通信行业周报：GTC、OFC小结：光的新起点

GTC、OFC小结：光的新起点

核心观点

• 需求无忧：光通信产业在2030年前需求强劲，由Scale-out和Scale-up双轮驱动。
• 多技术共存：光铜并举，CPO、NPO、XPO等技术路线长期共存。
• 头部强者恒强：光模块头部企业优势扩大，在XPO、NPO、OCS技术上全面卡位。

关键数据

• 英伟达预期blackwell及后续芯片采购额在2027年前后达到一万亿美元。
• 前五大云服务商贡献60%的采购额。
• Lumentum披露到2027年底产能基本售罄，2026财年底EML产能年增超50%。
• 2030年AI数据中心对磷化铟需求年复合增长率达85%。
• 黄仁勋预测AI芯片收入2027年将突破一万亿美元。

研究结论

• GTC与OFC大会共同指向三个核心判断：
  • 需求端：2030年前景气无忧，Scale-up与Scale-out双轮驱动。
  • 技术端：光铜并进，CPO、NPO、XPO多技术路线长期共存。
  • 产业端：头部企业强者恒强的格局正在加速形成。
• 龙头公司核心竞争力强劲，技术路线布局全面，供应链掌握能力强，是csp和芯片客户的核心选择，依旧将持续高度受益全球AI增长。
• 继续看好光+液冷+太空算力，按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。
• 继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。