华泰通信GTC观察光铜英伟达在本次GTC中更新互联技术路

英伟达在本次GTC中更新互联技术路线图，从结论来看，我们认为Scale out侧延续用光，且CPO已启动量产；up侧短期仍保持铜缆为主，符合此前NV、博通在多次公开场合的表态；同时首次官宣下一代Feynman将搭配NVLink版CPO： Scale out：与我们此前判断一致，CPO或率先在out侧落地，黄仁勋提到已与台积电全面量产以太网CPO交换机的芯片。 【华泰通信】GTC观察：光＆铜 英伟达在本次GTC中更新互联技术路线图，从结论来看，我们认为Scale out侧延续用光，且CPO已启动量产；up侧短期仍保持铜缆为主，符合此前NV、博通在多次公开场合的表态；同时首次官宣下一代Feynman将搭配NVLink版CPO： Scale out：与我们此前判断一致，CPO或率先在out侧落地，黄仁勋提到已与台积电全面量产以太网CPO交换机的芯片。 我们认为out侧CPO的优势在于功耗降低、试错成本低等，可为后续up侧起量做产业链铺垫。 Scale up：我们认为英伟达与博通的观点一致，即现阶段铜缆仍然满足up侧需求。 我们此前梳理Groq机柜中亦有用到DAC进行scale up互联，我们认为对于LPU这种追求极致性价比的产品，铜缆生命周期或继续延长。 此前博通在业绩会中也表示到28年仍将通过200G/400G Serdes支持客户使用铜缆。 远期来看，光入up侧趋势依旧明确，英伟达首度官宣NVLink版CPO交换机有望于2028年应用于up侧，搭配Feynman起量。 我们简单估算up侧市场空间约为out侧的3倍，CPO仍然是光通信中具备高度成长属性的方向。