【电报解读】英伟达Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产！CPO应用化进程提速下，机构看好2030年CPO在AI数据中心光通信模块中渗透率将提升至35_，这家公司积极主导CPO光互联标准的制定-20260603

电报解读 2026.06.02 20:57星期 ⅡI电报内容 【英伟达Speotrum-X以太网硅光技术现已全面量产较传统收发器的网络能效提升5倍】财联社6月2日电，英伟达宣布，NVIDIASpectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持NVIDIAVera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。Spectrum-X以太网硅光技术是NVIDIA全栈协同设计的典范代表之一。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍。 Ⅱ电报解读 题材解读 、CPO应用化进程提速 根据英伟达官网，面向Al算力对高带宽与能效的极致需求，CPO技术已正式进入量产阶段。英伟达推出Quantum-X与SpectrumX双平台，黄仁勋在GTC大会上称其中全球首款CPO以太网交换机已全面量产。 博通作为业内领跑者，其交换平台正从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代演进。业内认为，两大巨头方案均拥抱台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术（COUPE），通过协同设计大幅优化了光功率效率与系统级网络性能。 根据产业链的信息，鸿海集团全光CPO交换机柜已向英伟达提前出货，节奏远快于市场此前预期，出货目标亦从原先预估的2026年超过1万台上修至2026至2027年合计超过5万台。无独有偶，5月13日，TowerSemiconductor宣布与其最大客户签署了硅光子（SiPho）合同，这些合同将带来2027年13亿美元的收入，进一步印证CPO&硅光子技术路径商用化的确定性。 二、2030年CPO在A/数据中心光通信模块中渗透率将提升至35% CPO核心是将光引擎与交换芯片/GPU共封装，把电互连距离从厘米级压缩至毫米级，相较传统800G/1.6T可插拔方案，功耗降50%、带宽密度升3倍、延迟降80%，完美匹配AI超算集群的高速互连需求。 根据TrendForce数据，2026年CPO在AI数据中心光通信模块中渗透率仅约0.5%，但预计到2030年将提升至35%。从产业节奏看，2026年Scale out场景率先落地，2027-2028年有望向Scaleup场景（光入柜内）延伸，后者市场空间比前者大出数个数量级。 相关上市公司 安孚科技：公司战略投资苏州易缆微，苏州易缆微独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台，适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎，是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术，具有平滑演进的技术优势、大幅降低功耗和运营成本的商业价值，已确立了数据中心硅光领域单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位。2025年8月，苏州易缆微硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片生产中试线正式通线，成为其从技术研发迈向产业化的重要里程碑。 立讯精密：公司持续深耕CPO、NPO等数据中心光互联技术。公司在高速互联产品相关技术上拥有广泛且深度的专利布局，并积极主导或参与相关行业标准的制定，如CPO光互联标准、设备专业界面QSFP112国际标准等。目前公司光模块产品已向部分客户批量出货，主流客户的产品仍在持续推进中。