GTCOFC总结光互联全液冷大时代20260324

2026年03月26日09:18 关键词 光模块液冷全液冷光通信AI OFC大会GTC大会NPO CPU OCS叉PU薄膜磷酸锂空芯光纤中继旭创华工科技天孚通信依维柯高澜股份银轮股份 全文摘要 即将召开的AI光提速电话会议将深入探讨光通信和液冷领域的最新进展，包括光模块、液冷技术、光芯片、光纤、CPU以及OCS等，预示着行业将进入一个崭新的发展阶段。会议特别强调了叉PO、NPO、CPU、OCS和空芯光纤等关键技术的重要性，并推荐了相关的标的公司。尽管短期内板块可能因多种因素出现回调，但长期来看，光互联和全液冷时代为投资者提供了宝贵的机会。 GTC&OFC总结-光互联全液冷大时代-20260324_ 导读 2026年03月26日09:18 关键词 光模块液冷全液冷光通信AI OFC大会GTC大会NPO CPU OCS叉PU薄膜磷酸锂空芯光纤中继旭创华工科技天孚通信依维柯高澜股份银轮股份 全文摘要 即将召开的AI光提速电话会议将深入探讨光通信和液冷领域的最新进展，包括光模块、液冷技术、光芯片、光纤、CPU以及OCS等，预示着行业将进入一个崭新的发展阶段。会议特别强调了叉PO、NPO、CPU、OCS和空芯光纤等关键技术的重要性，并推荐了相关的标的公司。尽管短期内板块可能因多种因素出现回调，但长期来看，光互联和全液冷时代为投资者提供了宝贵的机会。 章节速览 00:00光互联与全液冷时代：光通信与液冷板块投资机会 会议总结GTC与OFC大会，指出光互联与全液冷时代来临，光通信与液冷板块受益显著。传统光模块需求旺盛，新技术如NPOOCSCPU持续推进，薄膜磷酸锂材料受重视。液冷应用范围扩大，服务器、交换机及光模块均需液冷板。推荐标的包括中继续创新盛、依维柯、源杰科技等，涵盖光模块、液冷、光芯片、光纤等多个领域，强调光互联产业链投资机会。 03:36 GTC与OFC大会：芯片革新与AI光互联的未来趋势 GTC大会聚焦于英伟达的七款芯片与五套架构，特别是LPU芯片及其在2026年量产的计划，强调了全液冷技术与CPU的标配化。此外，大会预示了2028年将推出的针对世界模型设计的下一代GPU架构。OFC大会则展示了AI光互联作为未来趋势的重要性，多条技术路径正积极跟进，凸显了光互联在AI领域的关键作用。整体来看，两大会议共同描绘了芯片创新与光互联技术的未来蓝图，以及它们在推动AI技术进步中的核心地位。 07:11 AI光互联技术新突破：叉PU、NPO与CPO引领未来 对话深入探讨了AI超大规模数据中心光互联技术的最新进展，重点介绍了叉PU、NPO和CPO三种关键技术。叉PU通过液冷模块大幅提升了带宽密度，NPO作为中期过渡方案展现了优异的性能，而CPO则被视为未来主流技术方向之一。国内厂商在NPO和CPO领域取得显著进展，全球市场预计将迎来快速增长。整体来看，这些技术突破将极大推动AI算力集群的发展，带来广阔的产业机遇。 11:34 OCS与空芯光纤引领光互联新时代 对话聚焦于OCS（Optical Coherent Switching）和空芯光纤技术在光互联领域的突破与应用。英伟达和谷歌展示了OCS在AI算力集群中的规模化商用，预示着低延迟、高带宽的光互联时代来临。同时，国产厂商在空芯光纤技术上的全球领跑，为超大规模数据中心互联提供了新方案。整体展望了光互联与全业务大时代下的产业机遇，强调产业趋势向好，回调为加仓良机。 发言总结 发言人1 他在AI光提速电话会议上强调，GTC和OFC大会共同预示了光互联和全液冷时代的到来，促使光通信板块和液冷板块成为最核心受益领域。光模块需求旺盛超出预期，液冷技术进展超出市场预期，预示着服务器、交换机乃至光模块将广泛采用液冷技术。新技术和材料如NPO、CPU、OCS以及空芯光纤等展现了AI算力需求下的技术进步。推荐投资者关注光模块领域中的创新盛、华工科技、天孚通信，液冷领域依维柯、森林环境，光芯片领域源杰科技、华工科技等，以及光纤和CPU等相关标的，强调在光互联和全液冷的大趋势下，投资者应密切关注这一领域带来的投资机会。 问答回顾 发言人1问：GTC大会和OFC展的主要发现是什么？ 发言人1答：核心结论是，我们正在迈入光互联和全液冷的大时代，其中光通信板块和液冷板块是核心受益者。从需求端来看，传统光模块的需求比想象中更旺盛，例如罗马、汤姆和coherent计划上调产能，并且谷歌已锁定罗门特M 2027年的800G和1.6T光模块产能，表明2027年这些光模块的需求超出市场预期。 发言人1问：叉PO的表现及其对未来的影响是什么？ 发言人1答：叉PO闪亮登场，其速率达到了12.8T且单功耗达到400瓦，这意味着每个光模块都需要配一个电子板，这不仅验证了光模块的超预期需求，也表明液冷技术在未来服务器、交换机甚至光模块领域的应用是大势所趋。 发言人1问：新技术和材料方面有哪些突破进展？ 发言人1答：新的一些技术如NPOOCSCPU等持续乐观积极地推进和落地。此外，薄膜磷酸锂材料已受到光模块企业的重视，有公司提出了波波第三理方案。这些新技术和材料将进一步推动光互联和全液冷的发展。 发言人1问：对于光模块、液冷、光芯片以及光纤等领域的具体投资建议有哪些？ 发言人1答：在光模块方面，推荐中际创新、华工科技、天孚通信等；液冷方面，推荐依维柯，受益标的包括森林环境、高澜股份、鹏飞股份、银轮股份等；光芯片方面，核心推荐源杰科技，同时包括华工科技；光纤方面，重点推荐长飞光纤光缆、长飞光纤恒通光电、中天科技、烽火通信、远东股份、永鼎股份等。 发言人1问：GTC大会上有哪些关于芯片和架构的重要信息？ 发言人1答：大会上共有7款芯片五套架构亮相，其中LPO技术成为标配，英伟达展示了一个由7颗芯片构成的新入侵系统，采用台积电3纳米EUV工艺，并将在2026年下半年量产。此外，针对不同计算场景推出了五套架构，如搭载256颗LPO芯片的Group 3 LPX单机柜，预计2026年下半年上市。同时，强调了2026年起CPU技术将成为标配，并且全液冷将作为高密度算力的标配。 发言人1问：黄仁勋在GTC大会上提出了什么新的概念和预测？ 发言人1答：黄仁勋提出了“token工厂经济学”的新概念，预计到2027年，英伟达的AI芯片需求将达到至少1万亿美元，并且整个行业实际业务体量可能远超这一数据。他还强调了光和全液能将成为未来发展的标配。 发言人1问：叉PU在AI超大规模数据中心中的作用是什么？ 发言人1答：叉PU通过发布的MSA解决了AI超大规模数据中心中的光互联核心瓶颈，其12.8T液冷模块的带宽密度比主流OSOSFP光模块高四倍，并且具有强兼容性和高效散热特性。目前已有包括中医去创新医生、联合科技等公司在内多家企业发布了叉PO模块，得到了微软、戴尔等主流客户的认可。 发言人1问：这次三大AI光互联MIC的集中落地对行业有何影响？ 发言人1答：这次三大MIC的集中落地填补了AI场景下光互联标准化的空白，并推动光通信持续迭代。叉PO因其显著的带宽密度优势和散热革新，被认为是行业重大突破，且已获得多家主流客户的青睐，预示着叉PO在未来有巨大的长期发展机遇。 发言人1问：NPO在AI算力互联中的角色是什么？ 发言人1答：NPO作为进封装方案，是AI算力互联的中期过渡方案，有望比CPU更早实现规模落地。国内龙头厂商纷纷集中发布NPO产品，新品普遍具备带宽密度翻倍、功耗降低30%到50%、可热插拔易量产等特点。预计2026至2027年，全球NTO市场规模将从15亿美金增长至45亿美金，国内厂商在NPO领域处于国际一流水平并将持续受益于AI需求爆发。 发言人1问：CPU在光通信领域的推进情况如何？ 发言人1答：CPU在光通信领域以积极态势推进，尽管不是短期内占据主流地位，但作为前沿技术发展的重要方向之一。例如，NV在GTC大会上宣布2026年开始部署CPO，并在未来重点发展。多家公司推出3.2T CPU液冷光引擎，同步推进相关验证工作。CPU在成本、功耗和速率等方面优势明显，契合未来市场需求，产业发展正处积极蓬勃状态，重点跟踪CPU产业链放量情况。 发言人1问：OCS在本次展会上的表现及未来发展如何？ 发言人1答：谷歌和英伟达在OFC展会上同步发布了关于OCS的主题汇报，表明OCS正式走向规模化商用。谷歌展示了自研OCS在TPU集群中的规模化商用，而英伟达计划2028年实现芯片集成OCS以释放应用潜力。OCS通过纯光信号传输降低延迟、功耗，并提升带宽密度，适合百万级GPU集群互联的需求，其交换机放量可能早于CPU交换机。国内厂商如团锦科技、德克利、赛维电子有望率先抓住OCS爆发的机遇。 发言人1问：空芯光纤在此次展会上有哪些亮点？ 发言人1答：在此次展会上，常飞发布了hold band品牌的空芯光纤，多家公司展示了空芯光纤的研发成果，其中康宁与微软合作实现了双向传输，时延比传统实心光纤降低30%到50%。空芯光纤利用空气作为传输介质，突破了传统玻璃材料的色散和损耗限制，适合超大规模DCI互联，契合AI算力跨域调度需求，国内厂商在损耗长度等关键指标上已实现全球领先，有望为行业带来新的成长曲线。