电子行业：GTC、OFC大会在即，关注算力、液冷、电源等催化

事件背景：2026年3月16-19日，NVIDIA GTC大会将召开，涵盖代理式AI、AI工厂等领域；同期OFC大会将聚焦AI驱动的吉瓦级数据中心网络架构等技术。
算力芯片路线：
- Rubin升级：CES 2026确认Rubin全面投产，预计GTC大会将介绍下一代Feyman架构GPU，Vera Rubin NVL144预计2026下半年量产，Rubin Ultra NVL576预计2027下半年部署，HBM4E带宽达4.6PB/s。
- Feyman预告：英伟达可能展示Feyman架构原型。
- LPU推理芯片：英伟达斥资200亿美元获Groq知识产权授权，或发布整合LPU技术的AI推理芯片。
CPO共封装光学：AI算力推动数据传输需求，英伟达投资Lumentum、Coherent锁定产能，GTC大会或披露Spectrum XCPO交换机细节和商业化进展。
液冷散热：KAIST预测AIGPU模块功耗达4400W，液冷散热成为“必选”，液冷材料和冷板迎来升级。
电源架构升级：一次电源转向800V高压（HVDC），提升效率并优化空间，关注GTC大会是否披露800V HVDC在Rubin系统的应用及SST技术突破。
投资建议：关注AI芯片架构升级、光互连方案、数据中心电源管理、液冷散热等方向受益标的。
风险提示：技术落地不及预期、原材料供给不足、地缘政治风险。