【风口研报·公司】下半年高端电子布或紧缺加剧，分析师强call这家高端化玻纤龙头已提前向AI应用高端化转型，有望驱动业绩增速显著提升；另有受益国产超节点放量的“交换网络四小龙”公司-20260604

1、国际复材（301526）：①玻纤电子布供需持续紧张，并造成传统布缺口加大，国泰海通证券鲍雁辛判断低介电二代布或成为 2、交换芯片（盛科通信、紫光股份、中兴通讯）：①开源证券蒋颠认为，随着A模型参数扩张，算力需求已从单纯GPU堆盈 点或驱动交换芯片与GPU配比大幅提升，从交换芯片和GPU配比来看，传统2层Fat-Tree架构64端口交换机与GPU配比约为3:6，GBNVL72柜内交换芯片与GPU配比达1:4，随着Scaleou和Scaleup双线演进，交换网络在计算集群中所占权重或逐步提升③2026年或成为国产超节点放量元年，头部互联网厂商有望规模应用，并同步拉动交换网络需求，蒋赖看好交换网络四剑客"盛科通信、紫光股份、中兴通讯、锐捷网络；风险提示：AI发展不及预期、国产GPU供应不及预期等。主题一 下半年高端电子布或紧缺加剧，分析师强ca有望驱动业绩增速显著提升受益传统电子布涨价与高端AI低介电放量共振，业绩增速显著提升。公司产品结构以高端化见长，2025年电子布外销量2.6亿米，且年目，电子布板块进一步向AI应用高端化转型此外，公司玻纤盈利能力略弱于龙头企业主要受限于窑炉年份较久、且窑炉平均规模较小，伴随着IPO后玻纤窑炉逐步进行大型化技改，以及新电子纱密炉的投产，整体生产成本仍有下行空间 33%154% 、传统电子布涨价与低介电布放量共振季度开始传统布缺口加大，一方面织布机转产Al造成了短期供应瓶颈，另一方面AI配套本身带动了传统电子布需求提升，1-6 特种布方面，谷TPU为代表的ASIC链以M8覆铜板配套二代布确定性仍相对较高，英伟达rubin和utra具体方案仍在落实中 二、国际复材是产品结构高端化的玻纤龙头公司位列国内玻纤"三品结构以高端化见长 比超过50%(2）电子纱及电子布：根据卓创，2025年底前公司电子纱老 从交换芯片和GPU配比来看，传统2层Fat-Tree架构64端口交换机与GPU配比约为3:64；GBNVL72柜内交换芯片与GPU配比 演进，交换网络在计算集群中所占权重或逐步提升。随着算力瓶颈从单卡算力向交唤网络转移，交换机正逐渐成为决定超节点成败的核心环节。 为国产超节点放量元年，头部互联网厂商有望规模应用，并同步拉动交换网络需求 一、超节点或驱动交换芯片与GPU配比大幅提升赖着算力集群不断扩容，交换网络对组网架构、带宽和网络时延等都提出更高要求，而交换芯片是交换机的核心 从交换机用量来看，一方面网络架构Scaleout加速，组网架构从2层向3层、4层持续演进，交换机需求随之快速增长；另一方面AI训练集群带来GPU互联需求，相较于传统服务器，AI服务器组网新增后端网络组网（BackEnd）额外增加了每台服务器的网络 二、交换网络从算力配套设施配角，跃升为集群核心主角 随着AI模型参数扩张，算力需求已从单纯GPU堆蛋，转向全维度系统架构重构。受单芯片物理功耗密度、互连带宽及内存容星瓶颈制约，算力增长边际效益持续递减，交换网络成为制约算力的天花板，当前系统级协回架构（如高带宽域互联）是突破单芯片性能上限的主要技术路径 性能；曙光的ScaleX640通过640张GPU堆叠，亦能实现超600PFLOPS算力，比肩国际先进集群水平。关联个股盛科通信- *4.6%中兴通讯+0.39%国际复材-5.05% 风口研报