中报业绩超预期，国产PCB龙头深度受益AI大周期

核心观点与关键数据

事件概述：深南电路发布2025年中报，实现营收104.53亿元（同比增长25.63%），归母净利润13.6亿元（同比增长37.75%），扣非归母净利润12.65亿元（同比增长39.98%），毛利率26.28%（同比增长0.08个百分点），净利率13.02%（同比增长1.16个百分点）。25Q2营收56.71亿元（同比增长30.06%），归母净利润8.69亿元（同比增长42.92%）。

PCB业务：25H1实现收入62.74亿元（同比增长29.21%），毛利率34.42%（同比增长3.05个百分点）。

• 通信领域：受益于算力需求拉动，400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长，订单规模同比明显增长。
• 数据中心领域：AI算力投资带动AI服务器及相关配套产品需求增长，AI加速卡等产品需求释放，订单同比显著增长。
• 汽车领域：汽车电子和ADAS方向订单保持快速增长。
• 新项目建设：积极推进泰国工厂及南通四期项目，为后续业务拓展提供支撑。

封装基板业务：25H1实现收入17.4亿元（同比增长9.03%），毛利率15.15%（同比下降10.31个百分点）。

• BT类封装基板：存储类产品订单显著增长，FC-CSP类工艺技术能力提升，RF射频类产品稳步推进新客户新产品导入。
• ABF类封装基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发及打样工作按期推进。

投资建议：预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为34.08/45.17/54.36亿元，维持“买入”评级。2025年8月28日收盘价下，PE为36.5/27.5/22.9倍。

风险提示：原材料价格波动风险、贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

研究结论

深南电路凭借在算力、数据中心、汽车电子等领域的领先地位，充分受益于AI大周期，实现业绩高增长。PCB业务成为主要增长驱动力，封装基板业务技术能力持续提升。公司积极推进新项目建设，未来业绩有望持续改善。