特科技、汇绿生态、嘉元科技、海格通信、震有科技、信科移动-U、通宇通讯、宏景科技、航锦科技、首都在线、映翰通、中贝通信、会畅通讯、美格智能、网宿科技、锐捷网络等。
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