25 年业绩再创新高，国产 PCB 龙头深度受益AI 大周期

事件概述
公司2025年年报显示，实现营收236.47亿元（同比增长32.05%），归母净利润32.76亿元（同比增长74.47%），扣非归母净利润31.14亿元（同比增长78.96%），毛利率28.32%（同比增长3.49pct），净利率13.86%（同比增长3.37pct）。2025年Q4营收68.93亿元（同比增长41.89%），归母净利润9.5亿元（同比增长143.87%），扣非归母净利润9.32亿元（同比增长156.1%）。

PCB业务
2025年PCB收入143.59亿元（同比增长36.84%），毛利率35.53%（同比增长3.91pct）。

• 通信领域：有线侧受通信及云服务投入增加推动高速交换机、光模块需求增长，公司订单规模大幅提升。
• 数据中心领域：AI算力基建带动AI服务器配套产品需求加速释放，订单同比显著增长，成为主要增长动力。
• 产能：技术改造及精益管理提升产出效率，泰国工厂及南通四期项目于2025年下半年投产，产能有效释放。

封装基板业务
2025年收入41.48亿元（同比增长30.8%），毛利率22.58%（同比增长4.43pct）。

• BT类封装基板：存储类产品及FC-CSP类工艺能力提升，带动订单增长；RF射频类产品完成量产。
• FC-BGA类封装基板：22层及以下产品已量产，24层及以上技术研发按期推进，国产化率极低，长期可期。

投资建议
预计2026-2028年归母净利润分别为57.01/84.77/113.38亿元（原预测2026/2027年分别为52.55/69.21亿元），2026年PE为30.2倍，维持“买入”评级。

风险提示
原材料价格波动、贸易摩擦、汇率波动及外围环境风险。